Dialu-alukan untuk KingSong PCB Teknologi
Imej: Advanced FR4 Hitam Bahan Soldermask Papan PCB Pengeluar
FR4 pcb bahan adalah bahan yang sama untuk papan litar bercetak( PCB ), dan mempunyai banyak gred dan jenis seperti TG130, TG150, High TG 170 dan 180 dan lain-lain, sebahagian besar Advanced FR4 Hitam Bahan Soldermask Papan PCB Pengeluaradalah dibuat dengan menggunakan glass- epoksi bertetulang lamina sebagai substrat, manakala terdapat pelbagai laminates yang terdapat di pasaran, FR-4 adalah kedua-dua serba boleh dan diterima baik sebagai bahan standard untuk PCB pembuatan . FR-4 berfungsi dengan baik sebagai penebat elektrik, dan mempunyai nisbah kekuatan-kepada-berat yang baik, dan tahan api.
Dengan persaingan yang semakin sengit dalam pasaran, selaras dengan prinsip "pengurusan yang tinggi, keperluan yang ketat, berkualiti tinggi, dan perkhidmatan yang terbaik", dan mengenakan kelebihan dalam pasaran, teknologi, dan bakat, KingSong menyediakan pelanggan-pelanggan kami dengan kualiti yang terbaik dan produk dan perkhidmatan yang cepat.
Keupayaan 1.Detail PCB pembuatan:
| No. |
Perkara |
Pengeluaran besar-besaran |
prototaip |
| 1 |
lapisan |
1-8 Layers |
1-36 Layers |
| 2 |
Max. Saiz panel |
600 * 770mm (23.62 "* 30.31") |
600 * 770mm (23.62 "* 30.31") 500 * 1200mm (19.69 "* 47.24") |
| 3 |
Max.Board Ketebalan |
8.5mm |
8.5mm |
| 4 |
Min. Lembaga Ketebalan |
2L: 0.3mm,
4L: 0.4 mm,
6L: 0.8mm |
2L: 0.2mm,
4L: 0.4 mm.
6L: 0.6 mm |
| 5 |
Min Inner Layer Clearance |
0.1mm (4mil) |
0.1mm (4mil) |
| 6 |
lebar Min Line |
0.075mm (3/3 Juta) |
0.075mm (3/3 Juta) |
| 7 |
ruang Min Line |
0.075mm (3/3 Juta) |
0.075mm (3/3 Juta) |
| 8 |
Min.Hole Saiz |
0.15 mm (6mil) |
0.15 mm (6mil) |
| 9 |
Min ketebalan lubang saduran |
20um (0.8mil) |
20um (0.8mil) |
| 10 |
Min Blind / Buried saiz lubang |
0.1mm (4mil) |
0.1mm (1-8layers) (4mil) |
| 11 |
PTH Dia. toleransi |
0.076mm ± (± 3mil) |
0.076mm ± (± 3mil) |
| 12 |
Bukan PTH Dia. toleransi |
± 0.05mm (± 2mil) |
± 0.05mm (± 2mil) |
| 13 |
Lubang Jawatan Sisihan |
± 0.05mm (± 2mil) |
± 0.05mm (± 2mil) |
| 14 |
Coppe berat |
4oz / 140μm |
6oz / 175μm |
| 15 |
Min S / M Pitch |
0.1mm (4mil) |
0.1mm (4mil) |
| 16 |
warna Soldermask |
Hijau, hitam, biru, putih, kuning, merah |
Hijau, hitam, biru, putih, kuning, merah |
| 17 |
warna silkscreen |
Putih, Kuning, Merah, Hitam |
Putih, Kuning, Merah, Hitam |
| 18 |
Rangka |
Routing, V-Groove, Beveling punch |
Routing, V-Groove, Beveling punch |
| 19 |
Rangka Tolerance |
± 0.15 mm ± 6mil |
± 0.15 mm (± 6mil) |
| 20 |
Topeng peelable |
Atas, bawah, dua belah |
Atas, bawah, dua belah |
| 21 |
Galangan dikawal |
+/- 10% |
+/- 7% |
| 22 |
rintangan penebatan |
1 × 1012Ω (Normal) |
1 × 1012Ω (Normal) |
| 23 |
Melalui Hole rintangan |
<300Ω (Normal) |
<300Ω (Normal) |
| 24 |
kejutan terma |
3 × 10sec @ 288 ℃ |
3 × 10sec @ 288 ℃ |
| 25 |
Meledingkan dan Twist |
≤0.7% |
≤0.7% |
| 26 |
Kekuatan elektrik |
> 1.3KV / mm |
> 1.4KV / mm |
| 27 |
Kekuatan Peel |
1.4N / mm |
1.4N / mm |
| 28 |
Solder Mask lelasan |
> 6H |
> 6H |
| 29 |
kemudahbakaran |
94V-0 |
94V-0 |
| 30 |
Voltan ujian |
50-330V |
50-330V |
2. PCB utama masa: (jika anda memerlukan perkhidmatan segera, kita juga boleh bertemu)
| Penerangan |
Dua lapisan |
4 Layer |
6 lapisan |
8 lapisan |
10 Layer atau di atas |
| Sampel (WD) |
3-5 |
7 |
8 |
10 |
12 |
| Pengeluaran besar-besaran (WD) |
7-9 |
10-12 |
13-15 |
16 |
20 |
3. pakej: Inner pembungkusan vakum, Outer standard kadbod kotak pembungkusan.
4. penghantaran:
A: DHL, UPS, Fedex, TNT dll
B: tepi laut untuk kuantiti besar-besaran mengikut keperluan pelanggan.
5. Jika keperluan sebut harga untuk projek-projek PCB anda, pls memberikan maklumat berikut:
A: Quote kuantiti,
B: Fail Gerber di 274-x format,
C: keperluan teknikal parameter (bahan, lapisan, ketebalan tembaga,
ketebalan papan, kemasan permukaan, pateri topeng / warna silkscreen ...)
Jika ada pertanyaan atau ingin mengetahui lebih lanjut, sila hantar e-mel kepada kami secara bebas atau bersembang melalui sistem dalam talian, terima kasih atas sokongan anda terlebih dahulu!
