പിസിബി സാങ്കേതിക മാറ്റങ്ങൾ വിപണി പ്രവണതകളും

 

1. ഒരു പ്രധാന ഇലക്ട്രോണിക് കണക്ടർ നിലയിൽ പിസിബി മിക്കവാറും എല്ലാ ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, "ഇലക്ട്രോണിക് സിസ്റ്റം ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ അമ്മ," അതിന്റെ സാങ്കേതിക മാറ്റങ്ങൾ വിപണി പ്രവണതകളും പല ബിസിനസുകളുടെ ശ്രദ്ധ തീർന്നിരിക്കുന്നു കണക്കാക്കുന്നു.

ഒരു ഉയർന്ന ആവൃത്തി ആണ് നേർത്തും ചെറുതാണ്, ഹൈ സ്പീഡ് ഡ്രൈവ് അധികജലം പിസിബി അതനുസരിച്ച് ഉയർന്ന സാന്ദ്രത, ഉയർന്ന സംയോജനം, എന്ചപ്സുലതിഒന്, തന്ത്രപൂർവം, ഒന്നിലധികം നാടകമുണ്ടായിരുന്നു ദിശ വരെ വളരുന്ന ആവശ്യം: നിലവിൽ, അവിടെ ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ രണ്ട് വ്യക്തമായ പ്രവണതകൾ ഉണ്ട് മുകളിലെ പാളി പിസിബി ആൻഡ് സൂചികയിലെ .

Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.

2. നിലവിൽ, പിസിബി പ്രധാനമായും ഗാർഹിക വീട്ടുപകരണങ്ങൾ, പി.സി., ഡെസ്ക്ടോപ്പ് മറ്റ് ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ എന്നതുപോലെ പ്രകടനം മൾട്ടി-വഴി സെർവറുകൾ -ഏറോസ്പേയ്സ് ഹൈ എൻഡ് അപേക്ഷകൾ പ്ച്ബ്.തകെ കൂടുതൽ 10 പാളികൾ സെർവർ ആവശ്യമാണ് സമയത്ത് ഉപയോഗിക്കുന്നു ഉദാഹരണമായി, ഒറ്റ രണ്ട്-വഴി സെർവറിൽ പിസിബി ബോർഡും തമ്മിലുള്ള പൊതുവെ 4-8 പാളികൾ , അതേസമയം പോലുള്ള 4 8 റോഡുകൾ ഹൈ എൻഡ് സെർവർ പ്രധാന ബോർഡ്, കൂടുതൽ ആവശ്യമാണ് 16 പാളികൾ , ഒപ്പം ബച്ക്പ്ലതെ ആവശ്യമായ മുകളിൽ ആണ് 20 പാളികൾ.

സൂചികയിലെ സാധാരണ വരെ വയറിങ് സാന്ദ്രത ബന്ധു മൾട്ടിലെയർ പിസിബി ബോർഡ് വ്യക്തമായ ഗുണങ്ങളും, നിലവിലുള്ള സ്മര്ത്ഫൊനെ.സ്മര്ത്ഫൊനെ ചടങ്ങിൽ മെയിൻബോർഡ് പ്രധാന ചോയ്സ് കൂടുതലായി സങ്കീർണ്ണവും കനംകുറഞ്ഞ വികസനം വോള്യം, പ്രധാന ബോർഡ് താഴെ കുറവ് സ്ഥലം ആണ് ഉണ്ട്, ഘടകങ്ങൾ കൂടുതൽ വഹിച്ചുകൊണ്ട് പരിമിതപ്പെടുത്തിയിരിക്കുന്നു ആവശ്യമായേക്കാം പ്രധാന ബോർഡിൽ, സാധാരണ മൾട്ടി-പാളി ബോർഡ് ആവശ്യം പ്രയാസമാണ് ചെയ്തു.

