1. ເປັນຫຍັງຈຶ່ງເປັນຄວາມຕ້ອງການຄະນະວົງຈອນແປຫຼາຍ
ໃນເສັ້ນແຊກອັດຕະໂນມັດ, ຖ້າຫາກວ່າຄະນະວົງຈອນການພິມແມ່ນບໍ່ແປ, ມັນຈະເຮັດໃຫ້ສະຖານທີ່ທີ່ຈະບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ອົງປະກອບການບໍ່ສາມາດໄດ້ຮັບການແຊກເຂົ້າໄປໃນຂຸມແລະພື້ນຜິວຂອງແຜ່ນໄດ້, ແລະແມ້ກະທັ້ງໄດ້ plug ອັດຕະໂນມັດ loader.When ຄະນະກໍາມະ pcb ທີ່ເຕົ້າໂຮມກັນອົງປະກອບແມ່ນ welded ຫຼັງຈາກ soldering, ແລະຕີນຂອງອົງປະກອບດັ່ງກ່າວແມ່ນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກທີ່ຈະໄດ້ຮັບການຕັດຄະນະກໍາມະ PCB neatly.The ຍັງບໍ່ສາມາດໄດ້ຮັບການຕິດຕັ້ງໃນກ່ອງເຄື່ອງຫຼືເຕົ້າຮັບໃນການ ເຄື່ອງ, ສະນັ້ນ, ສະພາແຫ່ງ pcb ໂຮງງານຜະລິດກອງປະຊຸມແຜ່ນ warped ຍັງເປັນຫຼາຍ troublesome.At ປະຈຸບັນ, ໄດ້ ຄະນະວົງຈອນການພິມ ໄດ້ເຂົ້າຍຸກຂອງການຕິດຕັ້ງພື້ນຜິວແລະຕິດຕັ້ງ chip, ແລະວົງຈອນຄະນະກໍາມະໂຮງງານປະກອບທີ່ພິມຕ້ອງມີຫຼາຍຂຶ້ນແລະເຂັ້ມງວດຫຼາຍມີຄວາມຕ້ອງການ ຂອງແຜ່ນ warped.
2. ມາດຕະຖານແລະການທົດສອບວິທີການສໍາລັບການ warp
ອີງຕາມການສະຫະລັດອາເມລິກາ IPC-6012 (1996 ສະບັບ) << rigid ຕົວຄະນະວົງຈອນພິມແລະຂໍ້ກໍາຫນົດສິດທິພາບ >>, Warp ໄດ້ສູງສຸດທີ່ອະນຸຍາດແລະການບິດເບືອນຂອງແຜ່ນຕິດຕັ້ງດ້ານທີ່ບໍ່ແມ່ນ 075%, ແລະທັງຫມົດ ກະດານ pcb ອື່ນໆອະນຸຍາດໃຫ້ 15% ນີ້ໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການດ້ານການຕິດຕັ້ງຄະນະກໍາມະຈານຂອງ IPC-rb-276 (1992 ສະບັບພາສາ) .At ປະຈຸບັນ, ໄດ້ປະລິນຍາ warp ຂອງໃບອະນຸຍາດຂອງແຕ່ລະຄົນ ປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ pcb ພືດ, ບໍ່ມີເລື່ອງ double ຫຼື pcb ຫຼາຍຊັ້ນ, 1.6mm ຫນາ, ປົກກະຕິແລ້ວ 070 ~ 075%, SMT ຈໍານວນຫຼາຍ, ແຜ່ນ BGA, ຮຽກຮ້ອງຕ້ອງການແມ່ນ 05% ໃຊ້ໄຟຟ້າບາງໂຮງງານຜະລິດໄດ້ຖືກສະບາຍສໍາລັບການເພີ່ມຂຶ້ນ 0.3 ສ່ວນຮ້ອຍໃນມາດຕະຖານ warped, ແລະມາດຕະການການທົດສອບວິປະລິດຫລາຍປະຕິບັດຕາມ gb4677. 5-84 ຫຼືຄະນະກໍາມະ PCB IPC-tm-650.2.4.22b.Put ກ່ຽວກັບເວທີການຍືນຍັນ, ເຂັມທົດສອບໃຫ້ວິປະລິດລະດັບຂອງທ້ອງຖິ່ນທີ່ໃຫຍ່ທີ່ສຸດ, ການທົດສອບ, ເສັ້ນຜ່າກາງຂອງເຂັມໄດ້, ແບ່ງອອກໂດຍຄວາມຍາວເສັ້ນໂຄ້ງຂອງຄະນະກໍາມະ PCB, warp ປະລິນຍາຂອງຄະນະວົງຈອນພິມສາມາດໄດ້ຮັບການຄິດໄລ່.
