Terdapat beberapa proses pada permukaan papan litar bercetak : papan pcb telanjang (tiada rawatan permukaan), OSP, Hot Air Leveling (plumbum timah, plumbum timah), Plating emas, rendam emas dan lain-lain Ini adalah lebih kelihatan.
Perbezaan antara emas Immersion dan saduran emas
Rendaman emas adalah kaedah pemendapan kimia. Satu lapisan kimia terbentuk oleh tindak balas kimia pengoksidaan-penurunan. Secara umumnya, ketebalan yang agak tebal. Ia adalah sejenis bahan kimia nikel-gold-gold kaedah lapisan pemendapan, dan boleh mencapai lapisan emas tebal.
Penyaduran emas menggunakan prinsip elektrolisis, juga dikenali sebagai elektrik. Kebanyakan rawatan permukaan logam lain juga electroplated. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Proses emas rendaman disimpan di permukaan papan litar bercetak dengan warna stabil, kecerahan baik, penyaduran licin, dan solderability baik penyaduran nikel emas. Pada asasnya, ia boleh dibahagikan kepada empat peringkat: pra-rawatan (pembuangan minyak, mikro-etching, pengaktifan, post-dip), nikel hujan, emas berat, selepas rawatan (sisa air kapur, DI air, pengeringan). Penyerapan ketebalan emas adalah antara 0.025-0.1um.
Emas digunakan untuk rawatan permukaan papan litar bercetak kerana kekonduksian yang tinggi elektrik, rintangan pengoksidaan yang baik, dan jangka hayat yang panjang. Ia biasanya digunakan sebagai papan utama, emas papan pcb jari, dan lain-lain perbezaan asas antara papan bersalut emas dan papan emas tenggelam adalah bahawa penyaduran emas adalah sukar. Emas (tahan lelasan), emas adalah emas lembut (tidak memakai tahan). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. Struktur kristal dibentuk oleh emas rendaman dan saduran emas adalah berbeza. Rendaman emas adalah lebih mudah untuk mengimpal daripada penyaduran emas dan tidak akan menyebabkan kimpalan buruk. Tekanan lembaga immerison emas adalah lebih mudah untuk mengawal, dan ia adalah lebih kondusif untuk proses ikatan untuk produk terikat. Pada masa yang sama, kerana emas adalah lebih bersalut emas daripada emas, jari emas emas fingered tidak boleh pakai (kelemahan plat emas).
3. Terdapat hanya nikel-gold pada pad dalam emas tenggelam papan pcb .The penghantaran isyarat dalam kesan kulit tidak menjejaskan isyarat dalam lapisan tembaga.
4. Penyerapan emas adalah lebih tumpat daripada struktur kristal penyaduran emas, bukan mudah untuk menghasilkan pengoksidaan.
5. Dengan permintaan yang semakin meningkat bagi papan litar bercetakketepatan pemprosesan, lebar garis, jarak telah mencapai 0.1 mm di bawah. Penyaduran emas adalah terdedah kepada emas litar pintas. Plat emas hanya mempunyai nikel dan emas pada pad, jadi ia tidak mudah untuk menghasilkan emas litar pintas.
6. rendaman emas hanya mempunyai nikel emas pada pad, jadi pateri menentang pada baris adalah lebih tegas terikat kepada lapisan tembaga. Projek ini tidak akan memberi kesan kepada jarak apabila membuat pampasan.
7. Untuk keperluan yang lebih tinggi papan pcb, keperluan kebosanan adalah lebih baik, penggunaan umum rendaman emas , rendaman emas umumnya tidak muncul selepas perhimpunan fenomena mat hitam. Kebosanan dan hayat perkhidmatan plat emas ini adalah lebih baik daripada plat emas.
Jadi Paling kilang hadir menggunakan proses emas perendaman untuk menghasilkan emas pcb papan .Walau bagaimanapun, proses emas tenggelam adalah lebih mahal daripada proses emas penyaduran (lebih banyak kandungan emas), jadi masih terdapat sebilangan besar produk rendah dari menggunakan proses emas penyaduran (seperti panel kawalan jauh, papan mainan).