1. Wéi eng wichteg elektronesch wäert bewegen, PCB ass fir bal all elektronesch Produite benotzt, considéréiert ass "d'Mamm vun elektronesche System Produiten," hir technologesch Ännerungen an Maart Trends hunn de Schwéierpunkt vun auswiesselen ze vill Entreprisen ginn.
Moment, sinn et zwee iwwersinn Trends an elektronesch Produkter: eng dënn a kuerz ass, déi aner héich Frequenz ass, héich Vitesse fueren afgerappt PCB no héich Dicht, héich Integratioun, encapsulation, dezent, an d'Richtung vun MÉI stratification, grouss Nofro fir widdert Layer PCB an der HDI .
Top pcb board wiring length is short, low impedance circuit, high-frequency high-speed work, stable performance, can take on more complex function, is to the high frequency electronic technology, multi-function large capacity development inevitable trend.In particular, the in-depth application of large-scale integrated circuits will further drive PCB to high precision and high level.
2. Am Moment, PCB ass haaptsächlech fir Stot Apparater, PC, Desktop an aner elektronesch Produite benotzt, iwwerdeems héich-Enn Uwendungen wéi héich performant Multi-Manéier Serveren a Raumfaarttechnik sinn néideg méi wéi 10 Schichten vun PCB.Take ze hunn Server als Beispill, ass d'PCB Comité op der eenzeger an zwee-Manéier Server allgemeng tëschent 4-8 Schichten , iwwerdeems den Haaptgrond Verwaltungsrot vun der héich-Enn Server, wéi 4 an 8 Stroossen, méi wéi verlaangt 16 Schichten , an der backplate Noutwendegkeete ass virun 20 Schichten.
HDI wiring Dicht relativ zu gewéinlech multilayer PCB Comité huet kloer Virdeeler, déi den Haaptgrond Choix vun mainboard vun aktuell smartphone.Smartphone Funktioun ass ëmmer méi komplex a Volumen ze liicht Entwécklung, manner a manner Plaz fir den Haapt Verwaltungsrot, verlaangen limitéiert méi vun der Komponente Droen op der Haaptrei Verwaltungsrot, gewéinlech Verwaltungsrot Multi-Layer huet schwéier gewiescht d'Nofro ze treffen.
High-Dicht interconnection Circuit Verwaltungsrot (HDI) bestëmmten der kaschéierte legal System Comité, de gewéinlech multilayer Comité als Kär Verwaltungsrot stacking, de Gebrauch vun Bueraarbechten, an Lach metallization Prozess nees all Schichten vun der Linn tëscht dem intern Verbindung Funktioun. Verglach mat konventionelle duerch-Lach nëmmen multilayer PCB Conseils, HDI baut präziist der Zuel vun blann vias a begruewe vias der Zuel vun vias ze reduzéieren, rett PCB Layout Beräich, an vergréissert vill Komponent Dicht, sou séier der multilayer Operatioun Ofschloss vun Smartphones Responsabilitéit a Schold gëtt Alternativen. 
The technical difference of HDI is reflected in the increment stacked number, the more layer quantity, the more difficult the technology.HDI can be divided into single stacked HDI, doule stacked HDI, triple stacked HDI,or high stacked HDI, etc., the number of layers is expressed as C+N+ C, where N is the number of normal core laminar, and C is the number of added layers, namely the stacked number of HDI..High stacked HDI cabling has higher density, but at the same time, it has more pressure, such as position, punch hole and copper plating, etc., which has higher requirements on the technical process and process capability of the manufacturer.
Populär an de leschte Joren am Héich-Enn Smartphone arbiträr Layer HDI ass deen héchste vun HDI leien, brauchen all blann Lächer Verbindung tëscht bascht Schichten hunn, op der Basis vun gewéinlech HDI géif bal Halschent vum Volume retten, esou wéi zu méi Raum maachen fir Batterie an aner Deeler.
All Layer vun HDI verlaangt de Gebrauch vun avancéiert Technologien wéi Laser Bueraarbechten an electroplated Lach Stroumconsommatioun, dat ass déi schwéier Produktioun an den héchste Wäert-dobäi HDI Typ, déi bescht der techneschen Niveau vun HDI refletéieren kann. 
Two important trends of the automobile industry are intelligent and electric.ADAS (Advanced Driver Assistance System) as the transition of complete intelligent driving before, has become a major automakers and crossover of Internet giant rushed to the layout of the new strategic highland, it involves the electronic device cover nearly all of the whole vehicle driving and safety related System, with the rapid penetration of ADAS, comprehensive automobile electronic level will be raised.