3 Warp ໃນລະຫວ່າງການຜະລິດຂະບວນການ
ອອກແບບ 1. ວິສະວະກໍາ: ການອອກແບບຂອງຄະນະວົງຈອນການພິມຈະໄດ້ຮັບການບັນທຶກໄວ້:
A. ການຮ່ວມມືແບບຂອງ prepreg ລະຫວ່າງ layer ທີ່ຄວນຈະ symmetrical, ເຊັ່ນຫົກ laminates PCB Board , ຫນາປະມານ 1 ~ 2 ແລະ 5 ~ 6 ຊັ້ນຄວນສອດຄ່ອງກັບຈໍານວນຂອງຕ່ອນເຄິ່ງເສີມຄວາມຫມັ້ນຄົງໄດ້, ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນຄວາມກົດດັນຊັ້ນຈະງ່າຍໃຫ້ວິປະລິດ.
B. ຫຼາຍ laminated pcb ຫຼັກຫຼືແທັບເລັດເຄິ່ງຮັບການປິ່ນປົວຈະໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ໃນຜະລິດຕະພັນສະຫນອງດຽວກັນຂອງ.
C. ພື້ນທີ່ຂອງນອກ A ແລະ B ສາຍຄວນຈະເປັນຢ່າງໃກ້ຊິດເປັນ possible.If ໃບຫນ້າແມ່ນ A ພື້ນຜິວທອງແດງຂະຫນາດໃຫຍ່, ແລະ B ແມ່ນພຽງແຕ່ສອງສາມສາຍ, ແຜ່ນແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະປະລິດຫຼັງຈາກ etching.If ທັງສອງທັງສອງດ້ານຂອງ ຄວາມແຕກຕ່າງພື້ນທີ່ໂທລະສັບນີ້ແມ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ, ທ່ານສາມາດເພີ່ມຈໍານວນຫນຶ່ງຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ indifferent ຂ້າງບໍ່ໄດ້, ໃນຄໍາສັ່ງທີ່ຈະສາມາດດຸ່ນດ່ຽງ.
2, ຄະນະກໍາມະ Baking ກ່ອນທີ່ຈະຕັດ:
CCL ຄະນະກໍາມະ baking pcb ກ່ອນທີ່ຈະຕັດ (150 ອົງສາ, 8 ± 2 ຊົ່ວໂມງ) ເພື່ອຈຸດປະສົງແມ່ນເພື່ອເອົາຄວາມຊຸ່ມພາຍໃນຄະນະກໍາມະການ, ແລະເຮັດໃຫ້ນ້ໍາມັນຮັບການປິ່ນປົວພາຍໃນ plate, ເພີ່ມເຕີມການກໍາຈັດຄວາມກົດດັນທີ່ຕົກຄ້າງໃນແຜ່ນທີ່ ແມ່ນເປັນປະໂຫຍດທີ່ຈະປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຄະນະກໍາມະການ warping.At ປະຈຸບັນ, ຈໍານວນຫຼາຍ pcb ສອງດ້ານ, ຫຼາຍຊັ້ນບອດ pcb ຍັງເກາະຕິດກັບທາງສ່ວນຫນ້າຂອງ blanking ຫຼືພາຍຫຼັງການອົບ step.But ກໍຍັງມີບາງໂຮງງານຜະລິດການຜະລິດກະດານ pcb, ໃນປັດຈຸບັນຄະນະວົງຈອນ PCB ໂຮງງານຜະລິດກົດລະບຽບເວລາຄະນະກໍາມະ baking ຍັງບໍ່ສອດຄ່ອງ, ນໍ້າຈາກ 4 ຫາ 10 ຊົ່ວໂມງ, ແນະນໍາວ່າຊັ້ນຕາມການຜະລິດຂອງ ການພິມຄະນະວົງຈອນແລະຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າສໍາລັບອົງ warp ກັບ decide.Cut ເປັນຕ່ອນຫຼືຫຼັງຈາກການສິ້ນທັງຫມົດຂອງ bake bake ເຕົາຕັດ ອຸປະກອນການ, ທັງສອງວິທີການມີຄວາມເປັນໄປໄດ້, ມັນແມ່ນແນະນໍາໃຫ້ຄະນະກໍາມະການຕັດຫຼັງຈາກການຕັດ. ຄະນະກໍາມະໃນຄວນຈະແຫ້ງຄະນະກໍາມະ.
