Tujuan asas PCB rawatan permukaan adalah untuk memastikan kebolehkimpalan yang baik atau performance.Because elektrik tembaga semula jadi di udara cenderung untuk menjadi dalam bentuk oksida, ia tidak mungkin untuk berkekal tembaga untuk masa yang lama, jadi tembaga diperlukan untuk rawatan lain .
1.Hot Air Leveling (HAL / HASL)
meratakan udara panas, juga dikenali sebagai udara panas solder meratakan (dikenali sebagai HAL / HASL), yang disalut di PCB permukaan pemanasan pateri timah cair (lead) dan menggunakan udara termampat kepada keseluruhan (pukulan) teknologi rata, membuat bentuk lapisan rintangan pengoksidaan tembaga, dan boleh memberikan kebolehkimpalan yang baik daripada pateri salutan layer.The dan tembaga terbentuk di dalam sendi untuk membentuk PCB compound.The perlu direndam dalam pateri lebur semasa panas pisau angin conditioning.The udara menyingkirkan solder cecair sebelum solder solidifies.The pisau angin boleh mengurangkan lenturan solder pada permukaan tembaga dan mencegah jambatan kimpalan.
2.Organic weldable perlindungan Agent (OSP)
OSP dicetak papan litar (PCB) kerajang tembaga rawatan permukaan sejenis teknologi untuk memenuhi keperluan RoHS directive.OSP adalah singkatan Organik Solderability pengawet. Ia juga dikenali sebagai filem pematerian Organic, juga dikenali sebagai pelindung tembaga, dan juga dikenali sebagai Preflux dalam English.In Ringkasnya, OSP adalah lapisan kimia diubahsuai kulit organik di permukaan bersih, copper.This kosong filem mempunyai anti-pengoksidaan, kejutan haba dan rintangan kelembapan, yang boleh melindungi permukaan tembaga daripada karat (pengoksidaan atau pemvulkanan) dalam normal environment.But dalam haba kimpalan yang berikutnya, filem pelindung dan mesti cepat dikeluarkan oleh fluks dengan mudah, jadi hanya boleh membuat permukaan tembaga bersih persembahan adalah dalam tempoh yang sangat singkat dengan pateri lebur serta-merta menjadi sendi pateri kukuh.
3.Full plat nikel / Gold
Plate nikel / emas saduran di permukaan PCB dan kemudian bersalut dengan lapisan emas. Nikel penyaduran terutamanya untuk mengelakkan penyebaran emas dan copper.Now terdapat dua jenis penyaduran nikel emas penyaduran emas lembut (emas, permukaan emas kelihatan tidak terang) dan keras penyaduran emas (permukaan adalah licin dan keras, Haus-melawan , mengandungi unsur-unsur lain seperti kobalt, emas kelihatan cahaya) .Soft emas terutamanya digunakan untuk dawai emas pembungkusan cip; emas sukar digunakan terutamanya untuk sambungan elektrik di luar kawasan kimpalan.
4.Immersion Gold
Immersion emas disalut dengan tebal, elektrik baik aloi nikel-gold di permukaan tembaga, yang boleh melindungi PCB untuk penambahan time.In yang panjang, ia mempunyai toleransi lain rawatan permukaan technologies.In samping itu, tenggelam emas juga boleh menghalang pembubaran tembaga, yang akan memberi manfaat kepada plumbum pemasangan.
5.Immersion Tin
Oleh kerana semua pateri berasaskan timah, lapisan timah dapat menandingi apa-apa jenis proses solder.Tin antara sebatian timah tembaga rata boleh dibentuk, ciri-ciri ini menjadikan tin berat mempunyai seperti meratakan udara panas kebolehkimpalan yang baik dan tidak ada udara panas meratakan kebosanan masalah sakit kepala; rendaman timah tidak boleh disimpan terlalu lama dan mesti dipasang mengikut perintah menyelesaikan timah.
6.Immersion Silver
Proses perak adalah antara salutan organik dan tanpa elektrik nikel penyaduran. Proses ini adalah mudah dan fast.Even apabila terdedah kepada haba, kelembapan dan pencemaran, perak boleh mengekalkan kebolehkimpalan yang baik tetapi akan kehilangan perak luster.The yang tidak mempunyai kekuatan fizikal yang baik daripada nikel kimia penyaduran / tenggelam emas kerana tidak ada nikel di bawah lapisan perak.
7.ENEPIG (Tanpa elektrik nikel Tanpa elektrik Palladium Immersion emas)
Berbanding dengan ENEPIG dan ENIG, terdapat satu lapisan tambahan palladium antara nikel dan emas. Palladium boleh menghalang fenomena kakisan yang disebabkan oleh tindak balas penggantian, dan membuat persediaan penuh untuk rendaman gold.Gold rapat ditutup dengan palladium, menyediakan antara muka yang baik.
8.Plating Gold Hard
Dalam usaha untuk meningkatkan harta haus menentang produk, meningkatkan jumlah pemasukan dan emas penyaduran keras.