ഹൈ-സാന്ദ്രത ഇംതെര്ചൊംനെച്തിഒന് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് (സൂചികയിലെ) ആന്തരിക കണക്ഷൻ ചടങ്ങിൽ തമ്മിലുള്ള ലൈൻ എല്ലാ പാളികൾ making, കോർ ബോർഡ് സ്റ്റാക്കിങിനെപ്പറ്റിയുള്ള, ഓള് ഉപയോഗം, കല്ലറയിൽ മെതല്ലിജതിഒന് പ്രക്രിയ പോലെ ലാമിനേറ്റ് നിയമ സിസ്റ്റം ബോർഡ്, സാധാരണ മൾട്ടിലെയർ ബോർഡ് ദത്തെടുത്ത്. പരമ്പരാഗത വഴി-ദ്വാരം മാത്രം മൾട്ടിലെയർ പിസിബി ബോർഡുകൾ താരതമ്യം സൂചികയിലെ കൃത്യമായി, സജ്ജമാക്കുന്നു അന്ധനായ VIAS ആൻഡ് VIAS എണ്ണം കുറയ്ക്കാൻ അടക്കം VIAS എണ്ണം, പിസിബി ലേഔട്ട് പ്രദേശത്തെ ലാഭിക്കുകയും, ഒപ്പം ഘടകം സാന്ദ്രത വർദ്ധിക്കുകയും അതിവേഗം സ്മാർട്ട് ലെ മൾട്ടിലെയർ പ്രക്രിയ പൂർത്തിയാക്കുന്നതിൽ ലാമിനേഷൻ മറ്റുവഴികൾ.

The technical difference of സൂചികയിലെ is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.

ഹൈ എൻഡ് സ്മാർട്ട്ഫോൺ ഏകപക്ഷീയ പാളി സൂചികയിലെ ഏറ്റവും സൂചികയിലെ സഞ്ചിത ആണ് സമീപകാല വർഷങ്ങളിൽ ജനപ്രിയ, കൂടുതൽ മുറി നീക്കുവാൻ തക്കവണ്ണം, വോള്യം പകുതിയോളം സംരക്ഷിക്കുക ഏതെങ്കിലും സാധാരണ സൂചികയിലെ അടിസ്ഥാനത്തിൽ, സമീപമുള്ള പാളികൾ തമ്മിലുള്ള അന്ധനായ ദ്വാരങ്ങൾ കണക്ഷൻ ഉണ്ട് ആവശ്യമായ ബാറ്ററി, മറ്റ് ഭാഗങ്ങൾ വേണ്ടി.

ഏതൊരു പാളി സൂചികയിലെ പോലുള്ള മികച്ച സൂചികയിലെ സാങ്കേതിക നില പ്രതിഫലിപ്പിക്കാൻ കഴിയുന്ന ലേസർ പെട്ടാൽ എലെച്ത്രൊപ്ലതെദ് ദ്വാരം പ്ലഗുകൾ, ഏറ്റവും ബുദ്ധിമുട്ടുള്ള ഉൽപാദനവും ഉയർന്ന മൂല്യവർധിത സൂചികയിലെ തരം, നൂതന സാങ്കേതികവിദ്യകൾ ഉപയോഗം ആവശ്യമാണ്.

Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.

3. , ഇലക്ട്രോണിക് തലത്തിൽ ഉയർന്ന അഭ്യർത്ഥന പരമ്പരാഗത കാർ അപേക്ഷിച്ച് എന്നാൽ പുതിയ ഊർജ്ജം വാഹനങ്ങൾ ഇലക്ട്രിക് കാർ ദിശ, പ്രതിനിധാനം ചെയ്യുന്നു, പരമ്പരാഗത ലിമസീൻ ചെലവ് ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങൾ 25% വേണ്ടി, പുതിയ ഊർജ്ജം വാഹനങ്ങളിൽ 45% വരെ 45% കണക്കിട്ടു , അതുല്യമായ വൈദ്യുതി നിയന്ത്രണം സിസ്റ്റം (ബിഎംഎസ്, വ്ചു ആൻഡ് ഔട്ട്പുട്ട്), ചെയ്യുന്നു വാഹന പിസിബി ഉപയോഗം, പരമ്പരാഗത കാർ വലുതാണ് മൂന്നു വൈദ്യുതി നിയന്ത്രണ സിസ്റ്റം പിസിബി ഏകദേശം 3-5 ചതുരശ്ര മീറ്റർ ഉപയോഗം ശരാശരി, 5-8 നും വാഹന പിസിബി തുക സ്ക്വയർ മീറ്റർ.

4. അദസ് പുതിയ ഊർജ്ജം വാഹനങ്ങൾ വളർച്ച, രണ്ടു ചക്രങ്ങൾ നയിക്കപ്പെടുന്ന, സമീപകാല യെഅര്സ്.അച്ചൊര്ദിന്ഗ്ല്യ് 15 ശതമാനവും വാർഷിക നിരക്കിൽ വളരുന്ന ഓട്ടോമോട്ടീവ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് വിപണി പ്രമാണിക്കുന്നു, പിസിബി വിപണി മേലോട്ടു തുടരും, അത് പിസിബി ഉത്പാദനം കവിയാൻ എന്ന് 2018 ൽ $ 4 ബില്യൺ പ്രവചിച്ചത്, വളർച്ച ട്രെൻഡ് പിസിബി വ്യവസായത്തിലേക്ക് പുതിയ ആക്കം കുത്തി, വളരെ വ്യക്തമാണ്.

