ഉപരിതലത്തിൽ നിരവധി പ്രക്രിയകൾ ഉണ്ട് പ്രിന്റഡ് സർക്യുട്ട് ബോർഡ് നഗ്നനായി പിസിബി ബോർഡ് (യാതൊരു ഉപരിതല ചികിത്സ), ഒസ്പ്, ഹോട്ട് എയർ സമനിലയിലായി (ലീഡ് ടിൻ, നയിക്കാൻ ഫ്രീ ടിൻ), സ്വർണം പൊതിഞ്ഞു മുങ്ങി സ്വർണം തുടങ്ങിയവ ഈ കൂടുതൽ ദൃശ്യമാണ്:.
മുങ്ങി പൊന്നും പൊതിഞ്ഞു സ്വർണം തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം
മുങ്ങി സ്വർണം കെമിക്കൽ നീക്കപ്പെടുന്നു ഒരു രീതിയാണ്. ഒരു കെമിക്കൽ പാളി ഒരു കെമിക്കൽ ഓക്സിഡേഷൻ-ഒഴിവാക്കുന്ന പ്രതികരണം വഴി ആകുന്നു. സാധാരണയായി, കനം താരതമ്യേന കട്ടിയുള്ള ആണ്. ഇത് കെമിക്കൽ നിക്കൽ-സ്വർണം-സ്വർണം പാളി നീക്കപ്പെടുന്നു രീതി ഒരു തരം, ഒരു കട്ടിയുള്ള സ്വർണം പാളി നേടാൻ കഴിയും.
ഗോൾഡ് വസ്തുപോലെ പുറമേ എലെച്ത്രൊപ്ലതിന്ഗ് വിളിച്ചു, വൈദ്യുതവിശ്ലേഷണം എന്ന തത്വം ഉപയോഗിക്കുന്നു. മിക്ക ലോഹ ഉപരിതലം പുറമേ എലെച്ത്രൊപ്ലതെദ് ചെയ്യുന്നു. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
ഉപരിതലത്തിൽ നിക്ഷേപിക്കപ്പെട്ട മുങ്ങി സ്വർണം പ്രക്രിയ പ്രിന്റഡ് സർക്യുട്ട് ബോർഡുകൾ സ്ഥിരമായ നിറം, നല്ല തെളിച്ചം, മിനുസമുള്ള പൊതിഞ്ഞു, നിക്കൽ സ്വർണം വസ്തുപോലെ നല്ല സൊല്ദെരബിലിത്യ് കൂടെ. പ്രീ-ചികിത്സ (എണ്ണ നീക്കം, മൈക്രോ-എച്ചിങ്ങ് സജീവമാക്കൽ, പോസ്റ്റ്-താഴ്ച), നിക്കൽ വർഷപാതം, കനത്ത സ്വർണം, പോസ്റ്റ്-ചികിത്സ (മാലിന്യങ്ങൾ വാഷിംഗ്, DI വെള്ളം വാഷിംഗ്, ഉണങ്ങുമ്പോൾ): അടിസ്ഥാനപരമായി അത് നാലു ഘട്ടങ്ങൾ വിഭജിക്കാം. മുങ്ങി സ്വർണം കനം ൦.൦൨൫-൦.൧ഉമ് തമ്മിലുള്ള.
ഗോൾഡ് കാരണം അതിന്റെ ഇലക്ട്രോണുകൾ, നല്ല ഓക്സിഡേഷൻ പ്രതിരോധം, നീണ്ട ആയുസ്സ് അച്ചടിച്ച സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ ഉപരിതല ചികിത്സ പ്രയോഗിക്കുന്നത്. ഇത് സാധാരണയായി സ്വർണം പൊതിഞ്ഞ ബോർഡുകൾ പൊന്നും-സ്നാനം ബോർഡുകൾ തമ്മിലുള്ള അടിസ്ഥാന വ്യത്യാസം സ്വർണം വസ്തുപോലെ ബുദ്ധിമുട്ടാണ് എന്നതാണ് മുതലായവ കീ ബോർഡുകൾ, സ്വർണം വിരൽ പിസിബി ബോർഡുകൾ, ഉപയോഗിക്കാറുണ്ട്. ഗോൾഡ് (അബ്രസിഒന് പ്രതിരോധം), സ്വർണം സോഫ്റ്റ് സ്വർണം (ധരിക്കരുതു പ്രതിരോധം) ആണ്. 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. മുങ്ങി സ്വർണം പൊന്നും വസ്തുപോലെ രൂപം ക്രിസ്റ്റൽ ഘടന വ്യത്യസ്തമാണ്. മുങ്ങി സ്വര്ണവില വസ്തുപോലെ അധികം .ബേസ് എളുപ്പം മോശം വെൽഡിങ്ങ് കഴിയില്ല. ഇംമെരിസൊന് സ്വർണം ബോർഡ് സമ്മർദ്ദം നിയന്ത്രിക്കാൻ എളുപ്പം, അത് ജാമ്യതൊഴിലാളികൾ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്കായി ബോണ്ടിങ് പ്രക്രിയ കൂടുതൽ സഹായകമാകുമെന്ന. അതേസമയം, സ്വർണം കൂടുതൽ സ്വർണം പൊതിഞ്ഞ പൊന്നിലും കാരണം, സ്വർണം-വിരലുകളുള്ള സ്വർണം വിരൽ അല്ല ധരിക്കാവുന്ന (സ്വർണം പ്ലേറ്റ് കുറവുകൾ) ആണ്.
