PCB salinan, yang sudah dalam premis produk elektronik dan papan litar barangan, menggunakan kejuruteraan terbalik untuk membalikkan analisis papan litar, produk asal fail PCB, bom dan rajah skematik, dokumen teknikal untuk 1: 1 operasi pengurangan, dan kemudian menggunakan semula fail-fail teknikal dan pengeluaran papan litar dan papan PCB , sistem komponen kimpalan debugging, melengkapkan model litar asal keseluruhan salinan.
1. Ambil sekeping PCB . Pertama, model, parameter dan kedudukan semua komponen direkodkan di atas kertas, terutama ke arah yang diod dan tiub pengajian tinggi, dan arah IC gap.That adalah lebih baik untuk menggunakan kamera digital untuk mengambil dua gambar arah komponen.
2. Keluarkan semua komponen dan mengeluarkan bijih timah dari alkohol PAD hole.Use untuk gosok papan bersih, kemudian memasukkannya ke dalam pengimbas, dan kemudian mengimbas pengimbas yang lebih tinggi sedikit untuk mendapatkan imej yang lebih jelas mengenai board.Then penggunaan semula kertas benang air ke bahagian atas dan bawah sedikit digilap, digilap untuk filem tembaga berkilat, ke dalam pengimbas, mula PHOTOSHOP, dan memisahkan dua lapisan dalam color.Note yang PCB mesti menegak sejajar dalam pengimbas, jika tidak, imej yang diimbas tidak boleh digunakan.
3, Laraskan kontras kanvas, kontras, membuat mempunyai sebahagian daripada filem tembaga dan bukan sebahagian daripada kontras filem tembaga, kemudian meletakkan angka ke dalam hitam dan putih, periksa sama ada garis yang jelas, jika tidak jelas, akan terus untuk adjust.If ia adalah jelas, menyimpan imej sebagai BMP format dua fail. Jika anda mendapati masalah grafik, anda perlu mengubah suai dalam PHOTOSHOP.
4, Akan menukar dua format BMP ke PROTEL file format, dalam pemindahan PROTEL kepada dua lapisan, jika lokasi dua lapisan PAD dan VIA kebetulan asas, mencadangkan beberapa langkah sebelum melakukan kerja yang baik, jika ada penyelewengan, ulang langkah ketiga, sehingga anastomosis, lapisan TOP BMP boleh ditukar kepada PCB , berhati-hati untuk ke dalam lapisan SILK, lapisan berwarna kuning, maka anda berada dalam lapisan TOP adalah mengesan, dan lukisan peranti mengikut step.Delete kedua SILK lapisan selepas lukisan, dan mengulangi tahu semua lapisan telah disediakan.
5. Pemindahan TOP.PCB dan BOT PCB dalam PROTEL kepada picture.Use pencetak laser untuk mencetak LAYER TOP, LAYER BOTTOM kepada filem itu telus (nisbah 1: 1), meletakkan filem pada PCB, membandingkan kesilapan itu, jika ya, jika berjaya.
Oleh kerana produk elektronik terdiri daripada semua jenis papan litar kawalan teras sebahagian daripada kerja, oleh itu, penggunaan PCB salinan lembaga proses untuk melengkapkan set lengkap maklumat teknikal di mana-mana perahan produk elektronik dan tiruan produk dan pengklonan.