पृष्ठभाग वर अनेक प्रक्रिया आहेत छापील सर्किट बोर्ड : नग्न pcb बोर्ड (नाही पृष्ठभाग उपचार), OSP, हॉट एअर सपाट (आघाडी कथील, शिसे-मुक्त कथील), मुलामा सोने, विसर्जन सोने इ या अधिक दृश्यमान आहेत.
विसर्जन सोने आणि मुलाला सोने फरक
विसर्जन सोने रासायनिक साठा एक पद्धत आहे. एक रासायनिक थर रासायनिक ज्वलन-कपात प्रतिक्रिया स्थापना आहे. साधारणपणे, जाडी तुलनेने जाड आहे. रासायनिक निकेल सोने-सोने थर जमा पद्धत एक प्रकारचा आहे, आणि एक सोने जाड थर साध्य करू शकता.
सोने मुलाला विद्युतविघटन तत्त्व विद्युत् देखील म्हणतात वापरते. इतर धातू पृष्ठभाग उपचार देखील electroplated आहेत. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
विसर्जन सोने प्रक्रिया पृष्ठभाग वर जमा छापील सर्किट बोर्ड स्थिर रंग, चांगला ब्राइटनेस, गुळगुळीत पत्रा, आणि निकेल सोने मुलाला चांगल्या solderability आहे. पूर्व-उपचार (तेल काढणे, सूक्ष्म कोरीव काम, सक्रियन, पोस्ट-उतार), निकेल पर्जन्य, जड सोने, पोस्ट-उपचार (कचरा पाणी धुणे, डीआय पाणी धुणे, कोरडे): मुळात तो चार टप्प्यात विभागली जाऊ शकते. विसर्जन सोने जाडी 0.025-0.1um दरम्यान आहे.
गोल्ड कारण त्याच्या उच्च विद्युत क्षारता, चांगला ज्वलन प्रतिकार, आणि लांब वयोमान छापील सर्किट बोर्ड पृष्ठभाग उपचार लागू आहे. साधारणपणे की बोर्ड, सोने बोट pcb बोर्ड, इ सोने-मुलामा बोर्ड आणि सोने-विसर्जन बोर्ड दरम्यान मूलभूत फरक सोने मुलाला कठीण आहे म्हणून वापरले जाते. गोल्ड (ओरखडा प्रतिरोधक), सोने मऊ सोने (प्रतिरोधक बोलता नाही) आहे. 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. विसर्जन सोने आणि सोने मुलाला स्थापना क्रिस्टल रचना वेगळी आहे. विसर्जन सोने सोने मुलाला जास्त जोडणी करणे सोपे आहे आणि वाईट जोडणी होणार नाही. immerison सोने बोर्ड ताण नियंत्रण करणे सोपे आहे, आणि तो बंधपत्रित उत्पादने बाँडिंग प्रक्रिया अधिक हितावह आहे. त्याच वेळी, सोने आहे कारण अधिक सोने-मुलामा सोने पेक्षा, सोने-बोटांचा सोने बोट घालण्यायोग्य नाही (सोन्याची पट्टी च्या उणीवा) आहे.
3. सोने-विसर्जन मध्ये पॅड वर फक्त निकेल सोने आहेत pcb बोर्ड त्वचा परिणाम आहे .या सिग्नल प्रेषण तांबे थर सिग्नल परिणाम होत नाही.
4. विसर्जन सोने, सोने मुलाला क्रिस्टल रचना जास्त दाट ज्वलन निर्मिती करणे सोपे नाही आहे.
5. वाढती मागणी सह छापील सर्किट बोर्डप्रक्रिया अचूकता, ओळ रुंदी, अंतर खाली 0.1mm गाठली आहे. सोने मुलाला सोने शॉर्ट सर्किट असते. सोन्याची पट्टी फक्त पॅड वर निकेल आणि सोने आहे, त्यामुळे तो एक सोने शॉर्ट सर्किट निर्माण सोपे नाही आहे.
6 विसर्जन सोने फक्त पॅड वर निकेल सोने आहे, त्यामुळे ओळ अधिक घट्टपणे तांबे थर शुल्कबंध आहे डाक लावणे विरोध. भरपाई करताना प्रकल्प अंतर परिणाम होणार नाही.
7 pcb बोर्ड उच्च आवश्यकता आहे, flatness आवश्यकता चांगले आहेत, विसर्जन सोने सामान्य वापर , विसर्जन सोने साधारणपणे काळा चटई इंद्रियगोचर विधानसभा नंतर दिसत नाही. सोने प्लेट flatness आणि सेवा जीवन सोन्याची पट्टी अधिक चांगल्या आहेत.
उपस्थित सर्वात कारखाने निर्मिती विसर्जन सोने प्रक्रियेचा वापर त्यामुळे सोने pcb बोर्ड .मात्र, सोने-विसर्जन प्रक्रिया सोने-मुलाला प्रक्रिया (अधिक सोने सामग्री) पेक्षा जास्त महाग आहे, त्यामुळे कमी किंमत असलेल्याची निवड उत्पादने मोठ्या प्रमाणात अजूनही आहेत सोने-सलग प्रक्रिया (जसे की रिमोट कंट्रोल पॅनेल, टॉय बोर्ड) वापर.