3. An nei Energie Gefierer ass d'Richtung vun den elektreschen Auto representéiert, am Verglach mat der traditioneller Auto, den héich Ufro vun elektronesche Niveau, elektronesch Apparater an traditionell limousine Käschten virgesin iwwer 25% fir, 45% bis 45% vun den neien Energien Gefierer , eenzegaarteg Kraaft Kontroll System (BMS, VCU an MCU), mécht d'Gefier PCB Benotzen grouss wéi déi traditionell Auto ass, déi dräi Muecht Kontroll System PCB Benotzen Moyenne vun ongeféier 3-5 Metercarré, d'Quantitéit vum Gefier PCB Tëscht 5-8 Metercarré.
4. D'Wuesstem vun ADAS an nei Energie Gefierer, Hausse vun zwee Rieder, huet huet och den Automobilsport elektronesch Maart op engem Chiffer Taux vu méi wéi 15 Prozent vun de leschte wuessen years.Accordingly, wäert de Marché vun PCB Bierg nett weider, an et ass virausgesot datt nei Dynamik an der PCB Industrie $ 4 Milliarden an 2018 ugeholl ginn, d'Produktioun vun PCB an de Wuesstem TREND ass ganz kloer, iergendee.
5. Smartphone eng grouss Chauffeur vun der PCB Industrie am past.Mobile Internet Ära ginn hunn, ëmmer méi Benotzer vun PC zu mobilen Opluedstatioun Equipement, de Status vun der Plattform PC Rechenzäit séier vum Handy Opluedstatioun ersat, zanter 2008, global Konsument elektronesch Deeler Entreprise séier Entwécklung, virun allem 2012 ~ 2014, Smartphone an rapid infiltration.Therefore, déi rapid Wuesstem vun PCB ass vun der afgerappt vun mobil Statiounen representéiert duerch Smart phones.Between 2010 an 2014, de Smartphone Marché am afgerappt vun PCB geleete Moyenne alljährlechen Facettenaen Taux vun 24% erreecht, wäit Iwwerschreiden déi vun anere afgerappt Industrien, fir den PCB Industrie den Haaptgrond Wuesstem Chauffeuren suergt.
An héich-Enn PCB, HDI, zum Beispill, ass Handy eng traditionell HDI Maart, an 2015, zum Beispill, Smartphones fir méi wéi hallef Undeel virgesin, an aus der Perspektiv vun Handyen, de Moment nei Wierker bal all Produite benotzt HDI wéi dinn.
Souwuel aus der Perspektiv vun PCB an héich-Enn HDI, ass et der héich Vitesse vun Smartphone Wuesstem datt afgerappt fir de Wuelstand Nofro féiert, also de Wuesstem vun global PCB Virdeel Betriber ënnerstëtzen.
Mä et ass kee virgeworf datt de Smartphone Marché huet zënter 2014 aner Emstänn verwandelt, nodeems e rapid einfach Period an der moderate Element vun Smartphones un der Bourse era.On der globaler Maart, déi neisten Prognosen aus IDC2016 am November 2016 erauskoum, déi global Smartphone Liwwerunge an 2016 sinn erwaart just 0.6 percent.In vun Begrëffer vun Wuesstem Daten 1,45 Milliarden, mat engem groussen sprangen an Wuesstem gin, obwuel Halschent vun afgerappt Uwendungen d'PCB nach vun Handyen, déi PCB Kategorien ënnerstëtzt ginn, dorënner HDI, hunn am aner Emstänn Handy Opluedstatioun gekësst huet.
Obwuel am Kader vun der Wirtschaftskris Ofschwong, Smartphone Industrie an der zweeter Halschent ass e foregone Conclusioun, mä op der Basis vun der grousser Stock, wéinst der Manifestatioun Effekt aner Ubidder Suivi, Konsumenten wäert de replacement.The grousse Stock fueren Maart vun Smart Handyen huet nach grousse Potential, an den Ubidder vun de Statiounen gëtt hir bescht do ze Péng Punkten "Konsumenten verbesseren sou wéi Nofro an beréieren Maart share.As engem Resultat, d'gezielt, well den Haaptgrond afgerappt Uwendung vun PCB ze stimuléieren an der Vergaangenheet, ass super Potential fir de Wuesstem vun PCB am grousse Stock Grenz.