5. സ്മാർട്ട്ഫോണുകൾ പിസിബി വ്യവസായത്തിന്റെ പ്രധാന ഡ്രൈവർ past.Mobile ഇന്റർനെറ്റ് യുഗത്തിൽ, പി.സി. നിന്ന് മൊബൈൽ ടെർമിനൽ ഉപകരണങ്ങൾ കൂടുതൽ കൂടുതൽ ഉപയോക്താക്കളെ, പി.സി. കമ്പ്യൂട്ടിങ് പ്ലാറ്റ്ഫോം നില വേഗം മൊബൈൽ ടെർമിനലിൽ വന്ന പകരം, 2008 മുതൽ, ആഗോള ഉപഭോക്തൃ ചെയ്തു ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ എന്റർപ്രൈസ് ഫാസ്റ്റ് വികസനം, പ്രത്യേകിച്ച് 2012 ~ 2014, ദ്രുതഗതിയിലുള്ള ഇന്ഫില്ത്രതിഒന്.ഥെരെഫൊരെ കടന്നു സ്മാർട്ട് പിസിബി ദ്രുതഗതിയിലുള്ള വളർച്ച പിസിബി ചെയ്യുന്നതിന് താഴെ സ്മാർട്ട് ഫൊനെസ്.ബെത്വെഎന് 2010 2014 പ്രതിനിധാനം മൊബൈൽ ടെർമിനലുകൾ ചെയ്യുന്നതിന് താഴെ സ്മാർട്ട്ഫോൺ വിപണിയിൽ നയിക്കുന്നതും ഇതുവരെ, മറ്റ് അധികജലം വ്യവസായങ്ങൾ ആ അത്യന്തം പിസിബി വ്യവസായം പ്രധാന വളർച്ച ഡ്രൈവറുകൾ നൽകുന്നത്, 24% ശരാശരി വാർഷിക സംയുക്തം വളർച്ചാ നിരക്ക് എത്തി.

ഹൈ എൻഡ് പിസിബി ൽ, സൂചികയെടുത്താൽ ഉദാഹരണത്തിന്, മൊബൈൽ ഫോൺ ഒരു പരമ്പരാഗത സൂചികയിലെ വിപണിയിൽ, 2015 ൽ ആണ്, ഉദാഹരണത്തിന്, സ്മാർട്ട് പകുതിയിലേറെ അനുപാതം കുടുതലായിരുന്നു, സ്മാർട്ട് ഫോണുകൾ നിലപാടുകളിൽ നിന്ന് ഇപ്പോഴത്തെ പുതിയ പ്രവൃത്തികൾ ഉപയോഗിച്ച് മിക്കവാറും എല്ലാ ഉൽപ്പന്നങ്ങളും മദർബോഡ് ആയി സൂചികയെടുത്താൽ.

പിസിബി ഉയർന്ന-എൻഡ് സൂചികയിലെ നിലപാടുകളിൽ നിന്ന് രണ്ട്, അത് അങ്ങനെ ആഗോള പിസിബി പ്രയോജനം സ്ഥാപനങ്ങളുടെ വളർച്ച പിന്തുണയ്ക്കുന്ന, അധികജലം പ്രോസ്പെരിറ്റി ആവശ്യം നയിക്കുന്ന സ്മാർട്ട്ഫോൺ വളർച്ച ഉയർന്ന വേഗത.

