1. Amin'ny maha-zava-dehibe elektronika connector, PCB no ampiasaina ho an'ny ankamaroan'ny vokatra elektronika, dia heverina ho "renin'ny rafitra elektronika vokatra," ny teknolojia sy ny tsena fironana fiovana lasa ny ifantohan'ny sain'ny maro ny orinasa.
Amin'izao fotoana izao, misy roa mazava fironana in elektronika vokatra: ny iray dia manify sy fohy, ny hafa na dia avo aza matetika, haingam-pandeha fiara ambany PCB araka ny avo hakitroky, avo fampidirana, encapsulation, an-kolaka, ary ny fitarihana ny maro stratification, mitombo fangatahana ny tampony sy ny PCB sosona HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. Amin'izao fotoana izao, PCB no tena ampiasaina amin'ny tokantrano fitaovana, PC, biraonao sy ireo vokatra elektronika, raha mbola avo-end fampiharana avo toy ny fampisehoana fomba maro-lohamilina sy ny aerospace dia tsy maintsy manana mihoatra ny 10 sosona ny PCB.Take ny lohamilina ho toy ny ohatra, ny PCB solaitrabe eo amin'ny tokan-tena sy fomba roa-mpizara amin'ny ankapobeny eo anelanelan'ny 4-8 sosona , raha ny tena birao sy avo-serveur farany, toy ny 4 sy 8 lalana, dia mitaky mihoatra ny 16 sosona , ary ny backplate fepetra dia ambonin'ny 20 sosona.
HDI wiring hakitroky momba ny olon-tsotra multilayer PCB board manana tombony mazava, izay no tena safidy ny mainboard ny amin'izao fotoana izao smartphone.Smartphone asa sarotra kokoa SY BOKY FAHA-ho maivana fampandrosoana, toerana kely sy tsy ho an'ny tena birao, mitaky ihany mitondra bebe kokoa ny singa eo amin'ny solaitrabe lehibe,-tsotra maro sosona birao efa sarotra hitsena ny tinady.
High-hakitroky faritra interconnection biraom-(HDI) mandany ny rafitra ara-dalàna laminated birao, ny olon-tsotra multilayer birao toy ny fototra birao stacking, ny fampiasana ary atsofony, sy lavaka metallization dingana, manao sosona rehetra ny tsipika eo amin'ny fifandraisana anatiny asa. Raha oharina amin'ny mahazatra amin'ny alalan'ny-lavaka ihany no multilayer PCB zana-kazo, HDI marina tsara no mamaritra ny isan'ny jamba vias sy nalevina vias mba hampihenana ny isan'ny vias, mamonjy PCB fisehon'ny faritra, ary mampitombo be singa hakitroky, dia toy izany no haingana famitana ny asa ao amin'ny finday avo lenta multilayer Laminating safidy. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Popular tao anatin'ny taona vitsivitsy any amin'ny avo-end finday avo lenta jadona sosona HDI no ambony indrindra stacked ny HDI, mitaky nisy efa jamba lavaka fifandraisana eo amin'ny mifanila sosona, miorina amin'ny olon-tsotra HDI no ta-hamonjy efa ho antsasaky ny boky, mba ho bebe kokoa ny mpijery ny bateria sy ny faritra hafa.
Ny sosona HDI dia mitaky ny fampiasana ny teknolojia efa mandroso toy ny tamin'ny laser ary atsofony sy electroplated lavaka plugs, izay tena sarotra ny famokarana sy ny vidiny ambony indrindra-nanampy HDI karazana, izay afaka maneho tsara indrindra ny ara-teknika fari-HDI. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. Ary angovo vaovao fiara no misolo tena ny tari-dalana ny herinaratra fiara, raha oharina amin'ny fiara ny nentim-paharazana, ny ambony fangatahana ny elektronika ambaratonga, fitaovana elektronika amin'ny nentim-paharazana limousine vola isaina nandritra ny 25%, 45% ny 45% ao amin'ny angovo vaovao fiara , tsy manam-paharoa ny hery rafitra fanaraha-maso (BMS, VCU sy MCU), mahatonga ny fiara fampiasana PCB dia lehibe kokoa noho ny fiara mahazatra, ny rafitra fanaraha-maso ny fahefana telo PCB fampiasana tokony ho eo ho eo amin'ny 3-5 metatra tora-droa, ny habetsahan'ny fiara PCB anelanelan'ny 5-8 metatra tora-droa.
