1. штета на влажност на електронски компоненти и целата машина
Повеќето електронски производи бараат работа и складирање во сува conditions.According статистичките податоци, повеќе од една четвртина од индустриското производство лоши производи во светот се поврзани со dampness.For електронската индустрија, влажноста на штета е еден од главните фактори кои влијаат на квалитетот на производите.
(1) интегрирана печатени коло: влага на влага на индустријата за полупроводници е главно се манифестира во влажност што може да навлезат во внатрешноста преку IC IC пластична амбалажа и од игли и други недостатоци, за производство на ИЦ влага апсорпција феномен.
На водена пареа гради за време на процесот на загревање на процесот на assmblling SMT PCB, создавајќи притисок кој предизвикува смола пакет IC да попуштат и да оксидираат на метал во внатрешноста на уредот IC, што резултира со дефект на производот. Покрај тоа, кога уредот во PCB одбор заварување процес, се должи на ослободување на притисок на водена пареа, ќе доведе до Weld.
Врз основа на МКП - M190 J - STD - 033 стандард, по изложување на воздухот и влагата на околината на SMD компоненти, е потребно да се стави во 10% RH време изложеноста на влага е поставена во рерна кои 10 пати тоа време, "работилница" живот на елементот е да се врати за да се избегне остатоци, да се обезбеди безбедност.
(2) LCD уред: LCD екран LCD уреди како што се стакло и Polaroid, иако филтер во процесот на производство за чистење сушење, но по неговото ладење се уште ќе биде под влијание на влага, намалување на процентот на премин на products.Therefore, тоа треба да се чуваат во сува средина под 40% RH по чистење и сушење.
(3) други електронски компоненти: кондензатори, керамички компоненти, конектори, прекинувачи, лемење, PCB, кристал, силициум, кварцен осцилатор, SMT лепило лепак, електрода материјали, електронски паста, висока осветленост уреди, итн, сите се под влијание на влажни штета.
(4) електронски уреди во процесот на работење: полу-готови производи во пакетот на следниот процес; PCB пакување пред и по херметичка за да се поврзете, IC, BGA и PCB, кои не се користат до по расклопување; Чекајќи лепење на уред; на уред кој е подготвен да се врати на температурата по печење; нераспакувано готови производи, итн, ќе биде под влијание на влага.
(5) на готови производи, исто така, ќе бидат оштетени од влага за време на складирање процес.Ако складирање време е премногу долго во висока влажност, тоа ќе предизвика неуспех да се случи и на процесорот на компјутерот одбор ќе предизвика оксидација злато прст на причината неуспехот на контактот.
Производство на електронски индустриски производи и животната средина за складирање на производите треба да биде под 40% .Некои сорти, исто така, бараат помалку влажност.
KingSong технологија е една-стоп PCB собрание Производител , има строга контрола за електронски компоненти, за да се осигура нејзината ефикасност, како така да им обезбедиме на нашите клиенти со добар quality.if имате било какви PCBA проектот, добредојде да контактирате со нас слободно, ти благодарам!