त्यहाँ को सतह मा धेरै प्रक्रियाहरू छन् मुद्रित सर्किट बोर्ड : नाङ्गो पीसीबी बोर्ड (कुनै सतह उपचार), OSP, हट एयर Leveling (नेतृत्व टिन, नेतृत्व-मुक्त टिन), चढाना सुन, विसर्जन सुन आदि यी थप दृश्यात्मक हुनेछ।
विसर्जन सुन र चढाना सुन बीच फरक
विसर्जन सुन रासायनिक जम्मा एक विधि हो। एक रासायनिक तह एक रासायनिक ओक्सीकरण-कमी प्रतिक्रिया द्वारा गठन गरिएको छ। सामान्यतया, मोटाई अपेक्षाकृत बाक्लो छ। यसलाई रासायनिक निकल-सुन-सुन तह जम्मा विधि एक प्रकारको छ, र एक मोटी सुन तह हासिल गर्न सक्नुहुन्छ।
सुन चढाना इलेक्ट्रोलीज को सिद्धान्त पनि भनिन्छ विद्युत प्रयोग गर्दछ। सबैभन्दा अन्य धातु सतह उपचार पनि Electroplated छन्। 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
विसर्जन सुन प्रक्रिया को सतह मा सञ्चय मुद्रित सर्किट बोर्ड स्थिर रंग, राम्रो चमक, चिल्लो चढाना, र निकल सुन चढाना को राम्रो solderability संग। पूर्व-उपचार (तेल हटाउने, माइक्रो-नक्काशी, सक्रियता, पोस्ट-स्नान), निकल वर्षा, भारी सुन, पोस्ट-उपचार (बर्बाद पानी, लुगा धुने, डि पानी, लुगा धुने, सुकाउने): मूलतः यो चार चरणमा विभाजन गर्न सकिन्छ। विसर्जन सुन मोटाइ 0.025-0.1um बीच छ।
सुन किनभने यसको उच्च विद्युत चालकता, राम्रो ओक्सीकरण प्रतिरोध, र लामो आयु को मुद्रित सर्किट बोर्ड को सतह उपचार लागू गरिएको छ। यो सामान्यतया प्रमुख बोर्डहरू, सुन औंला पीसीबी बोर्ड, आदि सुन-जलप बोर्डहरू र सुन-जोडतोडले बोर्डहरू बीच मौलिक भिन्नता सुन चढाना गाह्रो हुन्छ भन्ने छ रूपमा प्रयोग गरिन्छ। सुन (घर्षण प्रतिरोधी), सुन नरम सुन (प्रतिरोधी लगाउने छैन) छ। 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. विसर्जन सुन र सुन चढाना द्वारा गठन क्रिस्टल संरचना फरक छ। विसर्जन सुन सुन चढाना भन्दा वेल्ड गर्न सजिलो छ र खराब वेल्डिंग कारण छैन। को immerison सुन बोर्ड को तनाव नियन्त्रण गर्न सजिलो छ, र यो बंधुआ उत्पादनहरु लागि प्रक्रिया सम्बन्ध गाँसिसकेको थप अनुकूल छ। एकै समयमा, किनभने सुन छ थप सुन-सुन मढवाया भन्दा, सुन-fingered सुन औंला धारण छैन (सुन प्लेट कमीकमजोरीलाई) छ।
3. सुन-जोडतोडले मा प्याड मा मात्र निकल-सुन छन् पीसीबी बोर्ड को संकेत छाला प्रभाव प्रसारण भएको तामा तह मा संकेत असर गर्दैन।
4 विसर्जन सुन अधिक सुन चढाना क्रिस्टल संरचना भन्दा बाक्लो ओक्सीकरण उत्पादन गर्न सजिलो छैन।
5 लागि वृद्धि मांग संग मुद्रित सर्किट बोर्डप्रक्रिया शुद्धता, लाइन चौडाई, दूरी 0.1mm तल पुगेको छ। सुन चढाना सुन छोटो सर्किट गर्न खतरा छ। सुन प्लेट मात्र प्याड मा निकल र सुन छ, त्यसैले यो एक सुन छोटो सर्किट उत्पादन गर्न सजिलो छैन।
6 विसर्जन सुन मात्र प्याड मा निकल सुन छ, त्यसैले लाइन थप दृढ को तामा पत्र बंधुआ छ मा मिलाप प्रतिरोध। क्षतिपूर्ति बनाउने जब परियोजना दूरी असर पार्ने छैन।
7 को पीसीबी बोर्ड को उच्च आवश्यकताहरु लागि, समतल आवश्यकताहरु राम्रो हो, विसर्जन सुनको सामान्य प्रयोग , विसर्जन सुन साधारण कालो चटाई घटना को विधानसभा पछि देखिँदैन। सुन प्लेट को समतल र सेवा जीवन सुन प्लेट भन्दा राम्रो हो।
त्यसैले उपस्थित सबै भन्दा कारखानों उत्पादन विसर्जन सुन प्रक्रिया प्रयोग सुन पीसीबी बोर्ड .हुनत, सुन-जोडतोडले प्रक्रिया सुन-चढाना प्रक्रिया (थप सुन सामग्री) भन्दा बढी महंगा छ, त्यसैले कम मूल्य उत्पादनहरु को एक ठूलो संख्या अझै पनि त्यहाँ छन् (जस्तै रिमोट नियन्त्रण प्यानल, खेलौना बोर्डहरू रूपमा) सुन-चढाना प्रक्रियाहरू प्रयोग गरेर।