ປະຕິບັດຕາມຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີແສງສະຫວ່າງຫລາຍທີ່ເປັນປະໂຫຍດ, ການເຊື່ອມໂຍງ, ທ່າອ່ຽງການພັດທະນາຂອງ PCB ສໍາລັບຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ການເຊື່ອມໂຍງແລະທິດທາງ້ໍາຫນັກເບົາ, ມີມືຖືເປັນ, ຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກພາຫະນະຂະຫນາດນ້ອຍລົງ, ຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການຄະນະວົງຈອນພິມເອເລັກໂຕຣນິກບໍລິການຂອງການປັບໄຫມ ແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນປີໂດຍປີ, ສູງທີ່ສຸດ HDI ຜະລິດຕະພັນໃນໂທລະສັບມືຖື, ຜະລິດຕະພັນດິຈິຕອນເຄືອຂ່າຍການສື່ສານ, ຍານຍົນພາກສະຫນາມຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ, ເຊັ່ນ: ຄວາມຕ້ອງການທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນໃນຈໍານວນ, ເຄືອຂ່າຍການສື່ສານແລະໂທລະສັບມືຖືສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດ, ໂດຍສະເພາະໃນຕະຫຼາດ.
ສູງທີ່ສຸດ HDI ເນື່ອງຈາກລັກສະນະຂອງການເຊື່ອມໂຍງສູງ, ເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງຊຶ່ງມີປະສິດທິສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຊ່ອງສາຍທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກແມ່ນ້ໍາຫນັກເບົາ, ຄວາມຕ້ອງການຂົນສົ່ງສູງ, ຈາກອຸປະກອນການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ງ່າຍດາຍໄດ້ກາຍເປັນອຸປະກອນທີ່ສໍາຄັນໃນການອອກແບບຜະລິດຕະພັນແລະຈະຄ່ອຍໆ ກາຍເປັນກະແສຫລັກຂອງຜູ້ບໍລິໂພກເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີວົງຈອນ, ອັດຕາສ່ວນມູນຄ່າສົ່ງອອກຂອງຕົນເພີ່ມຂຶ້ນ.
ມີການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງກຸ່ມລູກຄ້າ, ຄວາມຫຼາກຫຼາຍຂອງຄວາມຕ້ອງການຜະລິດຕະພັນໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນເທື່ອລະກ້າວ, ແລະຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບ ບອດ PCB HDI ໄດ້ຂະຫຍາຍຕົວຢ່າງໄວວາມີກຸ່ມລູກຄ້າທີ່ມີຢູ່ແລ້ວແລະລູກຄ້າໃນການພັດທະນາ. ປະຈຸບັນ, ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດແລະໂຄງປະກອບການຜະລິດຕະພັນຂອງຫມວດຫມູ່ HDI ຂອງ PCB HDI ງ່າຍດາຍກອງແລະ HDI ສອງ PCB ກອງຂຶ້ນໄດ້ຮັບການເພີ່ມທະວີ. ບໍ່ສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການໃນອະນາຄົດຂອງລູກຄ້າໄດ້, ການປັບໂຄງສ້າງຜະລິດຕະພັນແມ່ນ imminent, ເພາະສະນັ້ນ, ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນເພື່ອປະຕິບັດໃນທັນທີທີ່ "ສູງຄະນະກໍາມະ" ໂຄງການ, ເລີ່ມຕົ້ນການວາງແຜນແລະການຜະລິດຂອງ stack ສະລັບສັບຊ້ອນຫຼາຍຂຶ້ນ HDI PCB, Anylayer, MSAP ແລະອື່ນໆ ຜະລິດຕະພັນເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າສໍາລັບການສູງສຸດຕະຫຼາດຜະລິດຕະພັນຄະນະກໍາມະ HDI. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
ການອອກແບບຄະນະກໍາມະຕົ້ນຕໍຂອງ NB ແລະອຸປະກອນມືຖື HDI ໄດ້ຮັບການເພີ່ມທະວີໃນປີໂດຍປີ, ແລະອັດຕາການ penetration HDI ຄາດວ່າຈະສາມາດບັນລຸຫຼາຍກ່ວາ 50% ຫຼັງຈາກປີ 2020.