എന്നാൽ യാതൊരു സ്മാർട്ട്ഫോൺ വിപണിയിൽ ഒരു ദ്രുതഗതിയിലുള്ള നുഴഞ്ഞുകയറ്റ ശേഷം, 2014 മുതൽ കുത്തനെ ഇടിഞ്ഞു ഓഹരി കയറി സ്മാർട്ട് ക്രമേണ എൻട്രി ഇദ്ച്൨൦൧൬ നവംബർ 2016 ൽ പുറത്തിറങ്ങിയ, ആഗോള സ്മാർട്ട് കയറ്റുമതി നിന്ന് ആഗോള വിപണിയിൽ, പുതിയ പ്രവചനം എര.ഒന് നിഷേധിക്കുന്ന ആണ് 2016 ൽ എങ്കിലും പിസിബി അധികജലം അപേക്ഷകൾ പകുതി ഇപ്പോഴും മൊബൈൽ ഫോണുകൾ പിന്തുണയ്ക്കുകയും, ഏറ്റവും പിസിബി വിഭാഗങ്ങൾ, സൂചികയെടുത്താൽ ഉൾപ്പെടെ ൽ കുറഞ്ഞു ചെയ്തിരിക്കുന്നു, വളർച്ച ഡാറ്റ വെറും 0.6 percent.In നിബന്ധനകൾ വളർച്ച ഒരു കാര്യമായ ജമ്പ് കൂടെ, 1.45 ബില്യൺ പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു മൊബൈൽ ടെർമിനൽ പ്രദേശം.

രണ്ടാം പകുതി സാമ്പത്തിക മാന്ദ്യം, സ്മാർട്ട്ഫോൺ വ്യവസായം പശ്ചാത്തലത്തിൽ ഒരു ഫൊരെഗൊനെ നിഗമനത്തിൽ, എന്നാൽ വലിയ സ്റ്റോക്ക് അടിസ്ഥാനത്തിൽ, ഫോളോ അപ്പ് പ്രകടനം പ്രഭാവം മറ്റ് മാരുടെ കാരണം ന് ഡിമാൻഡ് രെപ്ലചെമെംത്.ഥെ വലിയ ഓഹരി പോകുകയും ചെയ്യുന്ന എങ്കിലും സ്മാർട്ട് ഫോണുകൾ വിപണിയിൽ ഇപ്പോഴും വലിയ സാധ്യത പിസിബി പ്രധാന അധികജലം ആപ്ലിക്കേഷൻ പോലെ, സ്മാർട്ട് ഫോൺ ഉണ്ട്, ഡിമാൻറ് ഗ്രാബ് വിപണി share.As ഫലമായി ഉത്തേജിപ്പിക്കാനുമൊക്കെ പോലെ ടെർമിനലുകളുടെയും മാരുടെ ഉപഭോക്താക്കൾ 'പെയിൻ പോയിന്റുകൾ മെച്ചപ്പെടുത്താൻ അവരുടെ മികച്ച ചെയ്യും, മുൻകാലങ്ങളിൽ, വലിയ സ്റ്റോക്ക് അതിർത്തിയിലാണ് പിസിബി വളർച്ചയ്ക്ക് വലിയ സാധ്യത ഉണ്ട്.

സ്മാർട്ട് ഫോൺ വികസന പ്രവണത, വിരലടയാള തിരിച്ചറിയൽ, 3D ടച്ച്, വലിയ സ്ക്രീനിന്റെ കഴിഞ്ഞ രണ്ടു മൂന്നു വർഷങ്ങളായി, ഡ്യുവൽ ക്യാമറ മറ്റ് തുടർച്ചയായ നവീകരണത്തിന്റെ ഉയർന്നുവരുന്ന ചെയ്തു, മാത്രമല്ല പകരം അപ്ഗ്രേഡ് ഉത്തേജിപ്പിക്കുകയും തുടരും.

സ്റ്റോക്ക് വയസ്സിൽ പ്രവേശിക്കുന്നു മൊബൈൽ ഫോണുകൾ പശ്ചാത്തലത്തിൽ, വലിയ വോള്യം ബേസിസ് പോയിൻറ് വിൽക്കുന്ന നവീകരണത്തിന്റെ മൂലമുണ്ടാകുന്ന ആപേക്ഷിക വളർച്ച ഇപ്പോഴും നവീകരണത്തിന്റെ ദെമംദ്.സ്തൊച്ക് കേവലമായ അളവ് ഒരു വലിയ വർധന നയിക്കും തീരുമാനിച്ചാൽ ആ ആഗോള പിസിബി ബാധിക്കുന്നു പിസിബി ഭാവി സ്മാർട്ട്ഫോൺ പുതുമ അപ്ഗ്രേഡ് എങ്കിൽ, നിലവിലുള്ള മൊബൈൽ ഫോൺ നിർമ്മാതാവ് അടിയന്തിര ഷിപ്പ്മെന്റ് വലിപ്പം മറ്റ് ഫോളോ അപ്പ് പരിഗണിച്ച്, പുതുമ നവീകരണം ആഴ്ന്നിറങ്ങുന്ന, ത്വരിതപ്പെടുത്തുന്നതിന് ചെയ്യും ഇങ്ങനെ ഒപ്റ്റിക്കൽ, അക്കൗസ്റ്റിക്, മുതലായവ സമാനമായ പ്രത്യക്ഷനായി

