1. Waarom is de printplaat vereiste zeer vlak
in het automatisch invoegen lijn of het afdrukken printplaat niet vlak is, zal dit leiden tot de locatie onnauwkeurig kunnen de componenten niet worden geplaatst in het gat en het oppervlak van de plaat, en zelfs de automatische stop loader.When de printplaat welke component samengevoegd gelast na het solderen, en de voet van het element moeilijk te snijden neatly.The printplaat evenmin in het vak machine of de aansluiting in het kan worden geïnstalleerd machine, zodat de pCB assemblagefabriek vergadering plaat vervormd is ook zeer troublesome.At moment heeft het drukken printplaat heeft het tijdperk van maaiveld en chip installatie ingevoerd en de geleiderplaat fabriek bevinden mogen steeds strenger de eis van de plaat kromgetrokken.
2. Standaard en beproevingsmethoden voor warp
Volgens de Verenigde Staten IPC-6012 (1996 edition) << stijve printplaat identificatie en prestatiespecificaties >> de toelaatbare maximale kromtrekken en vervorming van het oppervlak montageplaat is 0,75%, en al andere Printplaten mogen 1,5% .Dit is toegenomen de vereisten voor het oppervlak montageplaat boord van IPC-rb-276 (1992 versie) .Op dit moment is de schering mate van het certificaat van elke pCB assemblages elektronische installatie, ongeacht double of meerlaags pCB, 1,6 mm dikte, meestal 0,70 -0,75%, veel SMT, BGA plaat, het vereiste 0,5% .Sommige elektronica fabrieken roeren gedurende 0,3 procent toename kromtrekken normen en testen kromtrekken maatregelen volgen gb4677. 5-84 of ipc-tm-650.2.4.22b.Put printplaat op een gecontroleerde platform test naald mate van de grootste lokale vervormen, de diameter van de naald, gedeeld door de booglengte van de printplaat, warp testen graad van de printplaat kan worden berekend.
3. warping tijdens het fabricageproces
1. Technische ontwerpen: het ontwerp van de gedrukte bedradingsplaat wordt vermeld:
A. De opstelling van de prepreg tussen de lagen moet symmetrisch, zoals de zes laminaten printplaat , de dikte van 1 ~ 2 en 5 tot 6 lagen moeten in overeenstemming met het nummer van de semi-gestolde delen, anders zal de laag druk gemakkelijk krom zijn.
B. meerdere gelamineerde kern pcb en semi-geharde tabletten worden gebruikt in producten van dezelfde leverancier.
C. Het oppervlak van de buitenste lijnen A en B zo dicht als onverhoopt Een gezicht is een groot koperoppervlak en B slechts een paar regels, de plaat gemakkelijk te vervormen na etching.If beide zijden van de lijn gebied verschil is te groot is, kunt u een aantal onverschillig raster toe te voegen aan de magere kant, om in evenwicht te brengen.
2, bakken raad voor het snijden:
CCL bakken printplaat voor het snijden (150 graden, 8 ± 2 uur) voor het doel om het vocht in het bord en maak het hars uitgehard binnen plaat, verder waardoor restspanning in de plaat, waarbij is nuttig om te voorkomen dat de plank warping.At moment veel dubbelzijdige pcb, meerlaagse PCB boards blijven aan de pre-blanking of nabakken step.But er ook enkele printplaat productiefabriek, nu de printplaat PCB fabriek tijd regels baksel eveneens inconsistent, variërend van 4 tot 10 uur, voor die klasse volgens de productiemethoden van printplaaten de consumentenvraag naar warp graden decide.Cut in stukken of na het hele stuk van bakken bakoven stuurde de materiaal, de twee methoden mogelijk zijn, is het raadzaam de snijplank na het snijden. De binnenplaat moet ook drogen board.
3. De schering en inslag prepreg:
Na de prepreg lamineren, de krimp in de schering- en inslagrichting is verschillend en de ketting- en inslagrichting worden onderscheiden bij het stansen en stacking.Otherwise, is het gemakkelijk om de uiteindelijke plaat vervormen na lamineren, ook al is het moeilijk te corrigeren. Multi-layer pcb kromtrekken redenen, veel van het lamineren van de prepreg als de schering en inslag niet tussen hebben onderscheiden, willekeurige duplicatie veroorzaakt door.
Hoe onderscheid te maken tussen de lengte- en breedtegraad? Broodje prepreg opgerold richting de schering en de breedterichting is de inslag; koperfolie bord voor de lange zijde van de lengte-, korte zijde warp, zo niet zeker bij de fabrikant of leverancier.
4. Stress na lamineren:
multilayer printplaat, na aan de heetpersen koud pers knippen of frezen bramen, dan plat op bakken in de oven 150 ° C gedurende 4 uur, zodat het intraplate spanning geleidelijk vrij en maakt de hars uitgehard deze stap wordt overgeslagen.
5. Noodzaak om dunne plaat recht terwijl plateren:
0,4 ~ 0,6 mm dunne meerlaagse printplaat voor de printplaat plating en grafische platen worden gemaakt van speciale knijprol, automatische plating lijn op de FEIBA clip op het vel, met een ronde staaf om de gehele clip op de Fiba de snaren zijn aaneengeregen alle printplaten recht op de rol, zodat de beklede platen niet vervormen. Zonder deze maatregel na plateren twintig of dertig micron koperlaag, de plaat wordt gebogen, en moeilijk te verhelpen.
6. Raad van afkoelen na hete lucht nivellering:
De hete lucht van de printplaat wordt beïnvloed door de hoge temperatuur van het soldeer trog (250 graden Celsius). Nadat deze is verwijderd, moet het in de vlakke marmer of staalplaat worden gebracht op natuurlijke wijze afkoelen en vervolgens naverwerking machine cleaned.This is goed voor het kromtrekken van boards.Some fabriek om de helderheid van het oppervlak van lood verbeteren , tin, de raad van bestuur in het koude water, onmiddellijk na de hete lucht nivellering na een paar seconden in de opwerking, zoals koorts een koude schok, voor bepaalde soorten boards waarschijnlijk kromtrekken, gelaagde of blister.In Daarnaast produceren, de lucht zwevende bed kan worden toegevoegd om de apparatuur te koelen.
7. kromtrekken board verwerking:
In een goed beheerde fabriek zal de raad een 100% vlakheid controle op de eindcontrole hebben. Alle onaanvaardbaar pcb boards zullen worden uitgekozen, geplaatst in een oven, gebakken op 150 graden Celsius en zware druk van 3 tot 6 uur, en onder de druk van de natuurlijke koeling. Lossen dan de plaat en verwijder de printplaat in de vlakheid controle, zodat een deel van de plaat kan worden opgeslagen, en een aantal printplaten moet 2-3 maal de bak zijn om de bovengenoemde anti level.If -warping proces maatregelen worden niet uitgevoerd, sommige boord bakken is nutteloos, alleen gesloopt.