3. The warp ແລະ weft ຂອງ prepreg:
ຫຼັງຈາກທີ່ເຄືອບ prepreg ໄດ້, ການຫົດຕົວໃນ warp ແລະ weft ບັນດາທິດທາງທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະ warp ແລະ weft ທິດຕ້ອງໄດ້ຮັບການຈໍາແນກໄດ້ໃນເວລາທີ່ blanking ແລະ stacking.Otherwise, ມັນແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະປະລິດແຜ່ນສໍາເລັດຮູບພາຍຫຼັງທີ່ laminating, ເຖິງແມ່ນວ່າຖ້າຫາກວ່າມັນເປັນການຍາກທີ່ຈະແກ້ໄຂ. ຫຼາຍ layer pcb ເຫດຜົນ warped, ຈໍານວນຫຼາຍຂອງເຄືອບຂອງ prepreg ໄດ້ໃນເວລາທີ່ warp ແລະ weft ບໍ່ໄດ້ຈໍາແນກລະຫວ່າງ, ຊ້ໍາ indiscriminate ເກີດມາຈາກ.
ວິທີການຈໍາແນກລະຫວ່າງເສັ້ນຂະຫນານແລະເສັ້ນແວງ? ມ້ວນ prepreg rolled ເຖິງທິດທາງແມ່ນ warp, ແລະທິດທາງ width ເປັນ weft ໄດ້; ທອງແດງກະດານ foil ສໍາລັບຂ້າງຍາວຂອງລະຕິຈູດ, ຂ້າງສັ້ນແມ່ນ warp, ຖ້າຫາກວ່າບໍ່ແນ່ໃຈວ່າການກວດສອບກັບຜູ້ຜະລິດຫຼືຜູ້ສະຫນອງ.
4. ຄວາມກົດດັນຫຼັງຈາກ laminating:
ຄະນະກໍາມະ pcb multilayer, ຫຼັງຈາກປະຕິບັດບັນຮ້ອນການອັນຮີບດ່ວນເຢັນຂ່າວການຕັດຫຼື milling burrs, ຮາບພຽງຢູ່ແລ້ວກ່ຽວກັບ baking ໃນເຕົາອົບ 150 ອົງສາເຊນຊຽດສໍາລັບ 4 ຊົ່ວໂມງ, ດັ່ງນັ້ນຄວາມກົດດັນ intraplate ຄ່ອຍໆປ່ອຍແລະເຮັດໃຫ້ນ້ໍາມັນຮັບການປິ່ນປົວ , ຂັ້ນຕອນນີ້ແມ່ນຖືກຍົກເວັ້ນ.
5. ຕ້ອງການ straighten ແຜ່ນບາງໃນຂະນະທີ່ຊຸບ:
04 ~ 0.6mm ບາງ ຫຼາຍຊັ້ນຄະນະກໍາມະ pcb ສໍາລັບຊຸບຄະນະວົງຈອນແລະແຜ່ນຮູບພາບຄວນໄດ້ຮັບການເຮັດຈາກມ້ວນ nip ພິເສດ, ສາຍຊຸບອັດຕະໂນມັດກ່ຽວກັບຄລິບ Feiba ໃນເຈ້ຍໃບນັ້ນ, ມີ ແຖບຕະຫຼອດໄປຄລິບທັງຫມົດກ່ຽວກັບຊື່ກິດຈະກໍາການສະຕິງກໍາລັງ strung ຮ່ວມກັນເພື່ອ straighten ທັງຫມົດແຜງວົງຈອນພິມສຸດ roller ດັ່ງນັ້ນແຜ່ນເຫລັກຫຸ້ມເປັນຈະບໍ່ເຮັດໃຫ້ພິການ. ໂດຍບໍ່ມີການວັດແທກດັ່ງກ່າວນີ້, ຫຼັງຈາກຊຸບຊາວຫລືສາມສິບ microns ຂອງ layer ທອງແດງ, ເອກະສານຈະໄດ້ຮັບການໂກງແລະການຍາກທີ່ຈະແກ້ໄຂ.
