Blind & Buried vias PCB

Blind & Buried Vias PCB, kan PCB vias klassifiseres i gjennomgående hull via, blinde via og begravet via.When du ønsker å sette nok PTH vias på et kretskort, men plassen er begrenset, blind og begravet vias PCB kan være en løsning .

Blind nedgravde vias brukes til å koble mellom lag av PCB i henhold til begrensningene i overflaten.

Blind via er et belagt hull som forbinder bare ett ytre lag til en eller flere indre lag. Begravet via er et belagt hull som kobler sammen to eller flere indre lag, men uten forbindelse med det ytre laget.

Fordelen med blind og begravet via

• Kunne oppfylle tetthet begrensninger av tråder og liknende på en konstruksjon uten å øke lag antall eller bord størrelse
• Redusere innholdet av PCB krets sideforhold

Blind / begravet vias PCB, også kalt HDI PCB meet the density improvement of boards without increase number of layers or board size. Therefore, blind/buried vias are usually applied in HDI PCBs. It frequently used in mobile phones, wireless commination, MID, Notebook etc.