Velkommen til  KingSong PCB Teknologi

Bilde: ensidig Alumina Ceramic PCB leverandører

1.Ceramic PCB Styret Capabilities:
Layer：1，2
Material：96% Alumina，99% Aluminium nitride(AIN),Sapphire,High Borosilicate Glass
Material Thickness(mm)：0.38，0.635，0.5，1.0，1.2，1.5
Material Size(mm)：120*120，127*127，132*132，140*130，190*140
Min Hole：0.075mm
Min Line width/space：0.1/0.1mm
Laser Outline: line width:0.1mm，tolerance：+/-0.1mm
Surface Finish:Immersion Silver,Immersion Gold,Immersion Tin,OSP
Copper Thickness(oz):H/H  1/1  2/2  3/3  4/4  5/5  6/6  7/7  8/8  9/9  10/10
Thermal conductivity value:  20~27W/m.K for Alumina; 180W~220W/m.K for Aluminium nitride , 27~30W/m.K for Sapphire,2 ~ 5 W/m.K for High Borosilicate Glass

Produktbeskrivelse:
alumina keramiske PCB er en høy varmeledningsevne substrat som består av høy-dielektrisk ledningsevne Ceramic PCB bord består av edelmetall og høy varmeledningsevne isolerende materiale, effektivt kan løse problemet med lav varmeledningsevne PCB og aluminiumsubstratet. For effektivt å varme opp den varme som genereres ved høy temperatur elektroniske komponenter, øker komponent stabilitet og forlenger levetiden.

Keramiske PCB Egenskaper:
Do not need to change the original processing procedures
Excellent mechanical strength
With good thermal conductivity
With resistance to erosion
Good surface characteristics, excellent flatness and flatness
Good thermal shock resistance
Low curl degree
Good stability under high temperature can be processed into a variety of complex shapes

Keramisk PCB Påføring:
high-accuracy clock oscillator,
voltage controlled oscillator (VCXO),
temperature compensated crystal oscillators (TCXOs),
oven controlled crystal oscillators (OCXOs);
emiconductor cooler;
electric power electronic control module;
high insulation & high pressure device;
high temperature (up to 800C)
high power LED
High Power semiconductor modules
solid state relay (SSR)
DC-DC module power sources
electric power transmitter modules
Solar-panel arrays

Intelligente effekt enheter
Automotive electronics
High power semiconductor module
Solar panel components
Lighting industry
Aerospace
Communications
The power electronics industry

2.Delivery tid:
Sample:3-5 or 12-15 working days,
Mass production:5-7 or 12-15 working days

3.Package: Indre vakuumpakking, Ytre standard eske pakking.

4.Shipping:
A: Ved DHL, UPS, Fedex, TNT osv
B: Ved sjøen for masse mengde i henhold til kundens krav.

5.If behovet tilbud for PCB-prosjekter, pls gi følgende informasjon:
A: Quote mengde,
B: Gerber fil i 274-x format,
C: Teknisk krav eller parametre (materiale, lag, kobber tykkelse,
platetykkelse, overflatebehandling, loddemaske / silke farge ...)

Hvis noen spørsmål eller ønsker å lære mer, kan du sende e-post til oss fritt eller chatte med online system, takk for din støtte på forhånd!