1. Како важен електронски конектор, PCB се користи за речиси сите електронски производи, се смета за "мајка на електронски производи систем", неговите технолошки промени и трендови на пазарот да стане во фокусот на вниманието на многу бизниси.
Во моментов, постојат два очигледни трендови во електронски производи: еден е тенки и кратки, а другата е висока фреквенција, висока брзина на возење PCB низводно соодветно на висока густина, висока интеграција, херметичка, суптилен, и во насока на повеќе стратификација, зголемената побарувачка за на горниот слој PCB и HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. Во моментов, PCB се користи главно за апарати за домаќинство, компјутери, десктоп и други електронски производи, додека high-end апликации како што се високи перформанси мулти-начин сервери и воздушната се бара да имаат повеќе од 10 слоеви на PCB.Take серверот како пример, одборот на PCB на еден и два-начин сервер е обично помеѓу 4-8 слоеви , додека главниот одбор на high-end серверот, како што се 4 и 8 патишта, бара повеќе од 16 нивоа , а backplate услов е над 20 слоеви.
HDI жици густина во однос на обичните повеќеслојни PCB одбор има очигледни предности, што е главната избор на плоча на тековните smartphone.Smartphone функција се повеќе комплексни и волумен на лесни развој, се помалку и помалку простор за главниот одбор, потребни ограничени носи повеќе од компонентите на главниот одбор, обични мулти-слој одбор е тешко да се задоволи побарувачката.
Висока густина интерконекција коло (ИЧР) усвојува ламинат правен систем одбор, обичните повеќеслојни одбор на одборот редење јадро, употребата на дупчење, и процесот дупка метализацијата, со што сите слоеви на линија помеѓу функцијата на внатрешна врска. Во споредба со конвенционалните преку дупка само повеќеслојни PCB плочи, ИЧР точно поставува бројот на слепи и погребан VIAS VIAS да се намали бројот на ВИАС, заштедува PCB распоред област, како и значително ја зголемува густината на компонента, со што брзо завршување на работата на повеќеслојни во паметни телефони Ламинатори алтернативи. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Популарна во последниве години во ИЧР за high-end паметен телефон произволни слој е на највисоко рангирани на ИЧР, бара никакви имаат слепи дупки врска помеѓу соседните слоеви, врз основа на обичните HDI ќе се заштедат скоро половина од обемот, со цел да се направи повеќе простор за батеријата и други делови.
Секое слој на HDI бара употреба на напредни технологии како што ласерски дупчење и electroplated дупка приклучоци, која е најтешко производство и највисока додадена вредност тип ИЧР, кој најдобро може да се одрази на техничко ниво на ИЧР. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. И нови енергетски возила ги претставува насока на електричен автомобил, во споредба со традиционалниот автомобил, е повисок за барање на електронско ниво, електронски уреди во традиционалните трошоци Лимузина изнесува околу 25%, 45% до 45% во нови енергетски возила , единствен систем за контрола на енергија (BMS, VCU и MCU), го прави користењето на PCB возилото е поголема од традиционалните автомобил, системот за три моќ за контрола PCB користење просек од околу 3-5 метри квадратни, износот на PCB возило помеѓу 5-8 квадратни метри.
4. Растот на Adas и нови енергетски возила, управувано од страна на две тркала, исто така, се чуваат на автомобилската електроника пазарот расте со годишна стапка на повеќе од 15 проценти во последните years.Accordingly, на пазарот на ПХБ ќе продолжи нагоре, а тоа е предвидува дека производството на ПХБ ќе надмине $ 4 милијарди долари во 2018 година, а трендот на раст е многу јасен, инјектираат нов импулс во индустријата на плочка.
5. Smartphones се главен двигател на индустријата ПХБ во ерата на past.Mobile интернет, се повеќе и повеќе корисници од компјутер на мобилен терминална опрема, статусот на платформата за компјутери компјутер брзо заменува со мобилен терминал, од 2008 година, глобалната потрошувачка електронски компоненти претпријатие брз развој, особено во 2012 ~ 2014, паметен телефон во брзо infiltration.Therefore, на брзиот раст на ПХБ е управувано од страна на течението на мобилни терминали претставен од страна на паметни phones.Between 2010 и 2014 година, пазарот на паметни телефони во низводно на PCB достигна просечна годишна стапка на раст соединение од 24%, далеку ја надминува онаа на другите индустрии низводно, обезбедување на главната раст возачи за PCB индустрија.
