ໂລຫະ Core PCB
With the increase of the LED chip size and polycrystalline LED the development of packaging design, LED the heat load are also redouble,in addition to this the heat dissipation capacity of plate material, its thermal stability of materials are also affect the LED products’ life.In short, high power LED products loading board material needs to have at the same time the characteristics of high heat dissipation and high heat resistance, so the packaging substrate material becomes the key factor, on the application of traditional LED heat dissipation substrate,ໂລຫະ Core PCB be widely used.
Metal core printed circuit board PCB (you aslo can call it MCPCB , PCB ຄວາມຮ້ອນຫນັກ Copper PCB) ແມ່ນປະເພດຂອງຄະນະກໍາມະ PCB ກັບອຸປະກອນການພື້ນຖານໂລຫະແທນທີ່ຈະເປັນແກ້ວທໍ FR4, FR3 ຫຼື others.There ແມ່ນດຽວຝ່າຍດຽວ, ສອງຂ້າງ, ແລະ multilayer ຄະນະກໍາມະ. ທີ່ສຸດຂອງ Metal Core PCB manufacturers are commonly used metal core material is aluminum, copper and alloy. Aluminum is the most frequently used among them due to its good heat transfer ability,dissipation ability and relatively cheaper costs than copper,even which may has a better performance,so it widely was accepted.copper although have better performance,but its cost more expensive,steel is more rigid than both aluminum and copper,it has normal steel and stainless steel,but its thermal conductivity is lower than others,simple speaking,aluminum material is the best choice,even considering from cost,rigidness and thermal conductivity.
There are single sided,two layer and multi-layer mcpcb,the Single sided metal core printed circuit board consists of a metal base (aluminum or copper alloy), dielectric layer, and copper conductor layer. The single layer MCPCB can be used with surface mount and chip & wire components. It provides much lower thermal resistance than FR4 PCB. And the metal core provides lower cost and allows much larger areas than ceramic substrates.
ໂລຫະ Core PCB ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອທົດແທນການດັ້ງເດີມ FR4 ຫຼື CEM3 PCBs ເນື່ອງຈາກວ່າຄວາມສາມາດໃນການປະສິດທິຜົນເຮັດໃຫ້ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນຫ່າງຈາກອົງປະກອບທີ່. ນີ້ແມ່ນບັນລຸໄດ້ໂດຍການນໍາໃຊ້ເປັນຊັ້ນກໍາບັງໄຟຟ້າຄວາມຮ້ອນ.
ການກໍາບັງໄຟຟ້າ prepreg ໃຫ້ຍົກຍ້າຍຄວາມຮ້ອນທີ່ດີເລີດຈາກ foil ແລະອົງປະກອບການແຜ່ນຖານ, ໃນຂະນະທີ່ການຮັກສາຫ່າງໄກສອກຫລີກໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດ. ອາລູມິນຽມທໍາມະດາຫຼືແຜ່ນທອງແດງໃຫ້ໄດ້ substrate ສົມບູນແບບກົນຈັກ, ທັງສອງດ້ານ, ແລະຈັດຈໍາຫນ່າຍແລະໂອນຄວາມຮ້ອນພາຍໃນອ່າງລ້າງມືຄວາມຮ້ອນ, ການຕິດຕັ້ງເທິງດິນຫລືໂດຍກົງກັບອາກາດອາກາດລ້ອມຮອບ.
ໂລຫະຄຸນນະສົມບັດ Core PCB:
- ການປິ່ນປົວປະສິດທິພາບຂອງການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນໃນການອອກແບບວົງຈອນ PCB
- ຫຼຸດຜ່ອນອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ, ເພີ່ມຄວາມຫນາແຫນ້ນພະລັງງານແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງ, ການຂະຫຍາຍຊີວິດຂອງຜະລິດຕະພັນ
- ຮ່ອງຮອຍຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ, ຮາດແວແລະການປະກອບຕ່ໍາຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນ
- ແທນທີ່ທັນເຂັ້ມແຂງ substrates ceramic PCB ກັບຄວາມທົນທານຂອງກົນຈັກທີ່ດີກວ່າ
ໂລຫະ Core ໃຊ້ PCB:
- ເຮັດໃຫ້ມີແສງ: ແສງ LED ແມ່ນສະມາຊິກທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດຂອງອະລູມິນຽມ PCB
- ໂມດູນພະລັງງານ: ເອຟເວີຕັນ, ຜົກຜັນ, ລີເລຂອງລັດທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ສະພານພະລັງງານ rectifier
- ການສະຫນອງພະລັງງານ: ປ່ຽນລະບຽບການຕ່າງໆ, DC / ແປງ AC, ລະບຽບການຕ່າງໆ SW
- ການສື່ສານອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ: ເຄື່ອງຂະຫຍາຍສຽງສູງຄວາມຖີ່ຂອງ, ອຸປະກອນການກັ່ນຕອງ, ວົງຈອນເຄື່ອງສົ່ງສັນຍານ
- ການສື່ສານ: ວັດສະດຸປ້ອນ, ຄົນຂະຍາຍຜົນຜະລິດ, ຂະຫຍາຍໃຫ້ຖືກຕ້ອງ, ຄົນຂະຍາຍສຽງ, Preamplifier, ຂະຫຍາຍອໍານາດ
- ກະດານ CPU, ຂັບລົດແຜ່ນ floppy, ອຸປະກອນການສະຫນອງພະລັງງານຄອມພິວເຕີ
- Office ອຸປະກອນອັດຕະໂນມັດ: ຂັບລົດ motor ...
- ໂມດູນພະລັງງານ: Inverters, ລີເລຂອງລັດທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ສະພານພະລັງງານ rectifier
- ລົດ: ລະບຽບການໃຊ້ໄຟຟ້າ, ignition, ຄວບຄຸມພະລັງງານ ...
ຄວາມສາມາດ:
ອຸປະກອນການພື້ນຖານ: | ອະລູມິນຽມ, ທອງ, ທາດເຫຼັກໂລຫະປະສົມ |
---|---|
ການນໍາໄຟຟ້າຄວາມຮ້ອນ (layer dielectrial): | 08, 1.0,1.5, 20, 2.5,3.0 w / mk |
ຄວາມຫນາ Board: | 0.5mm ~ 30 ມົມ (002 "~ 012") |
ຄວາມຫນາທອງແດງ: | 0.5oz, 1oz, 2 oz, 3oz, ສູງເຖິງ 6 oz |
ອະທິບາຍ: | ເສັ້ນທາງ, punching, V, ຕັດ |
ຜ້າອັດດັງ Solder: | ສີຂາວ / ສີດໍາ / ສີຟ້າ / ສີຂຽວ / ນ້ໍາມັນສີແດງ |
ຄວາມຫມາຍ / ສີ Silkscreen: | ສີດໍາ / ສີຂາວ |
ດ້ານການຕົກແຕ່ງ: | ການເອົາໃຈໃສ່ຄໍາ, Hasling, OSP |
ການບັນຈຸ: | ສູນຍາກາດ / ຖົງພລາສຕິກ |
ປະເພດ MCPCB: | MCPCB ດ້ານດຽວ, MCPCB ຂ້າງ double, COB MCPCB, MCPCB multilayer |
Volumes Mfg: | Prototype, Small, Medium,large |