6. ഗാർഫീൽഡ് പിസിബി വ്യവസായം, FPC പൊട്ടിപ്പുറപ്പെടുകയും ആൻഡ് ഇംതെര്ചൊംനെച്തിഒന് സൂചികയിലെ ഏതെങ്കിലും പാളി ഫോളോ അപ്പ് മറ്റ് നിർമ്മാതാക്കൾ ആകർഷിക്കുന്നു, പോയിന്റ് ദ്രുതഗതിയിലുള്ള നുഴഞ്ഞു ഒരു മോഡൽ രൂപം ഉപരിതലത്തിലേക്ക് വികിരണം:

FPC പുറമേ, "ഇഷ്ടാനുസരണം പിസിബി" അറിയപ്പെടുന്നു വയറിങ് ഉയർന്ന സാന്ദ്രത കൂടിയ ഒരു ഇഷ്ടാനുസരണം പ്രിന്റഡ് സർക്യുട്ട് ബോർഡ് ഒരു ഇഷ്ടാനുസരണം പൊല്യിമിദെ അല്ലെങ്കിൽ പോളിസ്റ്റർ ഫിലിം അടിസ്ഥാന വസ്തുക്കൾ, ഭാരം, കനം നേർത്ത, ഇഷ്ടാനുസരണം, ഉയർന്ന വഴക്കം, പ്രവണത കാത്തുസൂക്ഷിക്കുന്നു ആണ് ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നം ഭാരം കുറഞ്ഞ, ഫ്ലെക്സിബിൾ പ്രവണത.

FPC 16 കഷണങ്ങൾ വരെ ഐഫോൺ ഉപയോഗിച്ചിട്ടുണ്ട്, സംഭരണം ലോകത്തെ മികച്ച ആറു, ലോകത്തിലെ ഏറ്റവും വലിയ FPC ആണ് FPC നിർമ്മാതാക്കൾ പ്രധാന ഉപഭോക്താക്കൾക്ക് പോലുള്ള ആപ്പിൾ, സാംസങ്, ഹുവാവേ, ആപ്പിൾ പ്രകടനം കീഴിൽ OPPO പുറമേ നിർമ്മാതാക്കൾ സ്മാർട്ട് അതിന്റെ FPC ഉപയോഗം വർദ്ധിപ്പിക്കാനും ആകുന്നു.

, FPC വളർച്ച ആപ്പിൾ അതിന്റെ ഡെമോൺസ്ട്രേഷൻ പ്രഭാവം നിന്ന് പ്രയോജനം എന്താണ് FPC അതിവേഗം പെര്മെഅതെ 09 ഉയർന്ന വളർച്ച നിലനിർത്താൻ കഴിയും പ്രാഥമിക പ്രേരക സ്മാർട്ട്ഫോണുകൾ,,, 15 വർഷം പിസിബി വ്യവസായം മാത്രമേ പുള്ളി ആയി മുതൽ ഓരോ വർഷവും, മാത്രം നല്ല വളർച്ച വിഭാഗം മാറി .

7. അടിമണ്ണ്-പോലെ പിസിബി (SLP എന്ന് വിളിക്കാറുണ്ട്) സൂചികയെടുത്താൽ ടെക്നോളജിയിൽ, എം-എസ്.എ.പി പ്രക്രിയ അടിസ്ഥാനമാക്കി, കൂടുതൽ ലൈൻ പരിഷ്ക്കരിക്കാനാവും, പിഴ ലൈൻ പ്രിന്റഡ് സർക്യുട്ട് ബോർഡ് ഒരു പുതിയ തലമുറ ആണ്.