Во high-end ПХБ, ИЧР, на пример, мобилен телефон е традиционален пазар ИЧР, во 2015 година, на пример, паметни телефони изнесуваше повеќе од половина од пропорција, и од аспект на паметни телефони, сегашноста нови дела речиси сите производи, со користење HDI како матичната плоча.
И од гледна точка на ПХБ и high-end ИЧР, тоа е висока брзина на раст на паметен телефон кој води кон побарувачката на просперитет низводно, со поддршка на растот на глобалната PCB предност претпријатија.
Но, не постои негирајќи дека smartphone пазарот го забави од 2014 година, по брза период инфилтрација и постепено внесување на паметни телефони во акцијата era.On на глобалниот пазар, најновата прогноза од IDC2016 објавен во ноември 2016 година, пратки глобалната паметен телефон во 2016 година се очекува да биде 1,45 милијарди, а значителен скок во раст од само 0,6 percent.In однос на податоците раст, иако половина на апликации ПХБ низводно се уште се поддржани со мобилни телефони, повеќето PCB категории, вклучувајќи ИЧР, го забави во мобилен терминал област.
Иако во контекст на економската криза, паметен телефон индустрија во втората половина е неминовен заклучок, туку врз основа на големи акции, се должи на демонстрација на сила други продавачи да се надоврзе, побарувачката на потрошувачите ќе се вози на replacement.The голем парк пазарот на паметни телефони се уште има голем потенцијал, и продавачите на терминали ќе стори сé за да се подобри болка поени на потрошувачите со цел да се стимулира побарувачката на пазарот и го имате share.As резултат на тоа, на паметни телефони, како главни апликација по течението на PCB во минатото, има голем потенцијал за раст на ПХБ во огромен фонд граница.
Во текот на изминатите две или три години на развој тренд паметен телефон, препознавање на отпечатоци, 3D допир, голем екран, двојна камера и други постојани иновации е во развој, но, исто така, продолжи да се стимулира замена надградба.
Во контекст на мобилни телефони кои влегуваат на возраст од акциите, големи основа на обемот утврди дека релативен пораст предизвикани од иновација на продажни места уште ќе доведе до огромен пораст во апсолутна количина на demand.Stock на иновации, исто така, влијае на глобалното PCB, ако во иднина паметен телефон иновации надградба на ПХБ, со оглед на постојните мобилен телефон производителот големина итна испорака и други следење ќе, иновации надградба ќе се забрза пенетрација, со што се појави слична на оптички, акустична, итн
6. Фокусирајќи се на PCB индустрија, избувнувањето на FPC и секој слој на интерконекција HDI привлекува другите производители да ги следат, и точка зрачи на површината за да формираат модел на брза пенетрација:
FPC е исто така познат како "флексибилни PCB", е флексибилен полиимид или полиестер филм база на материјал направен од флексибилни печатени коло, со висока густина на жици, со мала тежина, дебелина на тенки, флексибилни, висока флексибилност, угостителски на трендот на на електронски производи лесен, флексибилни тренд.
Се користат во својот iPhone до 16 парчиња FPC, набавка е најголем FPC, првите шест светот во светот FPC производителот главни клиенти се производители како што се Apple, Samsung, Huawei, OPPO под јаболко демонстрација, исто така, ја зголеми својата FPC користење на паметни телефони.
Паметни телефони како примарна движечка сила, растот на FPC е корист од јаболко и демонстрација на сила, FPC брзо продираат, 09 може да се одржи висок раст, секоја година од 15 години, како единствена светла точка во PCB индустрија, стана единствената позитивна категорија раст .
7. подлогата-Како PCB (наведени како SLP) во технологија и HDI, врз основа на М-САП процес, може дополнително да се насочите на линија, е нова генерација на тенка линија печатени коло.
одборот на класа (SLP) е PCB фазер следната генерација, која може да се скрати од 40/40 микрони на ИЧР на 30/30 microns.From точка на процесот на гледање, класата вчитување одбор поблиску да се користи во IC одбор на полупроводнички пакување, но допрва треба да стигнат на ИЦ од спецификациите на одборот оптоварување, а неговата цел е уште вршење на сите видови на пасивни компоненти, главниот резултат се уште спаѓа во категоријата на PCB.For оваа нова категорија печатење плоча тенка линија, ние ќе протолкува три димензии на неговата позадина увоз, процесот на производство и потенцијални suppliers.Why сакате да внесуваат класа оптоварување одбор: барања за пакување исклучително рафинирана линија суперпозиција SIP, со висока густина се уште е главна линија, паметни телефони, таблети и удобен за носене уреди и други електронски производи за да се развива во насока на miniaturization и промена muti_function, за извршување на бројот на компоненти е значително зголемен за коло простор, сепак, се повеќе и повеќе ограничен.
