ມີຂະບວນການຈໍານວນຫນຶ່ງໃນດ້ານຂອງການມີ ການພິມຄະນະວົງຈອນ : ຄະນະກໍາມະ pcb naked (ບໍ່ໃຊ້ສານເຄພື້ນຜິວ), OSP, ຮ້ອນອາກາດໃນລະດັບ (tin ນໍາ, ນໍາພາ, ຟຣີກົ່ວ), ທອງ, ຄໍາເອົາໃຈໃສ່ແລະອື່ນໆເຫຼົ່ານີ້ສາມາດເບິ່ງເຫັນເພີ່ມເຕີມ.
ຄວາມແຕກຕ່າງກັນລະຫວ່າງຄໍາເອົາໃຈໃສ່ແລະທອງ
ຄໍາເອົາໃຈໃສ່ແມ່ນວິທີການຂອງເງິນຝາກສານເຄມີ. A layer ເຄມີຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍຕິກິຣິຍາເຄມີອອກຊິເດຊັນການຫຼຸດຜ່ອນ. ໂດຍທົ່ວໄປ, ຄວາມຫນາແມ່ນຂ້ອນຂ້າງຫນາ. ມັນແມ່ນປະເພດຂອງ nickel ຄໍາຄໍາວິທີການຊັ້ນເງິນຝາກສານເຄມີ, ແລະສາມາດບັນລຸໄດ້ຊັ້ນຄໍາຫນາ.
ຊຸບທອງໃຊ້ຫຼັກການຂອງການ electrolysis ໄດ້, ເອີ້ນວ່າຍັງໄຟຟ້າ. ສ່ວນໃຫຍ່ການປິ່ນປົວດ້ານໂລຫະອື່ນໆ electroplated ຍັງ. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
ຂະບວນການຄໍາເອົາໃຈໃສ່ຝາກຢູ່ດ້ານຂອງ ແຜງວົງຈອນພິມ ກັບສີຫມັ້ນຄົງ, ຄວາມສະຫວ່າງດີ, ຊຸບກ້ຽງ, ແລະ soldering ດີການຊຸບ nickel ຄໍາ. ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວມັນສາມາດແບ່ງອອກເປັນສີ່ໄລຍະຄື: ທາງສ່ວນຫນ້າຂອງການປິ່ນປົວ (ການປົດຕໍາແຫນ່ງນ້ໍາມັນ, ຈຸນລະພາກ etching, ກິດຈະກໍາ, ໄປສະນີ, ອາບນ້ໍ), nickel precipitation, ຄໍາຫນັກ, ກ່ອນການປິ່ນປົວ (ການລ້າງນ້ໍາສິ່ງເສດເຫຼືອ, ການລ້າງນ້ໍາ DI, ເວລາໃບແຫ້ງ). ຄວາມຫນາຄໍາເອົາໃຈໃສ່ໃນລະຫວ່າງ 0.025-0.1um.
ຄໍາໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອການປິ່ນປົວພື້ນຜິວຂອງແຜງວົງຈອນພິມເນື່ອງຈາກວ່າການດໍາເນີນການຂອງຕົນສູງໄຟຟ້າ, ການຕໍ່ຕ້ານການຜຸພັງທີ່ດີແລະອາຍຸຍາວ. ມັນຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປເປັນກະດານທີ່ສໍາຄັນ, ຄໍານິ້ວບອດ pcb, ແລະອື່ນໆຄວາມແຕກຕ່າງພື້ນຖານລະຫວ່າງສະພາຄໍາມີເຫລັກຫຸ້ມເປັນແລະບອດຄໍາ immersed ເປັນທີ່ຊຸບທອງເປັນການຍາກ. ຄໍາ (ທົນທານຕໍ່ຮອຍຂູດ), ຄໍາແມ່ນຄໍານຸ່ມ (ບໍ່ໃສ່ໄມ້ທົນທານຕໍ່). 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. ໂຄງປະກອບການໄປເຊຍກັນການສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍຄໍາ immersion ແລະຊຸບທອງແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ. ຄໍາເອົາໃຈໃສ່ເປັນງ່າຍຕໍ່ການເຊື່ອມໂລຫະກວ່າຊຸບທອງແລະຈະບໍ່ເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ດີ. ຄວາມກົດດັນຂອງຄະນະກໍາມະ immerison ຄໍານີ້ແມ່ນງ່າຍຕໍ່ການຄວບຄຸມ, ແລະມັນເປັນຫຼາຍທີ່ຈະຜູກພັນສໍາລັບການຜະລິດຕະພັນຖືກຜູກມັດ. ໃນເວລາດຽວກັນ, ເນື່ອງຈາກວ່າຄໍາແມ່ນຫຼາຍຄໍາມີເຫລັກຫຸ້ມເປັນກ່ວາຄໍາ, ນິ້ວມືຄໍາຄໍານິ້ວບໍ່ແມ່ນ wearable (ຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງແຜ່ນຄໍາ).
