Yra keletas procesai dėl paviršiaus spausdintinės plokštės : plika PCB lenta (ne paviršiaus apdorojimas), BSA, karšto oro lygiava (švino alavo, švino alavo), implantavimas aukso, pakrovimas auksas ir tt Tai yra labiau matomi.
Skirtumas tarp Immersion aukso ir Plating aukso
Panardinimo auksas yra cheminės nusėdimo metodas. Cheminės sluoksnis yra sudarytas iš cheminės oksidacijos-redukcijos reakcijai. Apskritai, storis yra gana storas. Tai cheminio nikelio-aukso aukso sluoksnis nusodinimo metodą natūra, ir gali pasiekti storio aukso sluoksniu.
Paauksuoti naudoja elektrolizės principu, taip pat vadinamas galvanizavimo. Dauguma kitų metalų paviršiaus apdorojimo, taip pat Galvaninių. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
Panardinimo aukso procesas nusėda ant paviršiaus iš spausdintinių plokščių , sergantiems stabilia spalvos, gero ryškumo, sklandžiai apkalos, ir gero lituojamumo nikelio perteklinio. Iš esmės jis gali būti padalintas į keturis etapus: iš anksto gydymo (šalinimo alyvos, mikro-ėsdinimo, aktyvinimo, po kritimo), nikelio kritulių, sunkusis aukso, po gydymo (nuotekų skalbimo, DI vandens skalbimo, džiovinimo). Panardinamas aukso storis yra tarp 0.025-0.1um.
Auksinis taikoma paviršiaus apdorojimo spausdintinių plokščių, nes jos didelės elektros laidumas, atsparumu oksidacijai ir ilgą tarnavimo laiką. Jis paprastai yra naudojamas kaip pagrindinių lentos, aukso pirštų pcb plokščių ir pan Esminis skirtumas tarp paauksuotų lentos ir aukso panardintas tarybų kad paauksuoti yra sunku. Auksas (atspari trinčiai), auksas yra minkštas aukso (ne atspari). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. kristalų struktūra, sudaryta iš panardinimo aukso ir perteklinio yra skirtingi. Panardinamas auksas yra lengviau virinti nei perteklinio ir nesukels blogas suvirinimas. Į tai, immerison aukso laive stresas yra lengviau kontroliuoti, ir tai yra daugiau prisideda prie klijavimui proceso surištų produktų. Tuo pačiu metu, nes auksas yra daugiau paauksuotas nei aukso, aukso pirštuotos aukso pirštas nėra nešiojami (trūkumai aukso plokštelės).
3. Yra tik nikelio-aukso ant aukso-panardintas padas PCB lenta .Sriegines signalo perdavimo odos poveikio neturi įtakos į vario sluoksnio signalą.
4. Panardinamas auksas yra tankesnis nei paauksuoti kristalinės struktūros, nėra lengva gaminti oksidaciją.
5. Su didėjantį spausdintinės plokštėsperdirbimo tikslumo, linijos plotis, tarpai yra žemiau pasiekė 0.1mm. Paauksuoti yra linkę aukso trumpo jungimo. Aukso plokštelė turi tik nikelio ir aukso trinkelėmis, todėl tai nėra lengva gaminti aukso trumpasis jungimas.
6. panardinimo aukso turi tik nikelio auksas ant pado, todėl lydmetalio priešintis ant linijos yra daugiau tvirtai sujungtas su vario sluoksniu. Projektas neturės įtakos tarpai priimant kompensaciją.
7. Dėl didesnių reikalavimų PCB lenta, Flatness reikalavimai yra geriau, bendras naudojimas panardinant aukso , pakrovimas aukso paprastai nepasirodo po juodo matinio reiškinio surinkimas. Plokštumas ir Tarnavimo aukso plokštelės yra geriau nei aukso plokštelės.
Taigi šiuo metu daugelis gamyklų naudoti panardinimo aukso procesą pagaminti aukso PCB lenta .Tačiau aukso panardintas procesas yra brangesnis nei perteklinio proceso (daugiau aukso turinio), todėl vis dar yra daug mažomis produktų naudojant aukso dengimo procesus (pavyzdžiui, nuotolinio valdymo pultai, žaislų lentos).