Der Basis Zweck vun PCB Behandlung Uewerfläch ass gutt weldability oder elektresch performance.Because der natierlecher Koffer hautdësdaags an der Loft ze garantéieren an der Form vun oxides gin, ass et onwahrscheinlech Koffer fir eng laang Zäit ze bleiwen, sou Koffer ass fir aner Behandlungen waren .
1.Hot Air Mëssverständis (Hal / HASL)
Hot Loft Mëssverständis, och well waarm Loft solder Mëssverständis bekannt (allgemeng als Hal / HASL bekannt), déi op der Beschichtete ass PCB Uewerfläch geschmollte hängkt solder Heizung (nodeems) a Loft an de Kompresser benotzt ganzt (Virsprong) flaach Technologie, maachen hir Form engem Layer vun Koffer oxydéiert Resistenz, a kann gudd weldability vun der kann een layer.The solder a Koffer déi sinn am gemeinsame gemaach engem compound.The PCB zu Form soll während an geschmollte solder Beweegung ginn waarm Loft conditioning.The Wand Messer flushes der Flëssegket solder virum Wand Messer solidifies.The solder kann de Béie vun der solder op de Koffer Uewerfläch minimiséieren a Schweess Bréck verhënneren.
2.Organic Weldable Schutzmoossnamen Agent (Steingrimur)
Steingrimur ass gedréckt Circuit Verwaltungsrot (PCB) Koffer zentraalt Ziel Uewerfläch Behandlung vun enger Zort Technologie Viraussetzunge vun RoHS directive.OSP ass eng Ofkierzung vun BIO Solderability preservative ze treffen. Et ass och als BIO dofir Film bekannt, och als Koffer Protecteur bekannt, an och als Preflux zu English.In engem Ooffwiermekanismus bekannt, ass den Steingrimur eng chemesch geännert Layer vun Bio Haut op der Uewerfläch vun propper, du copper.This Film huet Anti-oxydéiert, thermesch Schock an Tofu Resistenz, déi de Koffer Uewerfläch aus Rust (oxydéiert oder vulcanization) zu normal environment.But am Kierzunge Schweess Hëtzt, d'Schutzpatrounin Film schützen kann an sou kann, einfach duerch jo séier geläscht ginn muss just maachen propper Koffer Uewerfläch vun der Show an eng ganz kuerz Zäit mat geschmollte solder ass direkt staark solder Gelenker ginn.
3.Full Käerz Néckel / Gold
Käerz Néckel / Gold op der Uewerfläch vun plated ass PCB an dann mat enger Layer vun Gold plated. De Néckel di haaptsächlech ass de Diffusion vun Gold ze verhënneren an copper.Now ginn et zwou Zorte vu electroplating Néckel Gold: mëll Gold di (Gold, kuckt Gold Uewerfläch net hell) an haarder Gold di (Uewerfläch glat a schwéier ass, zouzedrécken-Sylvie Conter , aner Elementer wéi Gilsbuerg enthalen, kuckt Gold méi Liicht) .Soft Gold haaptsächlech fir Chip Verpakung dënnem benotzt ass; D'schwéier Gold ass haaptsächlech fir elektresch interconnection an net-Schweess Beräicher benotzt.
4.Immersion Gold
Immersion Gold ass mat engem décke, elektresch gutt Néckel-Gold durchgang op de Koffer Uewerfläch Beschichtete, déi PCB fir eng laang time.In Zousätzlech schützen kann, et huet d'Toleranz vun anere Uewerfläch Behandlung technologies.In Zousätzlech, Gold schockéiert kann och d'Opléise vun Koffer verhënneren, déi positiv ginn Assemblée zu nodeems-gratis.
5.Immersion Tin
Well all solders op hängkt baséiert sinn, d'Bakform Layer all Zort vun solder.Tin Prozess tëscht awer flaach Koffer hängkt Match kann kann gemaach ginn, mécht dës Fonktioun schwéier hängkt huet wéi waarm Loft Mëssverständis gutt weldability a keng waarm Loft Mëssverständis flatness vun Kappwéi Problem; immersion hängkt fir ze laang kann net gespäichert a muss laut der Uerdnung vum Territoire hängkt zesummebruecht ginn.
6.Immersion Silver
D'Sëlwer Prozess ass tëscht Bio kann een an electroless Néckel di. De Prozess ass einfach an fast.Even wann ausgesat ze Hëtzt, Fiichtegkeet a Loftverschmotzung, Sëlwer kann gutt weldability affirméieren, mee wäert seng luster.The Sëlwer verléieren net de gutt kierperlech Stäerkt vun der chemescher di Néckel hun / Gold schockéiert, well et keen Néckel ass ënnert der sëlwer futti.
7.ENEPIG (Electroless Néckel Electroless Palladium Immersion Gold)
Verglach mat ENEPIG an ENIG, do ass eng zousätzlech Layer vun Palladium tëscht Néckel a Gold. Palladium kann de corrosion Phänomen ëmmer vun der wéilt Reaktioun verhënneren, a maachen voll Virbereedung fir immersion gold.Gold ass enk mat Palladium Daach, eng gutt Interface suergt.
Hard Gold 8.Plating
Fir d'zouzedrécken-Sylvie Conter Besëtz vun der Produit ze verbesseren, Erhéijung der Enregistréiere Zuel an de di schwéier Gold.
