Негизги максаты PCB беттик дарылоо жакшы weldability же электр performance.Because абада табигый жез кычкылынын түрүндө талап кылат камсыз кылуу болуп саналат, ал узак убакыт бою жез сактап кала албайт, ошондуктан, жез жана башка дарылоо талап кылынат .
1.Hot Air айкын (HAL / HASL)
Hot аба түздөө, ошондой эле ысык аба стороны бирдейлигине катары белгилүү боюнча капталган болот, (жалпы Хал / HASL катары белгилүү) PCB куйма калай Solder (коргошун) жылытуу жер жана аба кысылган пайдалануу бүт (сокку) жалпак технология, анын түрү жез кычкылдануу каршы бир катмар кылып, ал жылтырак layer.The Solder жана жез жакшы weldability менен камсыз кыла турган compound.The КПК түзүү үчүн биргелешкен түзүлөт ичинде ээриген Solder чулганган керек ысык аба conditioning.The шамал бычак Solder solidifies.The шамал бычак жез бетинде Solder мындай ийилүүлөрдүн азайтуу жана ширетүүчү көпүрө алдын мурун суюк Solder кетүүлөрдүн.
2.Organic Weldable коргоо Agent (OSP)
OSP райондук комиссия (КПК) жез дуэлде бети RoHS directive.OSP талаптарына жооп берген техникалык жактан кандай мамиле Органикалык Solderability сактай турган кыскартылган болуп басылып чыккан. Ошондой эле органикалык ширетүүдө тасмасы деп аталат, ошондой эле жез коргоочу катары белгилүү болгон, ошондой эле English.In кыскача Preflux катары белгилүү болгон, OSP таза, жылаңач copper.This тасманын үстүндө органикалык терисинен жасалган химиялык өзгөртүлгөн катмар каршы кычкылдатууну бар, жылуулук шок жана ным каршылык, жез бетин датка (кычкылдануу же vulcanization) кийинки ширетүү ысыкта кадимки environment.But менен коргой алабыз, коргоочу кино жана тез тез өткөк менен алынып салынды, ошондой эле болот болушу керек көрсөтүп, таза жез бети куйма Solder менен убакыт абдан кыска мөөнөттүн ичинде ошол замат катуу стороны муундары болуп болуп эсептелет.
3.Full Плита жез / Алтын
Plate жез / Алтын бетинде капталган болот PCB жана андан кийин алтынга бир катмар менен капталган. Никелден жалатуу негизинен алтын таркатууну алдын алуу жана electroplating никелден алтындан эки түрү бар copper.Now болуп саналат: жумшак дайрага (алтын, алтын бети жарык эмес карайт) жана оор дайрага (бети жылмакай жана кыйын, кийип-каршы мындай Тилди сыяктуу башка элементтерди да камтышы, алтын дагы жарык көрүнөт) .Soft алтын, негизинен, чип кутулоо алтын зым үчүн пайдаланылат; катуу алтын, негизинен, азык-ширетүүчү аймактарында электр бириктирүү үчүн колдонулат.
4.Immersion Голд
Immersion алтын узак time.In толуктоо КПК коргой алат жез жер, бир коюу, электр жакшы никелден-алтын эритмесин менен капталган, ал чөгүп, алтын да, башка жер үстүндөгү дарылоо technologies.In кошумча сабырдуулукка бар да алып-эркин жыйын үчүн пайдалуу боло турган жез таркатууга, тоскоол боло албайт.
5.Immersion Tin
бардык Паулду алдыртты калай негизинде болгондуктан, калай катмары жалпак жез калай бирикмелердин ортосундагы solder.Tin жол-жобонун кандайдыр бир түрүнө дал мүмкүн пайда болот, бул мүмкүнчүлүк жакшы weldability оор калай ысык аба СССРге окшоп ээ кылат жана эч кандай ысык аба оору маселенин түздүгү жоюлган; сууга калай да көпкө сакталышы мүмкүн эмес жана коргошунду чечүүнүн тартипте тизилиши керек.
6.Immersion Silver
күмүш жараяны органикалык каптоо жана electroless никелден буусу ортосунда болот. Жараян жылытууга дуушар болгондо жөнөкөй жана fast.Even болуп саналат, нымдуулук жана булганышы, күмүш жакшы weldability бирок анын luster.The күмүш жок никелден жок болгондуктан, химиялык жалатуу комурдун / чөгүп алтын жакшы физикалык күч жок жоготот сактай алабыз күмүш катмардын астында.
7.ENEPIG (Electroless жез Electroless Палладий Immersion алтын)
ENEPIG жана ENIG менен салыштырганда, никелдин жана алтын менен палладий кошумча катмар бар. Палладий алмаштыруу пикиринен улам дат көрүнүштү алдын алуу, ошондой эле сууга gold.Gold толук даярдык алышат тыгыз жакшы макамын камсыз кылуу, палладий менен капталган.
Hard Gold 8.Plating
үчүн буюмдун кийим-каршы мүлктү жакшыртуу үчүн, коюу номерин жана жалатуу катуу алтын жогорулатуу.