ക്ലാസ് ബോർഡ് (SLP) സൂചികയിലെ 40/40 മൈക്രോൺ നിന്ന് കാഴ്ച 30/30 മിച്രൊംസ്.ഫ്രൊമ് പ്രക്രിയ പോയിന്റ് ചുരുക്കി കഴിയുന്ന അടുത്ത തലമുറ പിസിബി ഹര്ദ്ബൊഅര്ദ്,, ക്ലാസ് ലോഡ് ബോർഡ് അർദ്ധചാലകങ്ങളുടെ പാക്കേജിംഗ് ഐ.സി ബോർഡ് ഉപയോഗിക്കുന്ന അടുത്ത്, എന്നാൽ ലോഡ് ബോർഡിൽ സവിശേഷതകളും ഐ.സി എത്താൻ ഇനിയും, അതിന്റെ ലക്ഷ്യം ഇപ്പോഴും നിഷ്കിയമായ ഘടകങ്ങൾ എല്ലാത്തരം വഹിച്ചുകൊണ്ട് ആണ്, പ്രധാന ഫലം ഇപ്പോഴും പ്ച്ബ്.ഫൊര് എന്ന വിഭാഗം ഈ പുതിയ അതിർവരമ്പുണ്ട് പ്രിന്റിംഗ് പ്ലേറ്റ് വിഭാഗം ജനകീയനായ, നാം ഉദ്ദേശിക്കുന്ന നിങ്ങൾ ക്ലാസ് ലോഡ് ബോർഡ് ഇറക്കുമതി ആഗ്രഹിക്കുന്നത് അതിന്റെ ഇറക്കുമതി പശ്ചാത്തലം, നിർമാണ പ്രക്രിയ സാധ്യതയുള്ള സുപ്പ്ലിഎര്സ്.വ്ഹ്യ് മൂന്നു അളവുകൾ വ്യാഖ്യാനിക്കാൻ: വളരെ ഒരത്ഭുതം ലൈൻ എറര് SIP പാക്കേജിംഗ് ആവശ്യകതകൾ, ഉയർന്ന സാന്ദ്രത ഇപ്പോഴും പ്രധാന ലൈൻ, സ്മാർട്ട് ഫോണുകൾ, ടാബ്ലെറ്റുകൾ, ധരിക്കാനാവുന്ന ഉപകരണങ്ങളിൽ ആണ് മറ്റ് ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ഘടകങ്ങളുടെ എണ്ണം തുടരാൻ, മിനിഅതുരിജതിഒന് ആൻഡ് മുതി_ഫുന്ച്തിഒന് മാറ്റം ദിശയിൽ വികസിപ്പിക്കാൻ ഏറ്റവും സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് സ്ഥലം, കൂടുതൽ കൂടുതൽ പരിമിതമായ, എന്നാൽ വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.

ഈ സാഹചര്യത്തിൽ, പിസിബി വയർ വീതി, അകലം മൈക്രോ പാനലിൽ ദ്വാരം സെന്റർ ദൂരം, കണ്ടക്ടർ പാളി പാളി ആവരണം കനം വ്യാസം പിസിബി വലിപ്പം കുറയ്ക്കാൻ ചെയ്യുന്ന, വീണു, ഭാരം കേസുകളിൽ വോള്യം, അത് സെമികണ്ടക്ടറുകൾ components.As മൂർ നിയമമാണ് കൂടുതൽ ഉൾക്കൊള്ളാൻ കഴിയും, ഉയർന്ന സാന്ദ്രത പെർസിസ്റ്റന്റ് പ്രിന്റഡ് സർക്യുട്ട് ബോർഡുകൾ ഒരു വൃഥാപ്രയത്നവും:

തീരെ വിശദമായ സർക്യൂട്ട് ആവശ്യങ്ങൾ ഹ്ദി.ഹിഘ് സാന്ദ്രത മീതെയുള്ള ലൈൻ പരിഷ്ക്കരിക്കാൻ പിസിബി നീക്കണമെന്ന്, പന്ത് (CUC) പിച്ച് ചുരുക്കി ആണ്.

ഏതാനും വർഷം മുമ്പ്, 0.8 മില്ലീമീറ്റർ പിച്ച് സാങ്കേതികവിദ്യ 0.6 മില്ലീമീറ്റർ കൈയിൽ ഉപകരണങ്ങളിൽ, ഐ / ഒ ഘടകം ഉൽപ്പന്ന മിനിഅതുരിജതിഒന് അളവ്, പിസിബി വ്യാപകമായി 0.4 മില്ലീമീറ്റർ പിച്ച് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുന്നു കാരണം ഉപയോഗിച്ചു സ്മാർട്ട് ഫോണുകൾ ഈ തലമുറ ചെയ്തു. ഈ പ്രവണത ൦.൩ംമ് നേരെ വികസിപ്പിക്കുന്നത്. വാസ്തവത്തിൽ, മൊബൈൽ ടെർമിനലുകൾ വേണ്ടി ൦.൩ംമ് വിടവ് സാങ്കേതിക വികസനം ഇതിനകം ഒരേ സമയം ബെഗുന്.അത് ചെയ്തു, മിച്രൊപൊരെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നവയും ഡിസ്ക് വ്യാസം വലിപ്പം 75 മില്ലീമീറ്റർ 200 മി.മീ. യഥാക്രമം കുറച്ചിട്ടുണ്ട്.