1.Consumer ຂັບເຄື່ອນເຕັກໂນໂລຊີ
ການຜ່ານໃນ pad ຂະບວນການສະຫນັບສະຫນູນເຕັກໂນໂລຊີເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບຂັ້ນຕອນຫນ້ອຍ, ພິສູດວ່າຂະຫນາດໃຫຍ່ແມ່ນບໍ່ສະເຫມີໄປທີ່ດີກວ່າ. HDI PCB Technology ເປັນເຫດຜົນນໍາສໍາລັບການຫັນເຫຼົ່ານີ້. ຜະລິດຕະພັນເຮັດໄດ້ຫຼາຍ, ມີນ້ໍາຫນັກຫນ້ອຍແລະມີຂະຫນາດນ້ອຍດ້ານຮ່າງກາຍ. ອຸປະກອນພິເສດ, mini ອົງປະກອບແລະອຸປະກອນບາງໄດ້ອະນຸຍາດໃຫ້ເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ຈະນ້ອຍລົງຂະຫນາດໃນຂະນະທີ່ການຂະຫຍາຍເຕັກໂນໂລຊີ, ຄຸນນະພາບແລະຄວາມໄວແລະອື່ນໆ
2.Key ຜົນປະໂຫຍດ HDI
ຈາກຄວາມຕ້ອງການບໍລິໂພກມີການປ່ຽນແປງ, ສະນັ້ນເຕັກໂນໂລຊີຕ້ອງ. ໂດຍການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີ HDI, ອອກແບບໃນປັດຈຸບັນມີທາງເລືອກທີ່ຈະຈັດວາງອົງປະກອບເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບທັງສອງດ້ານຂອງ PCB.Multiple ຖຸດິບຜ່ານຂະບວນການລວມທັງຜ່ານໃນ pad ແລະຕາບອດຜ່ານເຕັກໂນໂລຊີ, ອະນຸຍາດໃຫ້ນັກອອກແບບຊັບ PCB ຫຼາຍທີ່ແທ້ຈິງທີ່ຈະວາງອົງປະກອບທີ່ມີຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າເຖິງແມ່ນວ່າໄດ້ໃກ້ຊິດຮ່ວມກັນ . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Cost ປະສິດທິພາບ HDI
ໃນຂະນະທີ່ບາງຜະລິດຕະພັນຜູ້ບໍລິໂພກຫົດຕົວໃນຂະຫນາດ, ຄຸນນະພາບຍັງຄົງເປັນປັດໄຈທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດສໍາລັບສອງບໍລິໂພກທີ່ຈະລາຄາ. ການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີໃນໄລຍະ HDI ການອອກແບບ, ມັນເປັນໄປໄດ້ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການ 8 ຊັ້ນຜ່ານຂຸມ PCB ກັບ HDI 4 ຊັ້ນຈຸລະພາກໂດຍຜ່ານເຕັກໂນໂລຊີບັນຈຸ PCB. ຂີດຄວາມສາມາດສາຍຂອງເປັນດີການອອກແບບ HDI 4 ຊັ້ນ PCB ສາມາດບັນລຸຫນ້າທີ່ຄືກັນຫຼືດີກວ່າເປັນທີ່ຂອງມາດຕະຖານ 8 ຊັ້ນ PCB.