3. ມີພຽງແຕ່ໄດ້ເງິນຫ້າເຊັນ, ຄໍາສຸດ pad ໃນຄໍາ immersed ແມ່ນ ຄະນະກໍາມະ pcb ໄດ້ສົ່ງສັນຍານໃນຜົນກະທົບຜິວຫນັງບໍ່ມີຜົນກະທົບສັນຍານໃນຊັ້ນທອງແດງໄດ້.
4. ເອົາໃຈໃສ່ຄໍາແມ່ນຫນາແຫນ້ນຫຼາຍກ່ວາໂຄງສ້າງເຊຍຊຸບທອງ, ບໍ່ແມ່ນເລື່ອງງ່າຍທີ່ຈະຜະລິດອອກຊິເດຊັນ.
5. ມີຄວາມຕ້ອງການເພີ່ມຂຶ້ນສໍາຫລັບ ການພິມຄະນະວົງຈອນຖືກຕ້ອງປະມວນຜົນ, ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ, ສະຖານບັນລຸໄດ້ 01 mm ຕ່ໍາກວ່າ. ຊຸບທອງແມ່ນມັກຈະລັດວົງຈອນຄໍາ. ແຜ່ນຄໍາພຽງແຕ່ມີເງິນຫ້າເຊັນແລະຄໍາສຸດ pad ໄດ້, ສະນັ້ນມັນບໍ່ແມ່ນເລື່ອງງ່າຍທີ່ຈະຜະລິດຄໍາວົງຈອນໄລຍະສັ້ນ.
6. ເອົາໃຈໃສ່ຄໍາເທົ່ານັ້ນມີຄໍານິກເກີນເທິງ pad ໄດ້, ສະນັ້ນ solder ຕ້ານ on line ໄດ້ຖືກຜູກມັດຫຼາຍຢ່າງຫນັກແຫນ້ນເພື່ອ layer ທອງແດງໄດ້. ໂຄງການດັ່ງກ່າວຈະບໍ່ມີຜົນກະທົບສະຖານທີ່ໄດ້ໃນເວລາທີ່ເຮັດໃຫ້ການຊົດເຊີຍ.
7. ສໍາລັບຄວາມຕ້ອງການທີ່ສູງຂຶ້ນຂອງຄະນະກໍາມະ pcb ໄດ້, ຄວາມຕ້ອງການຄວາມລຽບແມ່ນດີກວ່າ, ການນໍາໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປຂອງການເອົາໃຈໃສ່ຄໍາ , ການເອົາໃຈໃສ່ຄໍາໂດຍທົ່ວໄປບໍ່ໄດ້ກົດວ່າຫຼັງຈາກການຊຸມນຸມຂອງປະກົດການ mat ສີດໍາໄດ້. ການແປແລະການບໍລິການຊີວິດຂອງແຜ່ນທອງຄໍາແມ່ນດີກ່ວາທີ່ຂອງແຜ່ນຄໍາ.
ດັ່ງນັ້ນໃນໂຮງງານຜະລິດຫຼາຍທີ່ສຸດໃນປະຈຸບັນການນໍາໃຊ້ຂະບວນການຄໍາ immersion ໃນການຜະລິດ ກະດານ pcb ຄໍາ ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ຂະບວນການຄໍາ immersed ແມ່ນລາຄາແພງຫຼາຍກ່ວາຂະບວນການຄໍາເຫລວ (ເນື້ອໃນຄໍາຫຼາຍ), ສະນັ້ນຍັງມີຈໍານວນຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງຜະລິດຕະພັນຕ່ໍາລາຄາ ການນໍາໃຊ້ຂະບວນການຄໍາຊຸບ (ເຊັ່ນ: ຫມູ່ຄະນະຄວບຄຸມໄລຍະໄກ, ສະພາບໍ toy).