വ്യവസായ ലക്ഷ്യം അടുത്ത ഏതാനും യെഅര്സ്.ഥെ ൦.൩ംമ് സ്പെയ്സിംഗ് ഡിസൈൻ നിർദ്ദേശത്തിൽ യഥാക്രമം 50mm ഉം ൧൫൦ംമ് വരെ മിച്രൊപൊരെസ് ആൻഡ് ഡിസ്കുകൾ ഡ്രോപ്പ് എന്നതാണ് വീതി ലൈൻ 30 / ൩൦μമ് ആവശ്യപ്പെടുന്നു.

തൊഴിലാളിവർഗ ബോർഡ് SIP പാക്കേജിംഗ് സ്പെസിഫിക്കേഷൻ സിസ്റ്റം ലെവൽ പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ, അന്താരാഷ്ട്ര അർദ്ധചാലകവിഭാഗത്തിന്റെ ലൈൻ സംഘടന (ഇത്ര്സ്) ​​നിർവചനം അടിസ്ഥാനമാക്കി മൊരെ.സിപ് അനുയോജ്യമാകും: വ്യത്യസ്ത പ്രവർത്തനങ്ങൾ, ഓപ്ഷണൽ നിഷ്കിയമായ ഘടകങ്ങൾ ഒന്നിലധികം സജീവ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ, പോലുള്ള മെമ്സ് മറ്റ് ഉപകരണങ്ങൾക്കായി SIP അല്ലെങ്കിൽ ഒരുമിച്ചു ഒപ്റ്റിക്കൽ ഉപാധി മുൻഗണന ഒരു സിസ്റ്റം അല്ലെങ്കിൽ സബ്സിസ്റ്റവും രൂപം ഒരു സാധാരണ പാക്കേജിംഗ്, പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതിക ഒരു പ്രവർത്തനം നേടാൻ.

അവിടെ ഒരു എസ്ഒസി ആണ്, സാധാരണയായി ഇലക്ട്രോണിക് സിസ്റ്റം പ്രവർത്തനം ഗ്രഹിക്കാൻ രണ്ടു വഴികളും ഇലക്ട്രോണിക് സിസ്റ്റം ഉയർന്ന ഇംതെഗ്രതിഒന്.അനൊഥെര് കൊണ്ട് ഒറ്റ ചിപ്പിൽ സാധിക്കുകയുള്ളൂ പക്വതയുള്ള ഉപയോഗിച്ച് ഒരു പാക്കേജ് CMOS മറ്റ് ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾ, ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ സംയോജിക്കുന്നു ഏത് SIP ആണ് വിവിധ ഫങ്ഷണൽ ചിപ്സ് സമാന്തര ഓവർലേ വഴി മുഴുവൻ മെഷീൻ പ്രവർത്തനം നേടാൻ കഴിയുന്ന കോമ്പിനേഷൻ വാങ്ങുന്നത് സാങ്കേതികവിദ്യ,.

ക്ലാസ് ബോർഡ് ഉൾപ്പെടുന്നതിനാൽ പിസിബി ഹര്ദ്ബൊഅര്ദ്, അതിന്റെ പ്രക്രിയ ഉയർന്ന ഉത്തരവ് സൂചികയിലെ ആൻഡ് ഐ.സി പ്ലേറ്റ് തമ്മിലുള്ള ഉന്നതവും-എൻഡ് സൂചികയിലെ നിർമ്മാതാക്കൾ ഐ.സി ബോർഡ് നിർമ്മാതാക്കൾ പങ്കെടുക്കാൻ അവസരം.

