Ir vairāki procesi, uz virsmas iespiedshēmas plati : kails PCB padome (bez virsmas apstrāde), ODP, karstā gaisa nolīdzināšana (svinu alvas, svina bez skārda), pārklājumi zelts, iegremdējot zelts uc Tie ir vairāk redzams.
Atšķirība starp Immersion zelta un apšuvuma zelta
Immersion zelts ir metode ķīmiskās nogulsnēšanās. Ķīmiskais slānis ir izveidots ar ķīmiskās oksidēšanās-reducēšanās reakcijas. Parasti biezums ir samērā biezs. Tā ir sava veida ķīmisko niķeļa-zelta zelta slānis pārklāšanas metodi, un to var panākt biezu zelta slāni.
Apzeltīšanas izmanto elektrolīzi princips, ko sauc arī galvanostēģijai. Lielākā daļa citu metāla virsmas apstrāde ir arī galvanizētas. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Immersion zelta process noguldīta uz virsmas iespiedshēmu plates ar stabilu krāsu, labu spilgtumu, gludu apdari un labu solderability niķeļa apzeltījumu. Būtībā to var iedalīt četros posmos: pirms ārstēšanas (eļļa noņemšanas, mikro kodināšanai, aktivizēšanas, pēc iemērkšana), niķelis nokrišņiem, smagā zelta, pēc ārstēšanas (notekūdeņi mazgāšanas, DI ūdens mazgāšanas, žāvēšanas). Immersion zelta biezums ir starp 0.025-0.1um.
Zelts ir piemērots virsmas apstrādei iespiedshēmu plates, jo tās augsto elektrisko vadītspēju, laba oksidēšanās izturību un ilgu mūžu. To parasti izmanto kā galveno dēļiem, zelta pirkstu PCB plates uc Būtiska atšķirība starp apzeltītām dēļiem un zelta iegremdēts dēļiem ir, ka pārspīlējumi ir grūti. Gold (nodilumizturīgs), zelts ir mīksts zelts (nav nodilumizturīga). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. kristāla struktūra ar imersijas zelta un apzeltījumiem veidojas ir atšķirīgs. Immersion zelts ir vieglāk metināt nekā apzeltījumu un neradīs sliktu metināšana. No immerison zelta kuģa stress ir vieglāk kontrolēt, un tas ir vairāk veicina līmēšanas procesu muitas produktiem. Tajā pašā laikā, jo zelts ir vairāk zelta pārklājumu nekā zelts, zelta-pirkstiem zelta pirkstu nav valkājamas (trūkumi zelta plāksnes).
3. Ir tikai niķeļa-zelta uz pad zelta iegremdēts PCB kuģa iemiesošana signāla pārraidei ar ādas efektu neietekmē signālu vara slāni.
4. Immersion zelts ir vairāk blīvs nekā zelta pārklāšanas kristāliskā struktūra, nav viegli radīt oksidāciju.
5. Ar pieaugošo pieprasījumu pēc iespiedshēmas platiapstrādes precizitāti, līniju platumu, atstarpes ir sasniedzis 0.1mm zemāk. Gold plating ir nosliece uz zelta īssavienojums. Zelta plāksne ir tikai niķeļa un zeltu uz pad, tāpēc tas nav viegli ražot zelta īssavienojumu.
6. iegremdēšana zelts ir tikai niķeļa zeltu par spilventiņu, lai lodēt pretoties uz līnijas ir ciešāk saistīti ar vara slāni. Projekts neietekmēs atstarpes veicot kompensāciju.
7. Attiecībā uz augstāko prasībām PCB kuģa, līdzenumu prasības ir labāk, vispārēju izmantošanu iegremdes zelta , iegremdēšana zelts parasti neparādās pēc montāžas melnā mat parādības. Līdzenumu un darbmūžs zelta plāksnes ir labāk nekā zelta plāksnes.
Tātad Šobrīd vairums rūpnīcas izmanto iegremdēšanas zelta procesu, lai ražotu zelta PCB kuģa .Tomēr zelta iegremdēts process ir dārgāks nekā zelta Galvanizācijas procesā (vairāk zelta satura), tāpēc joprojām ir liels skaits lēto produktu izmantojot apzeltītājs procesiem (piemēram, tālvadības paneļiem rotaļlietu dēļiem).