Pagrindinis tikslas PCB paviršiaus apdorojimas yra užtikrinti gerą suvirinamumo ar elektros veikimą.Nes natūralaus vario ore linkęs būti iš oksidų pavidalu, tai mažai tikėtina, kad išliks vario ilgą laiką, todėl varis reikalingas kitas gydymo ,
1.Hot Oro išlyginimą (HAL / HASL)
karšto oro išlyginimo, taip pat žinomas kaip karšto oro litavimo išlyginimo (paprastai vadinamas HAL / HASL), kuris yra padengtas ant PCB paviršiaus šildymo išlydyto alavo lydmetalio (švino) ir suspaustu oru į visas (smūgis) vienodo technologija, kad jos sudaro atsparumo vario oksidacijos sluoksnis, ir gali suteikti gerą suvirinamumą dengiančiosios layer.The lydmetalio ir vario yra suformuota sąnario, kad susidarytų compound.The PCB turėtų būti panardintas į išlydyto lydmetalio metu karšto oro conditioning.The vėjo peilis pylimas skystas lydmetalis prieš lydmetalio solidifies.The vėjo peilis gali sumažinti lydmetalio ant vario paviršiaus lenkimo ir išvengti suvirinimo tiltą.
2.Organic Spajalna Apsauginiai Agentas (BSA)
BSA yra tes (PCB) vario folijos paviršiaus apdorojimas iš technologijų rūšies patenkinti RoHS directive.OSP reikalavimus yra iš organinių Lituojamumas konservantas santrumpa. Jis taip pat žinomas kaip organinis litavimo plėvelės, taip pat žinomas kaip vario saugiklio, ir taip pat žinomas kaip Preflux į English.In Trumpai tariant, BSA yra chemiškai modifikuotas sluoksnis organinių odos ant švaraus, bare copper.This plėvelės paviršiaus turi anti-oksidacijos, terminio šoko ir drėgmės atsparumo, kuris gali apsaugoti vario paviršių nuo rūdžių (oksidacijos ar vulkanizacijos) įprastu environment.But vėlesnėje suvirinimo šilumos, apsauginę plėvelę ir turi būti greitai pašalintas srauto lengvai, todėl tiesiog gali valote vario paviršius šou per labai trumpą laiką su išlydyto lydmetalio karto tampa kietos litavimo siūlės.
3.Full Plate nikelis / aukso
NL nikelis / Gold plated ant paviršiaus PCB ir tada, padengtą aukso sluoksniu. Nikelio apkalos daugiausia siekiant užkirsti kelią aukso difuzijos ir copper.Now yra dviejų tipų galvanizavimo nikelio aukso: minkštas paauksuoti (auksas, aukso paviršius atrodo ne ryškiai) ir sunkiai paauksuoti (paviršius yra lygus ir sunkiai, nusidėvėjimui atsparaus , yra kitų elementų, tokių kaip kobaltas, auksas atrodo daugiau šviesos) .Soft aukso daugiausia naudojamas lustas pakavimo aukso viela; kietasis aukso daugiausia naudojamas elektros tinklų sujungimo ne suvirinimo srityse.
4.Immersion aukso
pakrovimas aukso yra padengtas storu, elektriškai geros nikelio-aukso lydinys ant vario paviršiaus, kuris gali apsaugoti PCB ilgą time.In Be to, ji turi kitos medžiagos paviršiui apdoroti technologies.In to toleranciją, šulinių aukso taip pat gali užkirsti kelią vario ištirptų, kuris bus naudingas kad bešviniai surinkimas.
5.Immersion alavo
Kadangi visi lydmetaliai yra remiantis alavo, alavas sluoksnis gali atitiktų bet kurį solder.Tin proceso tarp vienodo vario alavo junginių tipą gali būti suformuotas, ši funkcija leidžia sunkiųjų alavo turi kaip karšto oro išlyginimo geros suvirinamumu ir ne karštu oru išlyginti plokštumas galvos skausmo problemos; pakrovimas skardos negali būti laikomi pernelyg ilgai ir turi būti surenkamos pagal sprendžiant alavo tvarka.
6.Immersion sidabro
sidabro procesas yra tarp organine danga, ir cheminiu nikeliu. Procesas yra paprastas ir fast.Even kai veikiama šilumos, drėgmės ir tarša, sidabras gali išlaikyti gerą suvirinamumo bet praras savo luster.The sidabro neturi gerą fizinę jėgą cheminės dengimo nikelio / nuskendo aukso, nes nėra nikelio pagal sidabro sluoksnio arba sluoksnių.
7.ENEPIG (Electroless Nikelio Electroless paladžio pakrovimas aukso)
Lyginant su ENEPIG ir ENIG, yra papildomas sluoksnis iš paladžio tarp nikelio ir aukso. Paladžio gali užkirsti kelią nuo korozijos reiškinys, kurį sukelia pakaitų reakcija, ir visapusiškai paruošimas panardinimo gold.Gold yra glaudžiai padengtas paladžio, suteikiantis gerą sąsają.
8.Plating Hard Gold
Siekiant pagerinti atsparių produkto savybę, padidinti įterpimo skaičių ir dengimo kietojo aukso.