5.Building ທີ່ບໍ່ແມ່ນສົນທິສັນຍາ HDI Boards
ການຜະລິດສົບຜົນສໍາເລັດຂອງ PCBs HDI ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີອຸປະກອນພິເສດແລະຂະບວນການດັ່ງກ່າວເປັນການຝຶກຊ້ອມ laser, ສຽບ, laser ພາບໂດຍກົງແລະຮອບວຽນເຄືອບລໍາດັບ. ກະດານ HDI ມີສາຍ thinner, ສະຖານທີ່ເຂັ້ມງວດຫລາຍຂຶ້ນແລະວົງເປັນວົງທີ່ເຄັ່ງຂຶ້ນແລະການນໍາໃຊ້ອຸປະກອນພິເສດ thinner. ໃນຄໍາສັ່ງທີ່ຈະສົບຜົນສໍາເລັດຜະລິດປະເພດຂອງຄະນະກໍາມະ HDI ນີ້, ມັນຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີທີ່ໃຊ້ເວລາເພີ່ມເຕີມແລະການລົງທຶນທີ່ສໍາຄັນໃນຂະບວນການການຜະລິດແລະອຸປະກອນ.
6.Laser Technology ເຈາະ
ເຈາະຂະຫນາດນ້ອຍສຸດຂອງຈຸດແວະ micro ອະນຸຍາດໃຫ້ສໍາລັບເຕັກໂນໂລຊີຫຼາຍຂຶ້ນຢູ່ດ້ານພາຂອງຊາດ.
7.Lamination ແລະວັດສະດຸສໍາລັບ HDI Boards
ເຕັກໂນໂລຊີແບບພິເສດ multilayer ອະນຸຍາດໃຫ້ສໍາລັບການອອກແບບເພື່ອ sequentially ເພີ່ມຄູ່ເພີ່ມເຕີມຂອງຂັ້ນຕອນເພື່ອປະກອບເປັນ multilayer ການ PCB.Choosing ອຸປະກອນການກໍາບັງໄຟຟ້າທີ່ຖືກຕ້ອງສໍາລັບ PCB ເປັນສິ່ງສໍາຄັນບໍ່ມີບັນຫາເລື່ອງສິ່ງທີ່ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ທ່ານກໍາລັງເຮັດວຽກກ່ຽວກັບ, ແຕ່ເປັນເດີມພັນ ແມ່ນສູງກວ່າທີ່ມີ Interconnect ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ (HDI) technologies.so ວ່າເປັນສິ່ງສໍາຄັນທີ່ສຸດສໍາລັບ multilayer PCB ທີ່ຈະນໍາໃຊ້ອຸປະກອນທີ່ດີ.
8.HDI PCB ທີ່ໃຊ້ໃນອຸດສາຫະກໍາຈໍານວນຫຼາຍ, ລວມທັງ:
Digitial (ກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ສຽງ, ວິດີໂອ)
ຍານຍົນ (Engine ຄວບຄຸມຫົວລາກ, GPS, Dashboard ເອເລັກໂຕຣນິກ)
ຄອມພິວເຕີ (Laptops, ແທັບເລັດ, Wearable ເອເລັກໂຕຣນິກ, ອິນເຕີເນັດຂອງສິ່ງ - IOT)
ການສື່ສານ (ໂທລະສັບມືຖື, ໂມດູນ Routers, ສະຫວິດ)
HDI Boards PCB, ຫນຶ່ງໃນເຕັກໂນໂລຊີການຂະຫຍາຍຕົວໄວທີ່ສຸດໃນ PCBs, ມີໃນປັດຈຸບັນສາມາດໃຊ້ໄດ້ຢູ່ KingSong Technology.Our ການປ່ຽນແປງວັດທະນະທໍາຈະດໍາເນີນການຕໍ່ການຂັບລົດເຕັກໂນໂລຊີ HDI ແລະ KingSong ຈະຢູ່ທີ່ນີ້ເພື່ອສືບຕໍ່ສະຫນັບສະຫນູນລູກຄ້າຂອງພວກເຮົາ needs.Find ມີຄຸນນະພາບ ຜະລິດ HDI PCB ແລະ ຜູ້ຜະລິດ , ຍິນດີຕ້ອນຮັບເລືອກ KingSong .