Er zijn verschillende processen op het oppervlak van de printplaat : naakte printplaat (geen oppervlaktebehandeling), OSP, Hot Air Leveling (lood tin, loodvrij tin), Plating goud, onderdompeling goud etc. Deze zijn beter zichtbaar.
Het verschil tussen de Immersion goud en Plating goud
Onderdompeling goud is een werkwijze voor het chemisch neerslaan. Een chemische stof wordt gevormd door een chemische oxidatie-reductiereactie. In het algemeen is de dikte relatief dik. Het is een soort chemisch nikkel-goud-goudlaag depositie methode en een dikke goudlaag bereiken.
Gold plating maakt gebruik van het principe van elektrolyse, ook wel galvaniseren. De meeste andere metalen oppervlak behandelingen zijn ook gegalvaniseerd. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Onderdompeling goud proces op het oppervlak van de printplaten met stabiele kleur, goede helderheid, gladde platen en goede soldeerbaarheid nikkel vergulden. In principe kan worden onderverdeeld in vier fasen: voorbehandeling (technisch zuivere micro-etsen, activatie, post-dip), nikkel precipitatie, zware gouden, nabehandeling (afvalwater wassen, DI water wassen, drogen). Onderdompeling gouddikte tussen 0.025-0.1um.
Goud aangebracht op de oppervlaktebehandeling van printplaten vanwege de hoge elektrische geleidbaarheid, goede oxidatiebestendigheid en lange levensduur. Het wordt algemeen gebruikt als toetsenborden, goud vinger PCB boards, etc. Het fundamentele verschil tussen vergulde platen en gold ondergedompelde platen is dat goudlaag is moeilijk. Gold (slijtvast), goud is zacht goud (niet slijtvast). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. De kristalstructuur gevormd door onderdompeling goud en vergulden verschillend. Immersion goud is gemakkelijker te lassen dan goud en zal slecht laswerk veroorzaken. De stress van de immerison gouden raad is makkelijker te controleren, en het is meer bevorderlijk is voor het scheppen van een band voor gelijmde producten. Op hetzelfde moment, want goud is meer vergulde dan goud, de goudgekleurde gouden vinger is niet draagbaar (tekortkomingen van de gouden plaat).
3. Er zijn alleen nikkel-goud op het kussen in de goud ondergedompeld printplaat .De signaaloverdracht in het huideffect geen invloed op het signaal van de koperlaag.
4. Immersion goud dichter is dan de goudlaag kristalstructuur, niet gemakkelijk om oxidatie te produceren.
5. Met de toenemende vraag naar printplaatverwerkingsnauwkeurigheid, lijnbreedte heeft afstand 0,1 mm beneden bereikt. Gold plating is gevoelig voor goud kortsluiting. De gouden plaat alleen nikkel en goud op het pad, dus het is niet gemakkelijk om een gouden kortsluiting veroorzaken.
6. De onderdompeling goud alleen nikkel goud op het kussen, zodat het soldeer resist op de lijn vaster gehecht aan de koperlaag. Het project zal geen invloed op de afstand bij het maken van compensatie.
7. Voor de hogere eisen van de printplaat, vlakheidseisen beter, het algemene gebruik van onderdompeling goud , onderdompeling goud algemeen niet verschijnt na de montage van de zwarte mat fenomeen. De vlakheid en de levensduur van de gouden plaat zijn beter dan die van de gouden plaat.
Dus op dit moment de meeste fabrieken gebruik maken van de onderdompeling goud proces voor de productie van goud PCBraad .Echter, de goud ondergedompeld proces is duurder dan de gold-plating proces (meer goudgehalte), dus er zijn nog steeds een groot aantal van de laaggeprijsde producten gebruik vergulden processen (zoals bedieningspanelen, speelgoed boards).