കൂടുതൽ ഡൈനാമിക്, വിളവ് ക്ലാസ് ലോഡ് ബോർഡ് ദെച്ലിനിന്ഗ്.ഫചെ ലാഭം കൊണ്ട്, ഐ.സി പ്ലേറ്റ് കെയ്.ചൊംപരെദ് ചെയ്യും സൂചികയിലെ കൂടുതൽ കൂടുതൽ മത്സരം മാറി ഒരു ചുവന്ന കടൽ വിപണി മാറിയിരിക്കുന്നു സൂചികയിലെ നിർമ്മാതാക്കൾ അവസരം പുതിയ നേടുകയും സൂചികയിലെ നിർമ്മാതാക്കൾ ആകുന്നു, കഴിയും ഉത്തരവുകൾ, ഒരു വശത്ത്, മറുവശത്ത് ഉൽപ്പന്ന നവീകരണം, ഉൽപ്പന്ന മിക്സ് വരുമാനവും നില മെച്ചപ്പെടുത്തുവാനാരംഭിച്ചു, ഗ്രഹിക്കാൻ കഴിയും അതിനാൽ ശക്തമായ, കൂടുതൽ ശക്തമായ ആദ്യ ലേഔട്ട് ഉദ്ദേശിക്കുന്നില്ല.

കാരണം പ്രക്രിയ കൂടുതൽ ക്ലാസ് ലോഡ് ബോർഡ്, വരെ സൂചികയെടുത്താൽ നിർമ്മാതാക്കൾ നിക്ഷേപം അല്ലെങ്കിൽ പുതിയ ഉപകരണം പരിഷ്കരണത്തിന്, എന്നിവയെപ്പോലുളള നിർമ്മാതാക്കൾക്കും മ്സപ് സാങ്കേതിക പുറമേ കുറയ്ക്കല് രീതി നിന്നും മ്സപ് കയറി, സമയം ആവശ്യമാണ്, ഉൽപ്പന്ന വിളവ് കീ ആയിരിക്കും.

8. ഒരു ചൂടുള്ള സ്പൊത്.ഥെ ചെറിയ സ്പെയ്സിംഗ് എൽഇഡി ഉംസ്പെല്ത്, നല്ല ഡിസ്പ്ലേ പ്രഭാവം നീണ്ട സേവന ജീവന്റെ ഗുണങ്ങളുമുണ്ട് തീർന്നിരിക്കുന്നു ഉയർന്ന താപ ചാലകത ച്ച്ല് ദ്രുതഗതിയിലുള്ള വികസനം എൽഇഡി. സമീപ വർഷങ്ങളിൽ, അത് പെര്മെഅതെ തുടങ്ങിയിരിക്കുന്നു, അത് അതിവേഗം വളരുന്ന ചെയ്തു. അതിൻപ്രകാരം, ആവശ്യമായ ഉയർന്ന താപ ചാലകത ച്ച്ല് ഒരു ഹോട്ട് സ്പോട്ടിൽ മാറിയിരിക്കുന്നു.

ഉൽപ്പന്ന ഗുണമേന്മയും വിശ്വാസ്യതയും ആവശ്യകത വാഹനം പിസിബി കർശനമായ ആകുന്നു, പ്രത്യേക പ്രകടനം വസ്തുക്കൾ കൂടുതൽ ഉപയോഗം ഇലക്ട്രോണിക്സ് ച്ച്ല്.ഔതൊമൊതിവെ ഒരു പ്രധാന പിസിബി അധികജലം പ്രയോഗങ്ങൾ ആണ്. ഓട്ടോമോട്ടീവ് ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ആദ്യം, ഗതാഗത മാർഗ്ഗമായി ഓട്ടോമോട്ടീവ് ഓട്ടോമോട്ടീവ് പിസിബി വസ്തുക്കൾ കൂടുതൽ ആവശ്യങ്ങൾ വരെ താപനില, കാലാവസ്ഥാ, വോൾട്ടേജ് വ്യതിയാനങ്ങൾ, വൈദ്യുതകാന്തിക ഇടപെടലുകൾ, വോഡ്ക മറ്റ് അഡാപ്റ്റീവ് കഴിവ് പ്രത്യേകതകൾ മുന്നോട്ട് കൂടുതൽ ആവശ്യകതകൾ ഇട്ടു ഉണ്ടായിരിക്കണം പാലിച്ചിരിക്കണം കൂടുതൽ പ്രത്യേക ഉപയോഗം പ്രകടനം വസ്തുക്കൾ (ഉയർന്ന TG വസ്തുക്കൾ,-എഫ് വിരുദ്ധ (ഉൾക്കൊള്ളിച്ച ആസ്ബറ്റോസ് ഫൈബർ) വസ്തുക്കൾ, കട്ടിയുള്ള ചെമ്പ് സാമഗ്രികളും സെറാമിക് വസ്തുക്കൾ തുടങ്ങിയവയിൽ) ച്ച്ല്.