Iwwer de leschten zwee oder dräi Joer vun gezielt Entwécklung TREND, Fangerofdrock Unerkennung, 3D Touch, groussen Ecran, duebel Kamera an aner kontinuéierlech Innovatioun ass entstanen ass, mä och weiderhin Ersatz Upgrade ze stimuléieren.
Am Kontext vun Handy am Alter vun Stock Gaang, bestëmmt déi grouss Volumen Basis dass de relativ vun der Innovatioun vun verkafen Punkten ëmmer Wuesstem nach zu engem grousse Erhéijung vun der absolute Quantitéit vun demand.Stock vun Innovatioun och global PCB Impakt Féierung gëtt, wann Zukunft Smartphone Innovatioun Aktualiséierung opgetrueden an PCB, que déi bestehend Handy Hiersteller dréngend Liwwerung Gréisst an aner verfollegen-up wäert, wäert Innovatioun Upgrade Pénétratioun Boost, wossten also ähnlech zu der opteschen, akustesch, etc.
6. leeën op déi PCB Industrie, Ausbroch vun FPC an all Layer vun interconnection HDI motivéiert aner Hiersteller Suivi, an de Punkt wandelt op der Uewerfläch vun engem Modell vun rapid Pénétratioun zu Form:
FPC ass och als "flexibel PCB" bekannt, ass eng flexibel polyimide oder polyester Film huel Material vun engem flexibel gedréckt Circuit Comité gemaach, mat der héich Dicht vun wiring, Liichtjoer Gewiicht, deck dënn, flexibel, héich Flexibilitéit, fir dem Trend Restauratioun vun der elektronescher Produit liicht, flexibel Trend.
Benotzt a sengem iPhone bis zu 16 Stécker vun FPC, ass Opträg der FPC d'Welt gréissten, Welt-Équipe sechs FPC Fabrikant d' Haaptrei Clienten Producteure gi wéi Apple, Samsung, HUAWEI, dogé ënner Apple Manifestatioun och seng FPC Benotzen vun Smartphones verbesseren.
Smartphones als primären dreiwend Kraaft, de Wuesstem vun FPC ass Virdeel vun Apple an hirem Manifestatioun Effekt, FPC séier awer, 09 héije Wuesstem erhalen kann, all Joer zënter 15 Joer als déi eenzeg hell Plaz an PCB Industrie, gouf déi eenzeg positiv Wuesstem Kategorie .
7. Realitéiten-Like PCB (Éieren als SLP) am HDI Technologie, baséiert op der M-SAP Prozess, kann weider d'Linn Aktualitéit, ass eng nei Generatioun vun labber Linn Circuit Verwaltungsrot gedréckt.
Der Klass Verwaltungsrot (SLP) ass déi nächst Generatioun PCB hardboard, déi vun 40/40 däin vun HDI bis 30/30 microns.From Prozess Siicht verkierzt ginn, Klass Luede Verwaltungsrot méi am semiconductor Verpakung IC Comité ze ginn, mä huet nach den IC vun de Spezifikatioune vum opbauen Comité ze erreechen, an hiren Zweck, fir d'Kategorie vun der PCB.For dës nei labber Linn Dréckerei Risotto Kategorie nach ass et gehéiert nach all Zorte vu passiv Komponente, den Haaptgrond Resultat Droen wäerte mir virzegoen déi dräi Dimensioune vun hiren Import Hannergrond, Fabrikatiounsprozess a Potential suppliers.Why Ärer zu Import Klass opbauen Comité wëllen: extrem raffinéiert Ufuerderunge Verpakung superposition SIP Linn, ass héich Dicht nach d'Haaptvariant, Handyen, Pëllen, an wearable Apparater an aner elektronesch Produkter an der Richtung vun miniaturization an muti_function änneren, ze entwéckelen iwwert d'Zuel vun Komponente ze droen ass immens fir Circuit Verwaltungsrot Plaz fräi, awer méi a méi limitéiert.
An dësem Kontext, PCB Drot Breet, Abstand, der Duerchmiesser vun der Mikro Rot an d'Lach Zentrum Distanz, an den Dirigent Layer an der deck isoléierend Layer sinn gefall, déi de PCB maachen Gréisst, Gewiicht a Volume vun Fäll ze reduzéieren, et kann méi components.As Gesetz d'Moore aménagéieren zu semiconductors, héich Dicht ass eng bestänneg Striewen gedréckt Circuit Conseils:
Extrem detailléiert Circuit Ufuerderunge si méi héich wéi HDI.High Dicht der PCB fiert der Linn, an den Terrain vun de Ball (BGA) ass verkierzt un Aktualitéit.
