Pamatmērķis PCB virsmas apstrādei ir nodrošināt labu metināmību vai elektriskās veiktspēju.Tāpēc dabas vara gaisā mēdz būt formā oksīdu, tas ir maz ticams, lai saglabātu varu uz ilgu laiku, tāpēc vara ir nepieciešama citām procedūrām .
1.Hot Air nolīdzināšana (HAL / HASL)
Karstā gaisa izlīdzināšana, kas pazīstams arī kā karstā gaisa lodēšanas izlīdzināšanai (pazīstams kā HAL / HASL), kas ir pārklāta PCB virsmas apkures kausētās alvas lodēt (svina) un saspiestā gaisa uz visa (trieciens) plakans tehnoloģija padara tā forma slānis vara oksidēšanās izturību, un var nodrošināt labu metināmību pārklājuma layer.The lodēt un vara veidojas locītavu veidotu compound.The PCB iegremdē kausētā lodēt laikā karstā gaisa conditioning.The vējš nazis viļņi šķidro lodēt pirms lodēt solidifies.The vējš nazi var samazināt izliekumu lodalvā uz vara virsmas un novērstu metināšanas tiltu.
2.Organic Metināmie Aizsardzības aģents (ADP)
ADP ir Printed Circuit Board (PCB) vara folijas virsmas apstrāde veida tehnoloģiju, lai izpildītu RoHS directive.OSP prasībām ir saīsinājums no Organic solderability konservants. Ir zināms arī kā Organic lodēšanas filma, kas pazīstams arī kā vara aizsargs, un arī pazīstams kā Preflux ar English.In Īsumā ADP ir ķīmiski modificēta slānis organisko ādas virsmas tīru, tukša copper.This filmu ir anti-oksidāciju, termisko šoku un mitruma izturība, kas var aizsargāt vara virsmu no rūsas (oksidējoties vai vulkanizācijas) normālā environment.But atrodas tālākajā metināšanas siltumu, aizsargplēvi un ir ātri noņemts ar flux viegli, tik tikko var padarīt tīru vara virsma izrādes ir ļoti īsā laika periodā ar izkausēta lodēt nekavējoties kļūs cieta lodēšanas savienojumu.
3.Full Plate Nickel / Gold
Plate Nickel / Zelta izsēj uz virsmas PCB , un tad ar slāni zelta pārklājumu. Niķeļa apšuvums ir galvenokārt, lai novērstu izplatīšanos, zelta un copper.Now ir divu veidu galvanizācijas niķeļa zelta: mīksts gold plating (zelts, zelts virsma izskatās ne spilgti) un cietais pārspīlējumi (virsma ir gluda un grūti, nodiluma izturīgas , satur citus elementus, piemēram, kobalta, zelta izskatās vairāk gaismas) .Soft zelts galvenokārt izmanto mikroshēmu iepakojuma zelta stieples; cietais zelts galvenokārt izmanto elektrisko starpsavienojumu ārpus metināšanas jomās.
4.Immersion Zelts
Immersion zelts ir pārklāta ar biezu, elektriski laba niķeļa-zelta sakausējuma uz vara virsmas, kas var aizsargāt PCB ilgu laiku.Turklāt, tā ir toleranci citu virsmas apstrādes technologies.In Turklāt, gremdēšana zeltu var arī novērst atlaišanu vara, kas būs izdevīga nesatur svinu montāžu.
5.Immersion Tin
Tā kā visas lodmetālos ir balstīti uz alvas, alvas slānis var saskaņot jebkura veida solder.Tin procesā starp plakanā vara alvas savienojumu var veidoties, šī iezīme padara smags alva ir, piemēram, karstā gaisa izlīdzināt labu metināmību un nekādā karstu gaisu nolīdzināšana līdzenumu galvassāpes problēmas; iegremdēšana alvas nevar uzglabāt pārāk ilgi, un ir samontēti saskaņā ar rīkojumu norēķinus alvu.
6.Immersion Silver
Sudraba process ir starp organisko pārklājumu un neelektriskajā niķeļa pārklājumu. Process ir vienkāršs un fast.Even kad pakļauti karstuma, mitruma un piesārņojums, sudraba var uzturēt labu metināmību bet zaudēs savu luster.The sudraba nav labu fizisko stiprumu ķīmisko pārklāšanas niķeļa / gremdēšana zeltu, jo nav niķeļa saskaņā ar sudraba slāni.
7.ENEPIG (Electroless Niķeļa Electroless Palladium Immersion Gold)
Salīdzinājumā ar ENEPIG un ENIG, ir papildu slānis pallādija starp niķeļa un zeltu. Palladium var novērst koroziju, ko rada aizvietošanas reakcijas, un pilnībā sagatavošanu iegremdēšanas gold.Gold ir cieši klāj pallādijs, kas nodrošina labu interfeisu.
8.Plating Hard Gold
Lai uzlabotu nodiluma izturīgas īpašums produkta, palielināt ievietošanas skaitu un apšuvuma grūti zeltu.
