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पीसीबी विधानसभा प्रक्रिया
पीसीबी विधानसभा प्रक्रिया चरण, SMD पीसीबी विधानसभा प्रक्रिया, स्वचालित पीसीबी विधानसभा प्रक्रिया आदि जस्ता सम्बन्धित सेवा,
1 विस्तार पीसीबी विधानसभा क्षमता:
| कुनै |
वस्तु |
क्षमता |
| 1 |
एकल र डबल पक्षीय श्रीमती / PTH |
हो |
| 2 |
दुवै पक्षले ठूलो भागहरु, दुवै पक्षले BGA |
हो |
| 3 |
सानो चिप्स आकार |
0201 |
| 4 |
न्यूनतम BGA र माइक्रो BGA पिच र बल गणना |
मा 0,008। (0.2mm) पिच, बल 1000 भन्दा गणना |
| 5 |
न्यूनतम Leaded भागहरु पिच |
0,008 मा। (0.2 मिमि) |
| 6 |
मिसिन द्वारा अधिकतम पार्ट्स आकार विधानसभा |
2.2 मा। एक्स 2.2 मा। एक्स 0.6 मा। |
| 7 |
विधानसभा सतह कनेक्टरों माउन्ट |
हो |
| 8 |
अनौठो फारम भागहरु:
एलईडी
रोकनेवाला र संधारित्र नेटवर्क
इलेक्ट्रोलिटिक capacitors
चल प्रतिरोधों र capacitors (बर्तन)
सकेट |
हो, हात द्वारा सभा |
| 9 |
लहर टांका |
हो |
| 10 |
अधिकतम पीसीबी आकार |
14.5 मा। एक्स 19.5 मा। |
| 11 |
न्यूनतम पीसीबी मोटाई |
0.02 मा। |
| 12 |
Fiducial चिन्ह |
प्राथमिक तर आवश्यक छैन |
| 13 |
पीसीबी समाप्त: |
1 SMOBC / HASL
2.Electrolytic सुन
3.Electroless सुन
4.Electroless चाँदी
5.Immersion सुन
6.Immersion टिन
7.OSP |
| 14 |
पीसीबी आकृति |
कुनै पनि |
| 15 |
Panelized पीसीबी |
1.Tab परास्त
2.Breakaway ट्याबहरू
3.V-अङ्क बनाउ
4.Routed + V-गोल |
| 16 |
निरीक्षण |
1.AOI
2.X-रे विश्लेषण
3.Microscope 20X गर्न
4.Function परीक्षण |
| 17 |
Rework |
1.BGA हटाउने र प्रतिस्थापन स्टेशन
2.SMT आईआर rework स्टेशन
3.Thru-प्वाल rework स्टेशन |
2.Delivery समय:
पीसीबी विधानसभा प्रोटोटाइप (नमूना): 7-10 काम दिन,
मास पीसीबी विधानसभा उत्पादन: 15-20 काम दिन।
3.Package: आन्तरिक निर्वात पैकिंग वा विरोधी स्थिर झोला, बाहिरी मानक दफ्ती बक्स पैकिंग।
4.Shipping:
एक: डीएचएल, यूपीएस, FedEx, टीएनटी आदि द्वारा
बी: ग्राहकको आवश्यकता अनुसार ठूलो मात्रा लागि समुद्र गरेर।
आफ्नो पीसीबी विधानसभा परियोजनाका लागि 5.If आवश्यकता उद्धरण, pls निम्न जानकारी प्रदान:
एक: भाव मात्रा,
बी: 274-एक्स ढाँचामा Gerber फाइल र Bom सूची
सी: प्राविधिक आवश्यकता वा मापदण्डहरु (सामाग्री, तह, तामा मोटाई,
बोर्ड मोटाई, सतह परिष्करण, मिलाप मास्क / silkscreen रंग ...)
Pls हामीलाई खुलेर सम्पर्क अग्रिम सहयोगको लागि जांच, धन्यवाद पठाउन!