4. Ny fitomboan'ny ADAS sy angovo vaovao fiara, entin'ny kodiarana roa, ihany koa nitandrina ny fiara mitombo amin'ny tsena elektronika isan-taona ny tahan'ny ny mihoatra ny 15 isan-jato tato anatin'ny years.Accordingly, ny tsena ny PCB hitohy ho miakatra, dia tonga ny mialoha fa ny famokarana ny PCB dia hihoatra $ 4 lavitrisa tamin'ny 2018, ary ny fitomboana fironana dia mazava tsara, vaovao mampiditra vahana any an-PCB orinasa.
5. finday efa lehibe mpamily ny PCB past.Mobile orinasa ao amin'ny vanim-potoanan'ny aterineto, bebe kokoa ny mpampiasa avy amin'ny PC amin'ny alalan'ny terminal finday fitaovana, ny toerana misy ny PC sehatra computing haingana nosoloina ny finday alalan'ny terminal, nanomboka tamin'ny 2008, maneran-mpanjifa elektronika singa orinasa fampandrosoana haingana, indrindra fa tamin'ny 2012 ~ 2014, finday avo lenta ho haingana infiltration.Therefore, ny fitomboana haingana ny PCB no entin'ny ambany ny finday ny terminal asehon'ny mahay phones.Between 2010 sy 2014, ny finday avo lenta tsena ao amin'ny ambany ny PCB tonga ataony isan-taona ny tahan'ny fitombon'ny iombonana amin'ny 24%, na ny lavitra indrindra ny an'ny hafa ambany orinasa, manome ny tena fitomboana mpamily ho an'ny orinasa ny PCB.
Ao amin'ny avo-end PCB, HDI, ohatra, ny finday dia nentim-paharazana HDI tsena, tamin'ny 2015, ohatra, finday avo lenta isaina ho mihoatra noho ny antsasaky ny ohatry sy ny fomba fijery ny marani-tsaina finday, ny ankehitriny vaovao asa ankamaroan'ny entana mampiasa HDI toy ny motherboard.
Samy avy amin'ny fomba fijery ny PCB sy avo-end HDI, dia ny hafainganam-pandeha avo ny finday avo lenta fitomboana izay mitarika ho amin'ny fanambinana tinady ambany, dia toy izany no manohana ny fitomboan'ny eran-PCB orinasa tombony.
Tsy misy mandà fa ny finday avo lenta tsena dia nihena hatramin'ny 2014, taorian'ny vanim-potoana infiltration haingana sy ny fidirana tsikelikely ny finday avo lenta ho ao an-tahiry era.On ny eran-tsena, ny farany avy IDC2016 forecast navoaka tamin'ny Novambra 2016, ny finday avo lenta eran-entana tamin'ny 2016 no tokony ho 1.45 lavitrisa, sady nisy nitsambikina lehibe amin'ny fitomboan'ny 0.6 monja percent.In teny ny fitomboana tahirin-kevitra, na dia ny antsasaky ny PCB ambany rindrambaiko mbola tohanan'ny finday, indrindra sokajy PCB, anisan'izany ny HDI, efa nihena any amin'ny finday alalan'ny terminal faritra.
Na dia ao anatin'ny ara-toekarena mitotongana, orinasa finday avo lenta ho any amin'ny tapany faharoa dia noraisina tany aloha famaranana, fa miorina amin'ny tahiry ny lehibe, noho ny fihetsiketsehana vokany hafa mba hanaraka ny mpivarotra, mpanjifa tinady handroaka ny replacement.The lehibe tahiry tsena ny finday raitra mbola manana hery anaty lehibe, sy ny mpivarotra ny terminal dia hanao araka izay fara heriny mba hanatsarana ny mpanjifa 'fanaintainana hevitra mba handrisika tinady sy ny tsena haka share.As noho izany, ny marani-tsaina telefaonina, toy ny tena ambany fampiharana ny PCB tamin'ny lasa, dia manana hery anaty lehibe noho ny fitomboan'ny PCB ao amin'ny sisin-tahiry goavana.
Tao anatin'ny roa na telo taona ny manan-tsaina an-tariby fampandrosoana fironana, tondro fankasitrahana, 3D Touch, efijery lehibe, mizara roa ny fakan-tsary sy ny fanavaozana mitohy dia vao misondrotra, fa koa mbola mandrisika fanoloana fanavaozana.
