Šiuo metu organinės medžiagos ypač epoksidine derva medžiagų mažomis kainomis ir brandus meno didžiąja dalimi vis dar PCB gamybą, ir paprastųjų organinės spausdintinės plokštės iš dviejų aspektų šilumos išsklaidymo ir šiluminio plėtimosi koeficiento, atitinkančio lyties, negali patenkinti reikalavimai puslaidininkių grandinės integracijos pagerina unceasingly.Ceramic medžiaga turi gerą aukšto dažnio našumą ir elektros veikimą, ir turi aukštą šiluminį laidumą, cheminį stabilumą ir terminis stabilumas organinių substratų, tokių kaip neturiu gerus rezultatus, yra naujos kartos didelio masto integruotą grandinę ir galios elektroninis modulis idealus pakavimo material.Therefore, pastaraisiais metais Keramikos PCB lentagavo daug dėmesio ir sparti.
Keramikos plokštė keramikos pagrindu metalizuota substratas gero šiluminio ir elektrinių savybių, yra galios tipas LED hermetizuoti, puiki medžiaga, raudonos šviesos, ultravioletinių spindulių (MCM) ir yra ypač tinka daugeliui chip paketus substratų, tokių kaip tiesioginio klijavimui (COB) lustas hermetizuoti struktūra; Tuo pačiu metu, ji taip pat gali būti naudojamas kaip šilumos išsklaidymo plokštės iš kitų didelės galios maitinimo puslaidininkių modulių, didelio einamosios jungiklio, relės, telekomunikacijų pramonės antena, filtras, saulės keitiklio ir kt
Šiuo metu su didelio efektyvumo, didelio tankio ir didelio galingumo plėtros LED pramonė namie, tiek užsienyje, tai galima matyti iš 2017 m 2018 m, bendras vidaus LED sparčią pažangą, auga valdžioje, plėtros puikias eksploatacines savybes šilumos išsklaidymo medžiaga tapo skubiai išspręsti LED šilumos dissipation.In bendra problema, LED šviesos efektyvumas ir tarnavimo laikas sumažėja su sandūros temperatūros padidėjimą, kai sandūra temperatūra 125 ℃ punkte, LED gali pasirodo net failure.In siekiant išlaikyti LED temperatūros žemoje temperatūroje, turi būti priimtas didelis šilumos laidumas, mažas šilumos varža ir pagrįsta pakuotės procesas, siekiant sumažinti bendrą šiluminę varžą LED.
Epoksidinės vario plakiruoti substratai yra plačiausiai naudojami substratai tradicinės elektroninės packaging.It turi tris funkcijas: parama, laidumą ir insulation.Its pagrindiniai bruožai yra šie: maža kaina, didelis atsparumas drėgmei, mažo tankio, lengvai apdirbama, paprasta suvokti micrographics grandinė , tinka masinio production.But kaip FR rezultatas - 4 bazinės medžiaga yra epoksidinė derva, organinės medžiagos, mažai šilumos laidumo, atsparumas aukštai temperatūrai yra prasta, todėl FR - 4 negali prisitaikyti prie didelio tankio, didelės galios LED pakavimo reikalavimų, dažniausiai naudojamas tik mažos galios LED pakuotės.
Keramikos substrato medžiagos yra daugiausia aliuminio, aliuminio nitrido, Safyras, Aukštos borosilikatinio stiklo, ir tt Lyginant su kitais substratais, keramikos substratas turi tokias savybes: mechaninių savybių, elektrinių savybių ir šiluminių savybių:
(1) mechaninės savybės: Mechaninis atsparumas gali būti naudojami kaip pagalbiniai komponentus; Geras apdirbimas, aukštos matmenų tikslumo; lygaus paviršiaus, be Mikroįtrūkimai, lenkimo, ir tt
(2) Šiluminės savybės: šiluminio laidumo, yra didelis, šiluminio plėtimosi koeficientas yra suderinta su Si ir GaAs ir kitų medžiagų chip, ir atsparumas karščiui yra gera.
(3) Elektros savybės: dielektrinė konstanta yra maža, dielektrinė praradimas yra mažas, izoliacijos varžos ir izoliacijos gedimas yra didelis, kokybės yra stabilios prie aukštos temperatūros ir didelės drėgmės, ir patikimumas yra aukštas.
(4) Kitos savybės: Geras cheminis stabilumas, ne drėgmės absorbcijos; Naftos atsparus dulkėms ir atsparus cheminės; netoksiški, be taršos, alfa spindulių emisijos yra mažas; kristalinės struktūros yra stabili, ir tai nėra lengva pakeisti į temperatūros range.Abundant žaliavų ištekliai.
Ilgą laiką, Al2O3 yra pagrindinis substratas medžiaga didelės galios packaging.But šilumos laidumas Al2O3 yra žemas, o šiluminio plėtimosi koeficientas neatitinka mikroschemų material.Therefore, atlikimo terminai, kaina ir aplinkos apsaugą, ši pagrindas medžiaga negali būti labiausiai ideali medžiaga aukštos Power LED prietaisų plėtrą ateityje. Aliuminio nitrido keramikos su dideliu šilumos laidumo, didelio stiprumo, aukšto atsparumo koeficientas, mažų tankio, mažo dielektrinė konstanta, netoksiškas, taip pat puikių savybių, tokių kaip šiluminio plėtimosi koeficientą suderinimo su Si, bus laipsniškai pakeisti tradicinį didelės galios LED substratas medžiaga, tapo vienu iš perspektyviausių ateities keramikos pagrindo medžiagų, teikti daugiau nei 180W ~ 220W / MK, KingSong siūlo keraminius tes savo PCB poreikius.