Atitikti elektroninių produktų yra šviesos, multi-funkcinis, integracijos, plėtros tendencijos PCB didelio tikslumo, didelio integracijos ir lengvo kryptimi, su rankoje, nešiojamieji elektroniniai produktai dydį mažėja, už spausdintinės plokštės reikalavimus elektronikos vežėjui bauda taip pat padidinti kiekvienais metais, high-end HDI produktai mobiliųjų telefonų, skaitmeninių produktų, ryšių tinklų, automobilių elektronikos gaminių srityje, pavyzdžiui, paklausa auga numerį, ryšių tinklo ir mobiliaisiais telefonais didžiausių programų, ypač rinkoje.
High-end HDI dėl savo savybių aukštos integracijos, didelio tankio sujungti, kurios gali veiksmingai sumažinti laidų erdvę, tinkamą elektroninių produktų lengvų didelės transporto reikalavimus, nuo paprastų sujungimo prietaisų tapo svarbiu prietaisas į gaminio projektavimo ir palaipsniui tapti vartotojų elektronikos PCB lavinimo, jos produkcijos vertė proporcingai didėja.
Su klientų grupėms padidėjimas, produktų paklausa diversifikavimas palaipsniui didėjo, o paklausos HDI PCB sparčiai augo su esamais klientais grupių ir klientų plėtrai. Šiuo metu gamybos pajėgumai ir produkcijos struktūra HDI valdybų paprasta HDI PCB sukrauti ir antra HDI PCB sukrauti didėjo. Negali patenkinti būsimus poreikius klientui, produkto struktūra koregavimas neišvengiamas, todėl būtina nedelsiant įgyvendinti šį projektą "didelio tikslumo valdyba", pradėti planuoti ir gaminti daugiau sudėtingų sukrauti HDI PCB, Anylayer, MSAP ir kita produktai, kad patenkintų klientų paklausą aukštos klasės HDI lenta produktų rinkoje. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
Pagrindinis diskusijų dizainas NB ir delninio prietaiso HDI buvo didėja kiekvienais metais, o HDI skvarba tikimasi po 2020 m pasiekti daugiau nei 50%.
1.Consumer Driven Technology
"Via-in-PAD procesas palaiko daugiau technologija, mažiau sluoksnių, įrodantys, kad didesnis ne visada reiškia geriau. HDI PCB technologijos yra pirmaujanti priežastis šių transformacijų. Produktai padaryti daugiau, sverti mažiau ir yra fiziškai mažesnis. Specialybė įranga, mini komponentai ir plonesni medžiagos leidžiama elektronika trauktis dydžio, o plėsti technologijas, kokybę ir greitį ir tt
2.Key HDI privalumai
kaip vartotojų poreikius keisti, taip turi technologiją. Naudojant HDI technologiją, dizaineriai dabar turi galimybę įdėti daugiau komponentų abiejose žalio PCB.Multiple pusių per procesus, įskaitant per iš trinkelėmis ir aklas per technologija, leidžia dizaineriams daugiau PCB nekilnojamąjį turtą dėti komponentus, kurie yra mažesni net suartino , 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Cost Efektyvus HDI
Nors kai vartojimo prekės trauktis dydžio, kokybė išlieka svarbiausias veiksnys vartotojas antra kainų. Naudojant HDI technologiją dizaino metu, tai yra įmanoma, siekiant sumažinti žinutę 8 sluoksnių kiaurymės PCB su 4 sluoksnių HDI mikro-per technologijų supakuoti PCB. Elektros laidų galimybės gerai suprojektuoti HDI 4 sluoksnių PCB gali pasiekti tas pačias ar geresnes funkcijas, kaip ir standartinio 8 sluoksnių PCB.
5.Pastatai netradicinius HDI Boards
sėkmingą gamybą HDI PCB reikia specialios įrangos ir procesų, pavyzdžiui, lazerio grąžtai, kaiščiais, lazerinis tiesioginį atvaizdavimą ir eilės laminavimas ciklų. HDI lentos plonesni linijas, griežtesnę tarpai ir griežtesnę žiedinį žiedą, ir naudoti plonesni specialybės medžiagos. Siekiant sėkmingai gaminti šį HDI lenta tipas, tai reikalauja papildomo laiko ir didelių investicijų į gamybos procesus ir įrangą.
6.Laser Gręžimo Technologijos
Gręžimo mažiausias mikro VIaS leidžia daugiau technologijų ant lentos paviršiaus.
7.Lamination & medžiagų HDI Skydai
Išplėstinė daugiasluoksnio technologija leidžia dizaineriams nuosekliai pridėti papildomų porų sluoksnių suformuoti daugiasluoksnės PCB.Choosing tinkamą dielektrinė medžiaga PCB svarbu, nesvarbu, kokia programa dirbate, bet statymai yra didesnis su didelio tankio sujungti (HDI) technologies.so, kad svarbiausia yra daugiasluoksnės PCB naudoti gerų medžiagų.
8.HDI PCB naudojamas daugelyje pramonės šakų, įskaitant:
skaitmenine (fotoaparatai, garso ir vaizdo)
Automobiliai (variklio valdymo blokai, GPS, Prietaisų skydelis ELEKTRONIKA)
Kompiuteriai (nešiojamieji, planšetiniai kompiuteriai Rengia Electronics, daiktų interneto - DI)
Bendravimas (mobilieji telefonai, moduliai, maršrutizatoriai, jungikliai)
HDI PCB plokštės, viena sparčiausiai augančių technologijų PCB, dabar yra prieinama ne KingSong Technology.Our keičiasi kultūra toliau vairuoti HDI technologiją ir KingSong bus čia ir toliau palaikyti mūsų klientų needs.Find kokybės HDI PCB gamintojas ir Tiekėjo , kviečiame pasirinkti KingSong .