၏အခြေခံရည်ရွယ်ချက် PCB မျက်နှာပြင်ကုသမှုလေထုထဲတွင်ကောင်းသော weldability သို့မဟုတ်လျှပ်စစ် performance.Because သဘာဝကြေးနီသေချာစေရန်ဖြစ်ပါသည်အောက်ဆိုဒ်၏ပုံစံအတွက်ဖြစ်လေ့ရှိတယ်, တကအချိန်ကြာမြင့်စွာကြေးနီဆက်လက်ရှိနေရန်မဖြစ်နိုင်ဖြစ်တယ်, ဒါကြေးနီသည်အခြားကုသမှုအတွက်လိုအပ် ။
1.Hot Air ကို Level (HAL / HASL)
ကိုလည်းပူလေကြောင်းဂဟေဆက် level အဖြစ်လူသိများပူလေကြောင်း level, (အများအား HAL / HASL အဖြစ်လူသိများ), ပုအပေါ် coated သော PCB သွန်းသောသံဖြူဂဟေဆက် (ခဲ) အပူမျက်နှာပြင်နှင့်ရန်ချုံ့လေကြောင်းကိုအသုံး မြေတပြင်လုံး (ထိုးနှက်) ပြားချပ်ချပ်နည်းပညာ, ၎င်း၏ပုံစံကိုကြေးနီဓာတ်တိုးခုခံတဲ့အလွှာစေနှင့်, အပေါ်ယံပိုင်း layer.The ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့်ကြေးနီ၏ကောင်းသော weldability ပေးနိုငျတဲ့ compound.The PCB ဖွဲ့စည်းရန်ပူးတွဲဖွဲ့စည်းကြသည်စဉ်အတွင်းသွန်းသောဂဟေဆက်ကိုစွဲလန်းနှစ်သက်ရပါမည် အဆိုပါဂဟေဆက် solidifies.The လေတိုက်ဓါးကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ဂဟေဆက်များ၏ Bende minimize နှင့် welding တံတားတားဆီးနိုင်မီပူလေကြောင်း conditioning.The လေတိုက်ဓါးအရည်ဂဟေဆက် flushes ။
2.Organic Weldable ကာကွယ်အေးဂျင့် (OSP)
RoHS directive.OSP ၏လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းဖို့နည်းပညာကိုတစ်ဦးကြင်ကြင်နာနာ၏ OSP ပုံနှိပ်ဖြစ်ပါတယ် circuit board (PCB) ကြေးနီသတ္တုပါးမျက်နှာပြင်ကုသမှုအော်ဂဲနစ်ဂဟေဓါတ်တစ်ခုအတိုကောက်ဖြစ်ပါတယ်။ ဒါဟာမ့်မှုတွေကြုံတွေ့ရသည် OSP စင်ကြယ်သောရှင်းလင်းသော copper.This ရုပ်ရှင်ရဲ့မျက်နှာပြင်ပေါ်မှာအော်ဂဲနစ်အသားအရေတစ်ဓာတုဗေဒပြုပြင်ထားသောအလွှာဖြစ်ပါတယ် English.In တွင်လည်းကိုလည်းကြေးနီကာကွယ်အဖြစ်လူသိများသည့်အော်ဂဲနစ်ဂဟေရုပ်ရှင်, အဖြစ်လူသိများနှင့်လည်း Preflux အဖြစ်လူသိများသည် နောက်ဆက်တွဲဂဟေအပူ, ကာကွယ်ရုပ်ရှင်များတွင်ပုံမှန် environment.But အတွက်သံချေး (ဓာတ်တိုးသို့မဟုတ် vulcanization) မှကြေးနီမျက်နှာပြင်ကာကှယျပေးနိုငျသော Anti-ဓာတ်တိုး, အပူစျေးမှာနှင့်အစိုဓာတ်ကိုခုခံရှိပြီးလျင်မြန်စွာအလွယ်တကူ flux အားဖြင့်ဖယ်ရှားပစ်ရမည်, ဒါကြောင့်ပဲလုပ်နိုင် ပြပွဲ၏သန့်ရှင်းသောကြေးနီမျက်နှာပြင်သွန်းသောဂဟေဆက်နှင့်အတူအချိန်ဟာအလွန်တိုတောင်းသောကာလ၌တည်ရှိ၏ချက်ချင်းအစိုင်အခဲဂဟေဆက်အဆစ်ဖြစ်လာပါစေ။
နီကယ် / ရွှေပန်းကန် 3.Full
