वृद्धि र गिरावट को मूल कारण सामाग्री को विशेषताहरु निर्धारण गरिन्छ। को को दबाव को समस्या समाधान गर्न ठोस-लचिलो पीसीबी बोर्ड , हामीलाई लचिलो प्लेट Polyimide भौतिक एउटा संक्षिप्त परिचय गरौं:
(1) Polyimide नेतृत्व-मुक्त टांका गर्मी उपचार को थर्मल आघात सामना गर्न सक्छन्, उत्कृष्ट थर्मल प्रदर्शन छ;
(2) सबैभन्दा उपकरणहरू निर्माताहरु प्रयोग गर्छन लचिलो सर्किट बोर्ड संकेत निष्ठा जोड गर्न आवश्यक छ कि साना उपकरणहरू लागि;
(3) Polyimide एक उच्च ग्लास संक्रमण तापमान र उच्च पग्लिने बिन्दु विशेषताहरु, छ
सामान्य परिस्थितिमा 350 ℃ वा बढी मा प्रक्रिया गर्न;
(4) जैविक dissolution मा, Polyimide साधारण जैविक सल्वैंट्स मा अघुलनशील छ।
लचिलो प्लेट सामाग्री अप र मुख्य आधार सामाग्री पी र गोंद तल, कि छ, पी को imidation संग एक महान सम्बन्ध, imidization को उच्च डिग्री, मजबूत र controllability सम्बन्ध छ।
सामान्य उत्पादन नियम अनुसार, पछि लचिलो बोर्ड काटन, र ग्राफिक्स लाइन को गठन र कठोर र सङ्कुचन प्रक्रिया मा नरम को संयोजन ग्राफिक्स लाइन नक्काशी, लाइन तीव्रता र दिशा मा विकास र संकोचन को बदलिने डिग्री हुनेछ , सम्पूर्ण बोर्ड को तनाव को reorientation नेतृत्व, र अन्तमा बोर्ड को र तल परिवर्तन सामान्य नियम नेतृत्व; नरम र कडा, संयोजन फिलिम र आधार सामाग्री पी विस्तार गुणक कवर सतह रूपमा प्रक्रिया मा विस्तार को एक निश्चित डिग्री को स्कोप भित्र, असंगत छ।
प्रकृति कारण देखि, कुनै पनि सामाग्री बढ्छ र लामो फलस्वरूप, तापमान द्वारा प्रभावित छ र पीसीबी उत्पादन प्रक्रिया, भौतिक धेरै तातो भिजेको प्रक्रिया पछि, उच्च दबाव मूल्य सूक्ष्म परिवर्तनहरू विभिन्न डिग्री हुन सक्छ, तर वास्तविक को लामो अवधि मा उत्पादन अनुभव, परिवर्तन वा नियमित।
कसरी नियन्त्रण र सुधार गर्न?
कडाई बोल्ने, भौतिक प्रत्येक रोल को आन्तरिक तनाव फरक छ, र प्लेट प्रत्येक ब्याच प्रक्रिया नियन्त्रण ठ्याक्कै एउटै छैन। त्यसैले, भौतिक विस्तार को गुणांक को नियन्त्रण प्रक्रिया नियन्त्रण र डाटा तथ्याङ्क विश्लेषण मा प्रयोगात्मक आधारमा एक ठूलो संख्यामा आधारित छ विशेष महत्त्वपूर्ण छ। वास्तविक सञ्चालन मा, लचिलो प्लेट को दबाव चरणमा विभाजन गरिएको छ:
यस पहिलो को पाक पानामा खोल्ने हो, यो चरण मुख्य रूप तापमान प्रभाव कारण छ:
वृद्धि र स्थिरता को गिरावट कारण पनि पाक थाली, एकीकृत सामाग्री, प्रत्येक पाक प्लेट ताप को परिसर अन्तर्गत नियन्त्रण स्थिरता प्रक्रिया पहिलो र सञ्चालन ठंडा, लगातार आँखा बंद दक्षता पछि लाग्न छैन हुनुपर्दछ, र समाप्त राख्न सुनिश्चित गर्न गर्मी अपव्यय लागि हावा मा प्लेट। भौतिक विस्तार र संकोचन कारण आन्तरिक तनाव कम गर्न मात्र तरिका हो।
यस दोस्रो चरण ढाँचा स्थानान्तरण प्रक्रिया देखा पर्यो। यो चरण को दबाव मुख्य रूप सामाग्री मा तनाव अभिमुखीकरण को परिवर्तन को कारण छ।
लाइन स्थानान्तरण प्रक्रिया स्थिर छ भन्ने सुनिश्चित गर्न, सबै पाक पानाहरू अघि बन्द स्तर पर्छ grinds, सीधा रासायनिक सफाई लाइन सतह पूर्व-उपचार मार्फत, दबाव झिल्ली सतह पछि, बोर्ड सतह स्थितिमा हुन सकेन र जोखिम समय पछि पर्याप्त हुनुपर्छ , रेखा स्थानान्तरण पछि तनाव अभिमुखीकरण को परिवर्तन को कारण, लचिलो प्लेट यसरी फिलिम क्षतिपूर्ति नियन्त्रण रेखा को कठिन र नरम गर्न संयोजन मा नियन्त्रण को सटीक संग सम्बन्ध crimp र संकोचन, एक फरक डिग्री मा प्रस्तुत हुनेछ एउटै समय, लचिलो प्लेट बढ्छ र मान को दायरा ascertainment, आफ्नो समर्थन कठोर प्यानल डाटा आधार को उत्पादन हुन्छ।
यस तेस्रो भएको संकोचन को चरण कडा र नरम बोर्ड प्रेस को प्रक्रिया मा हुन्छ, यो चरण को मुख्य सङ्कुचन मापदण्डहरु र भौतिक गुण कटिबद्ध छन्।
विस्तार को यो चरण प्रभावित कारक कोर को चीरना को ताप दर, दबाव मापदण्डहरु को सेटिङ र अवशिष्ट तामा दर र मोटाइ समावेश गर्नुहोस्। सामान्य मा, सानो भएको अवशिष्ट तामा दर, को को दबाव मूल्य ठूलो; को कोर वृद्धि र गिरावट को मूल्य पतली, महान्। तथापि, ठूलो देखि सानो, एक क्रमिक प्रक्रिया हो, त्यसैले फिल्म क्षतिपूर्ति विशेष महत्त्वपूर्ण छ। साथै, को प्रकृति कारण लचिलो बोर्ड र कठोर बोर्ड सामाग्री, यसको क्षतिपूर्ति थप कारक कि विचार गर्न आवश्यक छ।