An e puer Joer, de 0.6 mm an 0,8 mm Terrain Technologie huet am mobil Apparaten, dës Generatioun vun Handyen, well d'Quantitéit vun sin / O Komponent an Produit miniaturization, PCB dicht BENOTZT der Technologie vun 0,4 mm Terrain benotzt ginn. dësen Trend ass Entwécklungslänner Richtung 0.3mm. An Tatsaach, huet d'Entwécklung vun 0.3mm Spalt Technologie fir mobil Statiounen begun.At schonn déi selwecht Zäit, der Gréisst vun der micropore an den Duerchmiesser vun der ëmklammen disc hunn bzw. 75 mm an 200 mm reduzéiert ginn.
D'Zil an d'Industrie ass micropores an discs zu 50mm an 150mm respektiv an den nächste puer Kellerei 0.3mm Abstand Design Spezifizéierung ze Lëscht verlaangt, datt d'Linn Breet Linn 30 / 30μm ass.
hien Klass Verwaltungsrot passt de SIP Verpakung Spezifizéierung more.SIP System Niveau Verpakung Technologie, baséiert op der Definitioun vu international semiconductor Linn Organisatioun (ITRS): SIP fir MÉI aktiv elektronesch Deeler mat verschiddene Funktiounen an fakultativ passiv Komponente, an aner Apparater wéi MEMS oder opteschen Apparat Prioritéit zesummen, eng gewësse Funktioun vun enger eenzeger Standard Verpakung, Verpakung Technologie ze erreechen e System oder subsystem zu Form.
Et ginn normalerweis zwou Manéieren d'Funktioun vun elektronesche System ze realiséieren, eng Soc ass, an den elektronesche System ass op der eenzeger Chip mat héich integration.Another realiséiert ass SIP, déi CMOS an aner integréiert Kreesleef an elektronesch Deeler an engem Pak alen mat integréiert geschéckt oder interconnection Technik, déi de ganzen Maschinn Funktioun duerch d'parallel Wiedere fir Fligeren vun verschiddenen funktionell Course erreechen kann.
Der Klass Verwaltungsrot gehéiert PCB hardboard, a seng Prozess ass tëscht héich Fir HDI an IC Risotto, an de héich-Enn HDI Producteure an IC Verwaltungsrot Producteure der Geleeënheet hu fir matzemaachen.
HDI Producteure gi méi dynamesch, wäert Streck mat IC Risotto key.Compared ginn, HDI ëmmer méi kompetitiv ginn ass an huet e roude Mier Maart, mat Gewënn Rand declining.Face der Klass Luede Verwaltungsrot ginn, kann d'Geleeënheet vun HDI Hiersteller déi nei gespillt Stänn, op engersäits, wollt den Trainer awer kënnen ze staark, méi mächteg déi éischt Layout Produit Upgrade, Optimisatioun Produit mix an den Niveau vun Akommes, also wëlles mierken.
Wéinst de Prozess héijer Klass Luede Verwaltungsrot, HDI Producteure Fabrikatioun Equipement Ännerungen ze investéieren oder nei, a MSAP Prozess Technologie fir HDI Producteure verlaangt och Zäit léieren, aus dem subtraction Method an MSAP, wäert Produit nozeginn Schlëssel ginn.
8. LED rapid Entwécklung vun héich thermesch Leit Chopper eng waarm spot.The kleng Abstand LED ginn huet d'Virdeeler vun unspelt, gutt Haaptsäit Effekt an laang Service Liewen. An de leschte Joren ass et fir hien awer ugefaangen, an et huet séier goufen wuessen. Anere Wierder, huet d'néideg héich thermesch Leit Chopper eng waarm Plaz ginn.
Gefier PCB op de Produit Qualitéit an Zouverlässegkeet Ufuerderunge si ganz strikt a méi Gebrauch vun speziellen performant Material CCL.Automotive elektronesch Apparater ass e wichtege PCB afgerappt Uwendungen. Automotive elektronesch Produkter muss treffen éischt zum automobile als Mëttel vun Transport d'Charakteristiken vun Temperatur hun mussen, Klima, Volt variabel, elektromagnéiteschen agemëscht, eben an aneren adaptiven Spiller drop agestallt fir méi héich Ufuerderunge fir automobile PCB Material vir héijen Uspréch Mëtt duerchgesat huet, de Gebrauch vun méi Special performant Material (wéi héich TG Material, Anti-kéinten (Kompresser Asbest Léngen) Material, décke Koffer Material a Keramik Material, etc.) Chopper.