Konform mat den elektronesche Produiten Liicht, Multi-funktionell, Integratioun, d'Entwécklung Trend vun PCB fir héich Präzisioun, héich Integratioun a liicht Richtung, mat engem mobilen, portable elektronesch Produkter Gréisst Land, Viraussetzunge fir gedréckte Circuit Comité als elektronesch Numm vun Geldstrof ass och héich-Enn Erhéijung Joer vum Joer, HDI Produiten an Handyen, digital Produiten, Kommunikatiounen Netzwierker, automobile elektronesch Produkter Terrain, wéi Nofro an der Zuel Rising, der Kommunikatioun Netz an Handyen fir gréisste Uwendungen, virun allem an de Maart.
High-Enn HDI wéinst senge Charakteristiken vun héich Integratioun, héich Dicht interconnect, déi wiring Raum effektiv reduzéieren kann, gëeegent fir elektronesch Produkter sinn liicht, héich Transport Ufuerderunge, aus einfach interconnection Apparaten huet eng wichteg Apparat am Produit Design ginn a gëtt no ginn de Mainstream vun Konsument elektronesch mat PCB, ass seng Wasserstoff Wäert Undeel waarden.
Mat der Erhéijung vum Client Gruppen, huet d'Diversifikatioun vun Produit Nofro no fräi, an d'Nofro fir HDI PCB Conseils huet séier mat der bestehend Client Gruppen a Clienten an Entwécklung ugebaut. Moment, Stack der Produktioun Muecht an Produit Struktur vun HDI Conseils einfach HDI PCB an zweeter HDI PCB Stack an waarden goufen. Kann net d'Zukunft Besoine vun de Client treffen, ass Produit Struktur Upassung bevirsteet, also, et néideg ass de "héich-Präzisioun Comité" Projet fir direkt ëmsetzen, Start Planung an Produktioun vu méi komplex Stack an HDI PCB, Anylayer, MSAP an aner Produkter Client Nofro fir héich-Enn HDI Verwaltungsrot Produit Maart ze treffen. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
D'Haaptrei Verwaltungsrot Design vun NB an mobilen Apparat HDI huet vum Joer goufen waarden Joer, an der Pénétratioun Taux HDI ass erwaart méi wéi 50% no 2020 ze erreechen.
1.Consumer organiséieren Technology
D'via-an-Heft Prozess op manner Schichten méi Technik ënnerstëtzt, beweist, datt méi grouss ass net ëmmer besser. HDI PCB Technology ass den Haaptfiguren Grond fir dës Fraen. Produkter do méi, geschéngt manner a si kierperlech méi kleng. Spezialitéit Equipement, Mini-Komponente an phenomenal Material erlaabt hunn fir elektronesch Apparater am Gréisst ze Schrëft iwwerdeems Ausbau Technologie, Qualitéit a Vitesse etc.
2.Key HDI Virdeeler
Als Konsument verlaangt änneren, sou muss Technik. Vun benotzt HDI Technologie, hunn Designer elo d'Optioun fir méi Komponente op béide Säiten vun der Matière PCB.Multiple via Prozesser Plaz, dorënner via am Heft an blann via Technologie, erlaben Designer méi PCB Immobilien Komponente fir Plaz, dass méi kleng si och zesummen no . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4.Cost Effektiv HDI
Iwwerdeems puer Konsument Produkter zu Gréisst Schrëft, bleift Qualitéit de wichtegste Faktor fir de Konsument zweet bis Präis. Benotzt HDI Technologie während Design, ass et méiglech eng 8 Layer duerch-Lach PCB zu enger 4 Layer HDI Mikro-via Technologie vide PCB ze reduzéieren. D'wiring Kënnen vun engem gutt-entworf HDI 4 Layer PCB kann déi selwecht oder besser Funktiounen wéi déi vun e Liewesniveau 8 Layer PCB erreechen.
5.Building Non-konventionnell HDI Vizepresident
Fruchtbar Fabrikatioun vun HDI PCBs verlaangt speziell Ausrüstung an Prozesser wéi Laser Leit, déi plugging, Laser direkt Imaging a mi lamination kreesleef. HDI Conseils hunn phenomenal Linnen, Situatioun Abstand a Situatioun annular Rank, a benotzen phenomenal Spezialitéit Materialien. Fir dës Zort vun HDI Comité ze erfollegräich produzéiere, verlaangt et zousätzlech Zäit an engem groussen Investissement an Fabrikatioun Prozesser an Equipement.
6.Laser Wéini Technology
de klengste vun Mikro vias Drilling erlaabt fir méi Technologie op der Uewerfläch vum Verwaltungsrot.
7.Lamination & Materialien HDI Vizepresident
Détailléiert multilayer Technik erlaabt fir Designer zousätzlech Puer Schichten Foto Rei un engem multilayer zu Form PCB.Choosing der rietser dielectric Material fir engem PCB wichteg ass egal wat Applikatioun Dir bass schaffen op, mä de Kulturministère sinn héich mat High Densitéit Interconnect (HDI) technologies.so dat wichtegst ass fir multilayer PCB gutt Material ze benotzen.
8.HDI PCB an vill Industrien benotzt, dorënner:
Digitial (Eis, Audio, Video)
Automotive (Engine Kontrolléiere Eenheete GPS, bäi der Electronics)
Ausschlaggebend (Laptop, Pëllen, Wearable Electronics, Internet Saachen - IoT)
Kommunikatioun (Handy, Moduler, Routers, wiesselt)
HDI PCB Vizepresident, ee vun de schnellsten wuessen Technologien an PCBs, sinn elo um sinn KingSong Technology.Our Kultur änneren wäert weiderhin HDI Technik ze fueren an KingSong wäert hei ginn a weidergespillt eis Clientsdéngscht needs.Find enger Qualitéit ze ënnerstëtzen HDI PCB Fabrikant a Fournisseur , wëllkomm wielen KingSong .