इलेक्ट्रनिक घटक गर्न चिस्यान को 1.The हानि र सारा मिसिन
सबैभन्दा इलेक्ट्रोनिक उत्पादन बढी संसारको औद्योगिक विनिर्माण खराब उत्पादनहरु को एक चौथाई भन्दा, आवश्यक तथ्याङ्क गर्न ड्राई conditions.According अन्तर्गत सञ्चालन र भण्डारण इलेक्ट्रनिक उद्योग dampness.For सम्बन्धित छन्, यो क्षति को dampness को प्रभावित मुख्य कारक को एक भएको छ उत्पादनहरु को गुणस्तर।
(1) एकीकृत मुद्रित सर्किट बोर्ड: अर्धचालक उद्योग गर्न चिस्यान को dampness मुख्य रूप आईसी चिस्यान अवशोषण घटना उत्पादन, आईसी भित्री आईसी माध्यम प्लास्टिक प्याकेजिङ्ग मा र पिन र अन्य अंतराल देखि भित्र पस्नु गर्न सक्ने चिस्यान मा प्रकट भएको छ।
पानी वाष्प दरार र, उत्पादन विफलता परिणामस्वरूप आईसी उपकरण भित्र धातु oxidize गर्न आईसी राल प्याकेज गराउँछ कि दबाव सिर्जना गर्ने, को श्रीमती पीसीबी assmblling प्रक्रियाको ताप प्रक्रिया चलिरहेको बेला उन्नति गराउँछ। साथै, मा उपकरण गर्दा पीसीबी बोर्ड वेल्डिंग प्रक्रिया, पानी वाष्प दबाव को रिलीज कारण, वेल्ड नेतृत्व हुनेछ।
IPC आधारित - M190 जे - एसटीडी - 033 मानक, हावा र SMD घटक को चिस्यान वातावरण निम्न जोखिम, ओवन मा 10% आरएच चिस्यान जोखिम समय अन्तर्गत यो राख्न आवश्यक सेट गरिएको छ कि 10 पटक समय, "कार्यशाला" जीवन तत्व स्क्रैप जोगिन फर्कन छ को, सुरक्षा सुनिश्चित गर्नुहोस्।
(2) एलसीडी उपकरण: यस्तो ग्लास र POLAROID रूपमा एलसीडी स्क्रिन एलसीडी उपकरणहरू हुनत सुकाउने सफाई को लागि उत्पादन को प्रक्रिया मा फिल्टर, तर पछि यसको ठंडा अझै चिस्यान प्रभावित हुनेछन्, products.Therefore को पास को प्रतिशत कम, यो सफाई र सुकाएपछि 40% आरएच अन्तर्गत ड्राई वातावरण भण्डार गर्नुपर्छ।
(3) अन्य इलेक्ट्रनिक घटक: capacitors, चीनी माटो घटक, connectors, स्विच टांका, पीसीबी, क्रिस्टल, सिलिकन, क्वार्ट्ज थरथरानवाला, श्रीमती टास्ने गोंद, इलेक्ट्रोड सामाग्री, इलेक्ट्रोनिक पेस्ट, उच्च चमक उपकरणहरू, आदि, सबै भिजेको द्वारा प्रभावित हुने क्षति।
(4) सञ्चालन प्रक्रियामा विद्युतीय उपकरणहरू: अर्को प्रक्रिया प्याकेजमा अर्द्ध-उत्पादन समाप्त; पीसीबी प्याकेजिङ्ग पहिले र encapsulation पछि जडान गर्न; आईसी, को खोल्ने पछि अप प्रयोग गरिएको छ कि BGA र पीसीबी; प्रतीक्षालय को लागि टांका उपकरण; पाक पछि तापमान फर्के गर्न तयार छ कि उपकरण; अनप्याक, उत्पादन समाप्त आदि, को dampness प्रभावित हुनेछ।
(5) समाप्त उत्पादन पनि उच्च आर्द्रता धेरै लामो छ भण्डारण बेला चिस्यान द्वारा क्षतिग्रस्त हुनेछ process.If भण्डारण समय, यो उत्पन्न गर्न विफलता कारण हुनेछ, र कम्प्युटर बोर्ड cpus कारण गर्न सुन औंला ओक्सीकरण कारण हुनेछ सम्पर्क को विफलता।
विद्युतीय औद्योगिक उत्पादनहरु को उत्पादन र उत्पादन भण्डारण वातावरण .केहि प्रजातिहरू पनि कम चिस्यान आवश्यक तल 40% हुनुपर्छ।
KingSong प्रविधि रूपमा एक-रोक्न पीसीबी विधानसभा निर्माता , सख्त राम्रो quality.if हाम्रो ग्राहकहरु प्रदान गर्न रूपमा, कुनै पनि PCBA परियोजना छ खुलेर हामीलाई सम्पर्क गर्न स्वागत, धन्यवाद, यसको प्रभावकारिता सुनिश्चित गर्न, इलेक्ट्रनिक घटक लागि नियन्त्रण छ!