Основната цел на PCB површинска обработка е да се обезбеди добар заварување или електрични performance.Because природните бакар во воздухот има тенденција да биде во форма на оксиди, тоа е малку веројатно да остане бакар за долго време, така што е потребно за бакар за други третмани .
1.Hot изедначување (HAL / HASL)
на топол воздух израмнување, исто така познат како за лемење на топол воздух израмнување (попозната како HAL / HASL), која е обложена на PCB загревањето на површината стопена калај за лемење (олово) и користете компримиран воздух на целина (удар) рамен технологија, направи форма слој на бакар оксидација отпор, и може да обезбеди добра weldability на залемени обложување layer.The и бакар се формираат во заеднички да се формира compound.The PCB треба да биде ангажиран во стопена лемење време топла климатизација ветер нож flushes течноста за лемење пред лемење solidifies.The ветер нож може да се минимизираат виткање на лемење на површината на бакар и да се спречи заварување мост.
2.Organic Заварливи Заштитни агент (OSP)
OSP се печатени коло (PCB) бакарна фолија површинска обработка на еден вид на технологија, за да се исполнат барањата на RoHS directive.OSP е кратенка за органско Лемност конзерванс. Тоа е исто така познат како органски лемење филм, исто така познат како заштитник на бакар, исто така познат како Preflux во English.In мало, на OSP е хемиски модифицирани слој на органски кожата на површината на чиста, голи copper.This филм има анти-оксидација, термички шок и влага, која може да ја штити површината на бакар од 'рѓа (оксидација или вулканизација) во нормален животната средина.Но во следните заварување топлина, заштитна фолија и брзо да се отстранат со флукс лесно, така што само може да направи чист бакар површината на шоуто е во многу краток временски период со стопена лемење веднаш да стане солидна залемени спојници.
3.Full Плоча Никел / Злато
Плоча Никел / Злато е обложена на површината на PCB , а потоа обложен со слој од злато. Позлата на никелот е главно за да се спречи ширењето на злато и copper.Now постојат два типа на галванизација никел злато: мека позлата (злато, злато површината не изгледа светла) и тешко позлата (површина е мазна и тешко, носат-отпорен , содржи и други елементи, како што се кобалт, злато изгледа повеќе светлина) .Меки злато се користи главно за чип пакување злато жица; На хард злато се користи главно за електрична интерконекција во не-заварување области.
4.Immersion злато
потопување злато е обложена со дебел, електрично добра никел-злато легура на површината на бакарот, кој може да се заштити PCB за долго time.In Покрај тоа, таа има толеранција на другите површински третман technologies.In Покрај тоа, тоне злато исто така може да се спречи распаѓањето на бакарот, кој ќе биде од корист на безоловен собранието.
5.Immersion Тин
Од сите војници се базирани на калај, калај слој може да одговара на било кој тип на solder.Tin процес меѓу рамен бакар метални соединенија може да се формираат, оваа функција го прави тежок калај има како топол воздух израмнување на добра weldability и не топол воздух израмнување плошноста на главоболка проблем; потопување калај не може да се чуваат за премногу долги и мора да се состави во согласност со цел за решавање на калај.
6.Immersion сребро
Процесот на сребро е помеѓу органски слој и electroless никел позлата. Процесот е едноставен и fast.Even кога се изложени на топлина, влажност и загадување, сребро може да ги одржи добрите заварување но ќе ја изгуби својата luster.The сребро не имаат добра физичка сила на никел хемиски позлата / тоне злато, бидејќи не постои никел под сребро слој.
7.ENEPIG (Electroless Никел Electroless Palladium потопување злато)
Во споредба со ENEPIG и ENIG, постои дополнителен слој на паладиум помеѓу никел и злато. Паладиум може да се спречи појава на корозија предизвикана од реакција на супституција, и да се направи целосна подготовка за потопување gold.Gold е тесно опфатени со паладиум, обезбедување добар интерфејс.
8.Plating Хард злато
Со цел за подобрување на абење отпорен на имотот на производот, да се зголеми бројот на вметнување и позлата тешко злато.