Ao amin'ny teny manodidina ny finday miditra ny taona tahiry, ny boky lehibe fototra mamaritra fa ny havany ny fitomboan'ny vokatry ny fanavaozana ny fivarotana hevitra dia mbola hitarika ho amin'ny fitomboana goavana eo amin'ny tanteraka demand.Stock be ny vokany eo ihany koa ny fanavaozana maneran-PCB, raha ho avy amin'ny finday avo lenta fanavaozana fanavaozana PCB, mandinika ny finday efa misy mpanamboatra sambo maika habeny sy fanaraha-maso hafa dia, fanavaozana fanavaozana dia haingana fidirana, dia toy izany no niseho toy izany koa ny Optical, Acoustic, sns
6. raha mifantoka amin'ny PCB orinasa, nipoahan'ny FPC ary misy sosona interconnection HDI Mahasarika mpanamboatra hafa mba hanaraka, ary ny hevitra Mamirapiratra ho ambonin'ny mba hamorona modely ny fidirana haingana:
FPC dia fantatra koa amin'ny hoe "malefaka PCB", dia malefaka polyimide na polyester sarimihetsika fototra ara-nofo nateraky ny malefaka vita pirinty faritra birao, miaraka amin'ny avo hakitroky ny wiring, fahazavana lanjany, hateviny manify, malefaka, avo manovaova, ny sakafo karakaraina any amin'ny fironana amin'ny ny vokatra elektronika maivana, malefaka fironana.
Ampiasaina ao amin'ny iPhone hatramin'ny 16 sekely FPC, manampahaizana filana dia izao tontolo izao lehibe indrindra FPC, manerana izao tontolo izao ambony enina FPC mpanamboatra ny tena mpanjifa ireo mpanamboatra toy ny paoma, Samsung, huawei, OPPO eo ambany paoma fihetsiketsehana ihany koa ny hanatsara ny FPC fampiasana ny finday avo lenta.
Finday avo lenta toy ny Kilonga mitondra fiara hery, ny fitomboan'ny FPC dia mandray soa avy amin'ny paoma sy ny fihetsiketsehana vokany, FPC haingana vonton'ny, 09 dia afaka hatrany ambony fitomboana, isan-taona hatramin'ny 15 taona ho toy ny hany itoeran'ny mifaritra mangirana eo amin'ny PCB orinasa, lasa ihany no tsara fitomboana sokajy .
7. Substrate-Like PCB (antsoina hoe SLP) ao amin'ny HDI teknolojia, miorina amin'ny M-SAP dingana, dia afaka manadio bebe kokoa ny andalana, dia taranaka vaovao tsara taratasy faritra tsipika board.
Ny kilasy biraom-(SLP) dia ny taranaka manaraka PCB hardboard, izay azo nafohezina avy 40/40 microns ny HDI ny 30/30 microns.From dingan'ny fomba fijery, kilasy Loading birao akaiky kokoa ampiasaina ao amin'ny fonosana Semiconductor IC board, fa mbola ho tonga ny IC ny fepetra arahana ny entana birao, ary ny fikasany dia mbola mitondra isan-karazany ny matoantenin'ny atao singa, ny lehibe indrindra dia mbola vokatra an'ny ny sokajy ny PCB.For io fanontam-pirinty vaovao tsara tsipika sokajy lovia, dia ho mandika ny telo ny Ampidiro ny refin'ny fototra, orinasa mpamokatra entana, sy ny dingana mety suppliers.Why no tianao mba nanafatra entana kilasy biraom-: tena voadio tsipika takiana superposition SIP fonosana, hakitroky avo dia mbola andalana ny tena, ny finday raitra, takela-bato, ary wearable fitaovana sy entana elektronika hafa mba hanana tamin'ny lalana muti_function miniaturization sy ny fiovana, mba hanohy ny isan'ny singa indrindra ho an'ny faritra mitombo biraom-toerana, na izany aza, bebe kokoa voafetra.
Eto, PCB tariby sakany, Heba, ny savaivony ny bitika tontonana sy ny lavaka Foibe lavidavitra, ary ny mpitarika sosona sy ny hateviny ny miaro sosona lavo, izay manao ny PCB mba hampihenana ny habeny, ny lanjany ary ny boky ny tranga, dia afaka handraisana components.As bebe kokoa ny lalàn'i Moore dia ny Semiconductors, hakitroky avo dia maharitra fikatsahana faritra vita pirinty zana-kazo;
Tsipiriany faritra tena takiana dia ambony noho HDI.High hakitroky mitarika ny PCB mba hanadiovana ny tsipika, ary ny dity ny baolina (BGA) no fohy.