6. ຄະນະລະບາຍຄວາມຮ້ອນພາຍຫຼັງທີ່ລະດັບອາກາດຮ້ອນ:
ອາກາດຮ້ອນຂອງ ການພິມຄະນະວົງຈອນ ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບໂດຍອຸນຫະພູມສູງຂອງ trough solder (ປະມານ 250 ອົງສາເຊນຊຽດ). ຫຼັງຈາກທີ່ໄດ້ຖືກໂຍກຍ້າຍ, ມັນຄວນຈະໄດ້ຮັບການເອົາໃຈໃສ່ເຂົ້າໄປໃນການ marble ຫຼືເຫຼັກແຜ່ນຮາບພຽງຢູ່ກັບເຢັນທໍາມະຊາດ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນໄດ້ເຄື່ອງໄປສະນີ, ການປະມວນຜົນແມ່ນ cleaned.This ແມ່ນດີສໍາລັບ Princess ແລະແຕກໄດ້ຂອງໂຮງງານຜະລິດ boards.Some ໃນການເສີມຂະຫຍາຍຄວາມສະຫວ່າງຂອງຫນ້າດິນຂອງຜູ້ນໍາໄດ້ ກົ່ວ, ຄະນະກໍາມະເປັນນ້ໍາເຢັນໄດ້, ໃນທັນທີຫຼັງຈາກລະດັບອາກາດຮ້ອນອອກຫຼັງຈາກສອງສາມນາທີໃນ reprocessing ໄດ້, ເຊັ່ນ: ມີອາການໄຂ້ອາການຊ໊ອກເຢັນ, ສໍາລັບບາງປະເພດຂອງບອດແນວໂນ້ມທີ່ຈະຜະລິດ warped, ຊັ້ນຫຼື blister.In ນອກຈາກນັ້ນ, ອາກາດຕຽງທີ່ເລື່ອນໄດ້ສາມາດໄດ້ຮັບການເພີ່ມເຂົ້າໄປໃນເຢັນອຸປະກອນການ.
ການປະມວນຜົນຄະນະກໍາມະ 7 Warp:
ໃນໂຮງງານທີ່ດີ, ການຄຸ້ມຄອງ, ການບໍລິການຈະມີການກວດສອບຄວາມລຽບ 100% ກ່ຽວກັບການກວດກາຂັ້ນສຸດທ້າຍ. ທັງຫມົດກະດານ pcb ຍອມຮັບຈະໄດ້ຮັບການເກັບອອກ, ທີ່ຕັ້ງໄວ້ໃນເຕົາອົບໄດ້, baked ໃນ 150 ອົງສາເຊນຊຽດຄວາມກົດດັນແລະຢ່າງຮຸນແຮງເວລາ 3 ຫາ 6 ຊົ່ວໂມງ, ແລະພາຍໃຕ້ຄວາມກົດດັນຂອງຄວາມເຢັນທໍາມະຊາດໄດ້. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, unload ແຜ່ນແລະເອົາຄະນະກໍາມະ pcb ໄດ້, ໃນການກວດກາຄວາມລຽບໄດ້, ສະນັ້ນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຄະນະກໍາມະການທີ່ສາມາດໄດ້ຮັບການບັນທືກ, ແລະບາງ ແຜງວົງຈອນພິມ ຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຮອດສອງຫາສາມຄັ້ງ bake ໃນຄໍາສັ່ງທີ່ຈະ level.If ການຕ້ານດັ່ງກ່າວ -warping ມາດຕະການຂັ້ນຕອນຍັງບໍ່ໄດ້ປະຕິບັດ, ບາງ baking ຄະນະກໍາມະແມ່ນ useless, ຢຸດເທົ່ານັ້ນ.