1. schade vocht elektronische componenten en de gehele machine
De meeste elektronische producten voor gebruik en opslag onder droge conditions.According de statistieken nodig is, meer dan een kwart van de wereldwijde industriële productie slechte producten zijn gerelateerd aan de elektronische industrie dampness.For, is de vochtigheid van de schade is een van de belangrijkste factoren die de kwaliteit van de producten.
(1) geïntegreerde printplaat: de vochtigheid van vocht aan de halfgeleiderindustrie is vooral tot uiting in de luchtvochtigheid kan doordringen in de IC interieur door middel IC plastic verpakkingen en de pennen en andere gaten, produceren IC vochtopname fenomeen.
Waterdamp wordt opgebouwd tijdens het verwarmingsproces van de SMT PCB assmblling proces, waardoor druk die de IC harsen behuizing te kraken en oxideren van de metalen onderdelen in de IC-inrichting, waardoor het product niet veroorzaakt. Bovendien, wanneer de inrichting in de PCB lasproces door het vrijkomen van waterdamp druk leidt tot Weld.
Gebaseerd op IPC - M190 J - STD - 033 standaard, de na blootstelling aan lucht en vochtigheid van SMD componenten noodzakelijk te plaatsen onder 10% RV blootstelling luchtvochtigheid wordt ingesteld in de oven die 10 keer de tijd “workshop” life van het element is om terug te keren naar schroot te vermijden, de veiligheid te garanderen.
(2) LCD inrichting: LCD-scherm LCD inrichtingen zoals glas en polaroid, hoewel filter in het productieproces voor het reinigen drogen maar na het afkoelen nog zal worden beïnvloed door vocht, verminderen het percentage doorgang van de products.Therefore, moet worden opgeslagen in een droge omgeving minder dan 40% RH na het reinigen en drogen.
(3) andere elektronische componenten: condensatoren, keramische componenten, connectoren, schakelaars, solderen, PCB, kristal, silicium, kwarts oscillator SMT zelfklevende lijm, elektrodematerialen, elektronische pasta, hoge helderheid inrichtingen, etc, worden alle beïnvloed door de natte schade.
(4) elektronische inrichtingen bij het operationele proces: halffabrikaten in de verpakking naar het volgende proces, PCB verpakking voor en na het inkapselen verbinding, de IC, BGA en PCB die niet hebben zijn gebruikt na elkaar; Wachten op de soldeerinrichting, het apparaat dat kan nu worden teruggebracht naar de temperatuur na het bakken; uitgepakt eindproducten, etc., zal worden beïnvloed door de vochtigheid.
(5) de eindproducten zullen worden beschadigd door de vocht tijdens de opslag process.If de opslagtijd te lang in vochtige, zal het niet optreden veroorzaken en de computerraad processor zal het goud vinger oxidatie te veroorzaken het falen van contact.
De productie van elektronische industriële producten en de storage-omgeving van de producten moet lager zijn dan 40% .Sommige rassen ook minder vocht nodig.
KingSong Technology is als een one-stop PCB Assembly Fabrikant , heeft een strikte controle voor elektronische componenten, om de effectiviteit ervan te verzekeren, zoals zo aan onze klanten te voorzien van een goede quality.If u een PCBA project, van harte welkom om vrijblijvend contact met ons, dank u!