Ao anatin'ny taona vitsy lasa izay, ny 0.6 MG ny 0,8 mm ny dity teknolojia no ampiasaina ao amin'ny handheld fitaovana, ity taranaka marani-tsaina finday, noho ny habetsahany ny I / O singa sy ny vokatra miniaturization, PCB be mampiasa ny teknolojia ny 0.4 mm ny dity. io fironana dia mivoatra mankany 0.3mm. Raha ny marina, ny fampandrosoana ny teknolojia 0.3mm hantsana ho an'ny finday ny terminal efa begun.At izany fotoana izany, ny haben'ny ny micropore sy ny savaivony ny mampifandray kapila efa nihena ho 75 sy 200 MG MG tsirairay avy.
Ny orinasa ny tanjona dia handao micropores sy Discs ny 50mm sy 150mm tsirairay Eto amin'ireto years.The 0.3mm Heba famolavolana famaritana dia mitaky fa ny andalana tsipika sakany dia 30 / 30μm.
board izy kilasy fonosana mifanaraka ny SIP famaritana rafitra more.SIP anivon'ny fonosana teknolojia, miorina amin'ny famaritana ny fikambanana iraisam-pirenena Semiconductor andalana (ITRS): SIP for maro mpanao elektronika singa amin'ny asa samy hafa sy ny tsy voatery atao votoatiny, ary ny fitaovana hafa toy ny MEMS na Optical fitaovana miara-laharam-pahamehana, ny fanatratrarana ny anjara asa sasany ny fitsipika iray fonosana, fonosana teknolojia mba hanangana ny rafitra na subsystem.
Misy fomba roa matetika mba hahatakatra ny asa ny rafitra elektronika, iray ihany no Soc, ary ny rafitra elektronika dia tanteraka eo amin'ny tokan-tena miaraka amin'ny Chip integration.Another avo dia SIP, izay mampiditra CMOS sy ny faritra sy ny elektronika Integrated singa ho fonosana mampiasa matotra mitambatra na interconnection teknolojia, izay mety hahatratra ny fiasan'ny milina rehetra amin'ny alalan'ny mifanitsy takela ny isan-karazany poti Functional.
Ny kilasy board an'ny PCB hardboard, sy ny dingana dia eo ambony mba HDI sy IC lovia, ary ny farany avo-HDI mpanamboatra sy IC birao mpanamboatra manana fahafahana handray anjara.
HDI mpanamboatra kokoa mavitrika, vokatra ho key.Compared amin'ny IC lovia, HDI lasa mitombo fifaninanana, ary lasa mena ranomasina tsena, miaraka amin'ny tombony sisiny declining.Face ny kilasy Loading birao, ny fahafahana ny HDI mpanamboatra atao mba hahazoana ny vaovao baiko, amin'ny lafiny iray, amin'ny lafiny iray hafa dia afaka mahatsapa vokatra fanavaozana, ny vokatra optimizing Mix sy ny haavon'ny vola, dia mikasa ny mahery, matanjaka kokoa ny fisehon'ny voalohany.
Noho ny dingana ambony kilasy Loading birao, HDI mpanamboatra ny vola na fitaovana vaovao fanovana orinasa mpamokatra entana, sy ny fomba MSAP teknolojia ho an'ny mpanamboatra HDI dia mitaky ihany koa ny mianatra ny fotoana, avy amin'ny fomba subtraction ho any MSAP, vokatra vokatra dia ho manan-danja.
8. LED haingana fampandrosoana ny avo mafana conductivity CCL ho mafana kely spot.The Heba nitondra manana ny tombony ny unspelt, fanehoana tsara vokany sy ny asa fanompoana ela velona. Tato anatin'ny taona, izany dia nanomboka vonton'ny, ary izany dia efa mitombo haingana. Noho izany, ny tsy maintsy mafana avo conductivity CCL lasa toerana mafana.
Fiara PCB eo amin'ny kalitao sy ny vokatra azo itokisana takiana dia tena hentitra, sy ny maro hafa fampiasana ny fampisehoana manokana fitaovana elektronika CCL.Automotive dia manan-danja fampiharana ambany PCB. Automotive elektronika vokatra dia tsy maintsy aloha hihaona amin'ny fiara ho fomba fitaterana dia tsy maintsy manana ny toetra mampiavaka ny maripana, ny toetrandro, malefaka fiovaovan'ny, herinaratra fitsabahana, hovitrovitra sy ny adaptive fahaizana ambony fepetra takiana ho an'ny fiara PCB fitaovana mametraka handroso ambony fepetra, ny fampiasana bebe kokoa Special fampisehoana fitaovana (toy ny fitaovana avo TG, anti-CAF (Compressed asbestos fibre) fitaovana, matevina varahina sy ny tanimanga fitaovana fitaovana, sns) CCL.