3. പൊന്നും-നിമജ്ജനം ൽ പാഡ് മാത്രം നിക്കൽ-പൊന്നും പിസിബി ബോർഡ് ത്വക്കിൽ ഫലത്തിൽ .ഈ സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ ചെമ്പ് പാളി സിഗ്നൽ ബാധിക്കില്ല.
4. മുങ്ങി സ്വർണം, അല്ല ഓക്സീകരണം ഉത്പാദിപ്പിക്കാൻ എളുപ്പത്തിൽ സ്വർണം പൊതിഞ്ഞു ക്രിസ്റ്റൽ ഘടന കൂടുതൽ സാന്ദ്രത.
വർദ്ധിച്ച ഉപഭോഗം കൂടി 5. പ്രിന്റഡ് സർക്യുട്ട് ബോർഡ്പ്രോസസ്സിംഗ് കൃത്യത, വീതി, സ്പെയ്സിംഗ് താഴെ ൦.൧ംമ് എത്തിയിട്ടുണ്ട്. ഗോൾഡ് വസ്തുപോലെ സ്വർണം ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് പ്രേരിപ്പിക്കുന്നത് തന്നെയാകുന്നു. സ്വർണം പ്ലേറ്റ് മാത്രം നിക്കൽ പൊന്നും ഒരു സ്വർണം ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് ഉത്പാദിപ്പിക്കാൻ എളുപ്പമല്ല അതിനാൽ, പാഡ് ന് ഉണ്ട്.
6. മുങ്ങി സ്വർണം മാത്രം പാഡ് ന് നിക്കൽ സ്വർണം ഉണ്ട്, അങ്ങനെ ഒരു സവിശേഷതയാണ് ലൈനിൽ എതിർത്തു കൂടുതൽ ഉറച്ചു ചെമ്പ് പാളി വരെ ബോണ്ടഡ് ആണ്. നഷ്ടപരിഹാരം നടത്തുമ്പോൾ പദ്ധതി സ്പേസിംഗ് ബാധിക്കില്ല.
7. പിസിബി ബോർഡ് ഉയർന്ന ആവശ്യങ്ങൾ, പരപ്പിൽ ആവശ്യകതകൾ ഉത്തമം, മുങ്ങി സ്വർണം ജനറൽ ഉപയോഗം , മുങ്ങി സ്വർണം സാധാരണയായി കറുത്ത കിടക്ക പ്രതിഭാസം സഭയിൽ ശേഷം തോന്നുന്നില്ല. സ്വർണം ഫലകത്തിൽ പരപ്പിൽ, സേവന ജീവിതം സ്വർണം പ്ലേറ്റ് ഗുണകരമായി ആകുന്നു.
അങ്ങനെ നിലവിൽ ഏറ്റവും ഫാക്ടറികൾ നിർമ്മിക്കാനുള്ള മുങ്ങി സ്വർണം നടപടികൾ സ്വർണം പിസിബി ബോർഡ് .എങ്കിലും, സ്വർണം-സ്നാനം പ്രക്രിയ സ്വർണം-പൊതിഞ്ഞു പ്രക്രിയ (കൂടുതൽ സ്വർണം ഉള്ളടക്കം) കൂടുതൽ ചെലവേറിയത്, അതിനാൽ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ കുറഞ്ഞ ഒരു വലിയ എണ്ണം ഇപ്പോഴും ഉണ്ട് സ്വർണം-പൊതിഞ്ഞു പ്രക്രിയകൾ (പോലുള്ള വിദൂര നിയന്ത്രണ പാനലുകൾ, കളിപ്പാട്ടം ബോർഡുകൾ) ഉപയോഗിച്ച്.