ပြားနီကယ် / ရွှေရဲ့မျက်နှာပြင်ပေါ်မှာချထားတဲ့ဖြစ်ပါတယ် PCB ပြီးတော့ရွှေအလွှာနှင့်မွမ်းမံ။ ပျော့ပျောင်းသောရွှေသင်းကျစ်ပြား (ရွှေ, ကိုရွှေမျက်နှာပြင်တောက်ပမဟုတ်ကြည့်) နှင့်ခက်ခဲရွှေသင်းကျစ်ပြား (မျက်နှာပြင်ချောမွေ့နဲ့ Hard ဖြစ်ပါသည်, ဝတ်ဆင်-ခုခံ: အဆိုပါနီကယ်များတွင်လည်းကောင်းရွှေပျံ့နှံ့တားဆီးနှင့် copper.Now နီကယ်ကိုရွှေ electroplating နှစ်မျိုးရှိပါတယ်မှအဓိကအားဖြစ်ပါသည် ,) ထိုသို့သောဘော့အဖြစ်အခြားဒြပ်စင်ဆံ့, ရွှေကိုပိုမိုအလင်းကြည့် .Soft ကိုရွှေအဓိကအား chip ကိုထုပ်ပိုးကိုရွှေဝါယာကြိုးအတှကျအသုံးပွုလျက်ရှိ၏အဆိုပါခက်ကိုရွှေအဓိကအားဖြင့် Non-ဂဟေဒေသများရှိလျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုများအတွက်အသုံးပြုသည်။
4.Immersion ရွှေ
immersive ကိုရွှေရှည် time.In ထို့အပြင်များအတွက် PCB ကာကှယျပေးနိုငျသောကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်မှာထူထဲ, လျှပ်စစ်ကောင်းသောနီကယ်-ကိုရွှေအလွိုင်းအတူ coated သည်ရွှေနစ်မြုပ်အခြားမျက်နှာပြင်ကုသမှု technologies.In ထို့အပြင်၏သည်းခံစိတ်ရှိပါတယ် ထို့အပြင်ခဲ-အခမဲ့ပရိသတ်တို့အားအကျိုးရှိသောဖြစ်လတံ့သော, ကြေးနီ၏ဖျက်သိမ်းတားဆီးနိုင်ပါတယ်။
5.Immersion တင်
အားလုံးဂဟေဆက်ဖြူပေါ်တွင်အခြေခံကြပါသည်ကတည်းကဖြူအလွှာပြားကြေးနီသံဖြူဒြပ်ပေါင်းများကိုဖွဲ့စည်းနိုင်ပါသည်တို့အကြား solder.Tin လုပ်ငန်းစဉ်၏မည်သည့်အမျိုးအစားနှင့်ကိုက်ညီနိုင်, ဒီ feature မိုးသည်းထန်စွာဖြူကောင်းသော weldability ၏ပူလေကြောင်း level နှင့်မျှမပူလေကြောင်းနဲ့တူရှိပါတယ်စေသည် ခေါင်းကိုက်ခြင်းပြဿနာ flat အခုလဲ; နှစ်မြှုပ်ခြင်းသံဖြူရှည်လျားလွန်းများအတွက်သိမ်းဆည်းထားနိုင်မှာမဟုတ်ဘူးသံဖြူဖြေရှင်း၏အမိန့်အရသိရသည်စုဝေးရမည်ဖြစ်သည်။
6.Immersion ငွေ
ငွေဖြစ်စဉ်ကိုအော်ဂဲနစ်အပေါ်ယံပိုင်းနှင့် electroless နီကယ်များတွင်လည်းကောင်းအကြားဖြစ်ပါသည်။ အပူ, စိုထိုင်းဆနှင့်လေထုညစ်ညမ်းမှုနှင့်ထိတွေ့သည့်အခါယင်းဖြစ်စဉ်ကိုရိုးရှင်းပြီး fast.Even ဖြစ်ပါသည်, ငွေကောင်းသော weldability ထိနျးသိမျးထားနိုငျသျောလညျးမနီကယ်စရာရှိသောကြောင့်ယင်း၏ luster.The ငွေဓာတုများတွင်လည်းကောင်းနီကယ် / နစ်မြုပ်ရွှေကောင်းသောရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာတန်ခိုးအစွမ်းသတ္တိရှိသည်ပါဘူးဆုံးရှုံးပါလိမ့်မယ် ငွေအလွှာအောက်မှာ။
7.ENEPIG (Electroless နီကယ် Electroless ပယ်လေဒီယမ် immersive ရွှေ)
ENEPIG နှင့် ENIG နှင့်အတူနှိုင်းယှဉ်, နီကယ်နှင့်ရွှေအကြားပယ်လေဒီယမ်၏တစ်ဦးအပိုဆောင်းအလွှာလည်းမရှိ။ ပယ်လေဒီယမ်ဟာအစားထိုးတုံ့ပြန်မှုကြောင့်ဖြစ်ရတဲ့အတွက်ချေးဖြစ်ရပ်ဆန်းတားဆီးများနှင့်နှစ်မြှုပ်ခြင်း gold.Gold များအတွက်အပြည့်အဝပြင်ဆင်နီးကပ်စွာကောင်းတစ်ဦးကို interface များကိုပယ်လေဒီယမ်နှင့်ဖုံးလွှမ်းနေသည်ဖြစ်စေနိုင်ပါတယ်။
8.Plating ခက်ရွှေ
, ထုတ်ကုန်များ၏ wear-ခုခံပစ္စည်းဥစ္စာပိုင်ဆိုင်မှုတိုးတက်ကောင်းမွန်အောင်ထည့်သွင်းနံပါတ်နှင့်ပန်းကန်ခက်ကိုရွှေတိုးမြှင့်နိုင်ရန်အတွက်။