Во овој контекст, ширина PCB жица, проред, дијаметарот на микро панел и дупка центар далечина, и диригент слој и дебелина на изолациски слој се паѓа, кој го направи PCB да се намали големината, тежината и волуменот на случаи, можат да се сместат повеќе components.As законот на Мур е да се полупроводници, со висока густина е упорни извршување на печатени кола:
Екстремно детални барања коло се повисоки од HDI.High густина вози на ПХБ да се насочите на линија, и на теренот на топката (BGA) е скратен.
Во пред неколку години, технологијата на 0,6 mm до 0,8 mm теренот се користи во преносни уреди, оваа генерација на паметни телефони, затоа што количината на I O компонента / и минијатуризацијата производ, PCB широко се користи технологија на 0,4 mm теренот. овој тренд се развива кон 0.3mm. Всушност, развојот на 0.3mm технологија јазот за мобилни терминали веќе begun.At исто време, големината на micropore и дијаметарот на поврзување на дискот се намалени за соодветно 75 mm и 200 mm.
Целта на оваа индустрија е да се откажат micropores и дискови до 50mm и 150mm, односно во текот на следните неколку години.Во 0.3mm спецификација проред дизајн бара широчина на линија линија е 30 / 30μm.
тој класа одбор вклопува спецификација SIP пакување more.SIP технологија систем на ниво на пакување, врз основа на дефиницијата на меѓународни полупроводнички линија организација (ППС): SIP за повеќе активни електронски компоненти со различни функции и изборни пасивни компоненти, и други уреди, како што се MEMS или приоритет оптички уред заедно, за да се постигне одредена функција на еден стандард за пакување, пакување технологија за да се формира систем или потсистем.
Постојат обично два начина да се реализира во функција на електронскиот систем, еден е СПЦ и електронскиот систем се остварува на еден чип со високи integration.Another е SIP, која ги интегрира CMOS и други интегрирани кола и електронски компоненти во пакет со користење зрели комбинација или интерконекција технологија, која може да се постигне целата функција машина преку паралелно шалче на различни функционални чипови.
Одборот на класа припаѓа на PCB фазер, и процесот се движи од висок ред HDI и IC плоча, и high-end производители HDI и производители IC одбор имаат можност да учествуваат.
HDI производителите се повеќе динамичен, приносот ќе биде key.Compared со IC плоча, ИЧР стана се повеќе конкурентни и стана Црвеното Море пазар, со профитот на маргините declining.Face класата вчитување одбор, можност за производители HDI може да се добие новиот налози, од една страна, а од друга страна може да се реализира надградбата на некој производ, оптимизирање на производ микс и на ниво на приходи, па затоа имаат намера да се посилни, помоќни првиот распоред.
Како резултат на процесот повисока класа вчитување одбор, производителите HDI да инвестираат или нови производствени опрема модификација и технологија MSAP процес за ИЧР производители, исто така, бара време за учење, од начинот на одземање во MSAP, производ родот ќе биде клучот.
8. LED брзиот развој на висока спроводливост CCL топлинска вжештат spot.The LED мал проред има предности на unspelt, добар приказ ефект и долг живот. Во последниве години, таа започна да продре, а тоа е брзо расте. Соодветно на тоа, се бара висока термичка спроводливост CCL стана жешка точка.
PCB возилото на барањата за квалитет на производот и сигурност се многу строги, и повеќе употреба на посебни перформанси материјали CCL.Automotive електроника е важен PCB апликации низводно. Автомобилски електронски производи, мора прво да се исполнат автомобилската како средство за транспорт мора да ги имаат карактеристиките на температурата, клима, осцилации на напонот, електромагнетни пречки, вибрации и други адаптивни способност за повисоки барања за автомобилската PCB материјали стави напред повисоки барања, употребата на повеќе посебни перформанси материјали (како што се висок Tg материјали, анти-CAF (компресирани азбест влакна) материјали, дебела бакарна материјали и керамички материјали, итн) CCL.