Ievērot elektronisko produktiem ir gaismas, multi-funkcionāls, integrācijas, attīstības tendences PCB par augstu precizitāti, augstu integrāciju un viegls virzienā, ar rokas, pārnēsājamo elektronisko produktu izmērs sarūk, prasības drukātās shēmas plates, kā elektronikas pārvadātājs naudas sodu arī palielinās katru gadu, augstas klases HDI produkti mobilo telefonu, digitālo produktu, sakaru tīkli, automobiļu elektronikas produktu jomā, piemēram, pieprasījums pieaug numuru, sakaru tīklu un mobilo telefonu par lielākajiem pieteikumiem, jo īpaši tirgū.
High-end TAI, pateicoties tā īpašībām augstas integrācija, augsta blīvuma savstarpēji, kas var efektīvi samazināt vadu telpu, kas piemēroti elektronisko produkti ir viegls, augstas transporta prasības, no vienkāršiem starpsavienojuma ierīcēm ir kļuvusi par svarīgu ierīci produkta dizaina un pamazām kļūst mainstream patērētāju elektronikas ar PCB, tās produkcijas vērtība īpatsvars pieaug.
Ar pieaugumu klientu grupām, diversifikācija produktu pieprasījums ir pakāpeniski pieaudzis, un pieprasījums HDi PCB dēļiem ir strauji audzis ar esošo klientu grupām un klientu attīstībā. Pašlaik ražošanas jaudu un produktu struktūra HDi padomju vienkāršu HDI PCB kaudze uz augšu un, otrkārt HDI PCB kaudze up ir palielinājies. Nevar apmierināt nākotnes vajadzības, klientu, produktu struktūru pielāgošana ir nenovēršama, tāpēc ir nepieciešams nekavējoties īstenot "augstas precizitātes tāfele" projektu, sākt plānošanu un ražošanu sarežģītākiem sakrāties HDI PCB, Anylayer, MSAP un citi produktus, lai apmierinātu klientu pieprasījumu pēc augstas klases TAI dēlis produktu tirgū. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
Galvenais kuģa konstrukciju NB un rokas ierīci HDI ir pieaug ar katru gadu, un ir sagaidāms, ka TAI izplatības līmenis, lai sasniegtu vairāk nekā 50% pēc 2020. gada.
1.Consumer Driven Technology
VIA-in-pad process atbalsta vairāk tehnoloģiju par mazāk slāņiem, kas pierāda, ka lielāks ne vienmēr ir labāks. HDI PCB Technology ir vadošais iemesls šīs pārmaiņas. Produkti darīt vairāk, sver mazāk un ir fiziski mazāka. Specialitāte iekārtas, mini sastāvdaļas un plānāks materiāli ir atļauts elektronikas sarukt izmēru, bet paplašinot tehnoloģiju, kvalitāti un ātrumu utt
2.Key HDI Ieguvumi
Kā patērētāju prasības mainās, tāpat jābūt tehnoloģiju. Izmantojot HDI tehnoloģiju, dizaineri tagad ir iespēja izvietot vairākus komponentus, abās pusēs neapstrādāta PCB.Multiple izmantojot procesus, tostarp izmantojot ar spilventiņu un akls, izmantojot tehnoloģijas, ļauj dizaineriem vairāk PCB nekustamo īpašumu izvietot komponentus, kas ir mazāki vēl tuvāk kopā . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Cost Efektīva HDI
gan dažas patēriņa preces sarukt izmēru, kvalitāte paliek vissvarīgākais faktors patērētājam otrais cenu. Izmantojot HDI tehnoloģiju projektēšanas laikā, ir iespējams samazināt par 8 slāņu caur caurumu PCB 4 slāņa HDI mikro, izmantojot tehnoloģiju iepakotu PCB. Ar vadu spējas labi izstrādāta TAI 4 slāņu PCB, var sasniegt tādus pašus vai labākus funkcijas kā standarta 8 slāņu PCB.
5.Building netradicionālās HDI dēļi
Veiksmīga ražošana HDi PCB prasa īpašu aprīkojumu un procesus, piemēram, lāzera urbji, tapām, lāzera tiešu attēlu un kārtas laminēšanai ciklus. HDI dēļi ir plānākas līnijas, stingrāka atstarpes un stingrāku gredzenveida gredzens, un izmantot plānāks speciālo materiālus. Lai sekmīgi ražotu šāda veida HDI kuģa, tas prasa papildu laiku un ievērojamu ieguldījumu ražošanas procesi un iekārtas.
6.Laser Drill Tehnoloģija
Urbšana mazākā no mikro VIaS ļauj vairāk tehnoloģiju valdē virsmas.
7.Lamination un materiāli HDI plates
Advanced daudzslāņu tehnoloģija ļauj dizaineriem, lai secīgi pievienot papildu pārus slāņiem, veidojot daudzslāņu PCB.Choosing tiesības dielektriskā materiāla uz PCB ir svarīgi, nav svarīgi, cik pieteikumu jūs strādājat, bet likmes ir augstāks ar augsta blīvuma Interconnect (HDI), technologies.so, kas ir vissvarīgākais, daudzslāņu PCB izmantot labus materiālus.
8.HDI PCB izmanto daudzās nozarēs, tai skaitā:
digitāla (kameras, audio, video)
Automotive (Engine Control vienības, GPS, Dashboard Electronics)
Datori (klēpjdatori, planšetdatori valkājamas elektronikas, lietisko internetu - IoT)
Komunikācijas (mobilajiem telefoniem, moduļi, maršrutētāji, komutatori)
HDI PCB plates, kas ir viens no visstraujāk augošajiem tehnoloģiju PCB, tagad pieejami KingSong Technology.Our mainot kultūru turpinās vadīt HDI tehnoloģiju un KingSong būs šeit, lai turpinātu atbalstīt mūsu Klientu needs.Find kvalitātes HDI PCB ražotājs un Piegādātāja , laipni izvēlēties KingSong .