Dialu-alukan untuk KingSong PCB Teknologi.
Proses PCB Assembly
Perkhidmatan yang berkaitan, seperti: Langkah-langkah PCB Assembly Proses, SMD Proses PCB Assembly, Process Automated PCB Assembly dan lain-lain
1. Detail PCB Assembly Kapasiti:
| Tiada |
Perkara |
kapasiti |
| 1 |
Single dan double berat sebelah SMT / PTH |
Ya |
| 2 |
Sebahagian besar di kedua-dua belah pihak, BGA di kedua-dua |
Ya |
| 3 |
Kecil saiz Chips |
0201 |
| 4 |
Min BGA dan Mikro BGA padang dan bola tuduhan |
0.008 in. (0.2mm) padang, bola mengira lebih daripada 1000 |
| 5 |
Bahagian Min Leaded padang |
0.008 in. (0.2 mm) |
| 6 |
Max Parts saiz pemasangan oleh mesin |
2.2 dalam. X 2.2 dalam. X 0.6 dalam. |
| 7 |
permukaan pemasangan gunung penyambung |
Ya |
| 8 |
Bahagian-bahagian bentuk ganjil:
LED
perintang dan kapasitor rangkaian
kapasitor elektrolitik
perintang boleh ubah dan kapasitor (periuk)
Soket |
Ya, Perhimpunan oleh tangan |
| 9 |
pematerian gelombang |
Ya |
| 10 |
Max saiz PCB |
14.5 dalam. X 19.5 dalam. |
| 11 |
Min PCB Ketebalan |
0.02 in. |
| 12 |
Marks Fiducial |
Pilihan tetapi tidak diperlukan |
| 13 |
PCB Selesai: |
1. SMOBC / HASL
2.Electrolytic emas
3.Electroless emas
4.Electroless perak
5.Immersion emas
6.Immersion tin
7.OSP |
| 14 |
bentuk PCB |
Apa-apa |
| 15 |
PCB Panelized |
1.Tab dihalakan
2.Breakaway tab
3.V-gol
4.Routed + V-menjaringkan |
| 16 |
pemeriksaan |
1.AOI
2.X-ray analisis
3.Microscope untuk 20X
4.Function ujian |
| 17 |
Kerja semula |
1.BGA penyingkiran dan stesen penggantian
stesen kerja semula 2.SMT IR
3.Thru lubang stesen kerja semula |
Masa 2.Delivery:
PCB Assembly Prototaip (Sample): 7-10 hari bekerja,
Mass PCB Assembly pengeluaran: 15-20 hari bekerja.
3. pakej: pembungkusan vakum Inner atau beg anti-statik, Outer standard kadbod kotak pembungkusan.
4. penghantaran:
A: DHL, UPS, Fedex, TNT dll
B: tepi laut untuk kuantiti besar-besaran mengikut keperluan pelanggan.
5. Jika keperluan sebut harga bagi projek pemasangan PCB anda, pls memberikan maklumat berikut:
A: Quote kuantiti,
B: Fail Gerber dalam format 274-x, dan Bom Senarai
C: keperluan teknikal parameter (bahan, lapisan, ketebalan tembaga,
ketebalan papan, kemasan permukaan, pateri topeng / warna silkscreen ...)
Sila hubungi kami secara bebas untuk menghantar pertanyaan, terima kasih atas sokongan anda terlebih dahulu!
