Armanca bingehîn ya PCB tedawî surface e ji bo misogerkirina weldability baş an performance.Because elektrîkê ji sifir xwezayî ku di hewayê de fikrên di form of oxides be, zehmet e ku bimîne sifir ji bo demeke dirêj, da sifir, ji bo yên din û tedawiyên pêwîst e .
1.Hot Air Xaye (HAL / HASL)
sernermiya hewayî Hot, her wek sernermiya solder hewa germ e, ku li ser wire (gelemperî HAL / HASL tê zanîn) tê zanîn PCB surface germkirinê, solder tin bihatî (lead) û bikaranîna hewayî ji daxînin hemû (blow) teknolojiya dûz, ku forma xwe ya perdeyeke berxwedana oxidation sifir, û dikarin weldability baş ji solder bagerê de layer.The û sifir, ne bi di hevbeş ji bo avakirina PCB compound.The avakirin, divê di solder bihatî, di dema imad hot conditioning.The hewayî kêrê bayê ês li solder avî li ber solder solidifies.The kêrê bayê dikarin Bending ji solder li ser rûyê sifir ji bo kêmkirina û rê welding pira.
2.Organic Weldable Protective Agent (OSP)
OSP tê çapkirin circuit (PCB) foil sifir board tedawî surface of a kind of technology ji bo bersivdana daxwazên RoHS directive.OSP mihaciran ji konservekirinê Organic Solderability e. Ev jî wekî fîlma Tightropekuva bîyo, her wek ku bi serkarî, skeletên zanîn, û her wek Preflux li English.In kurtî tê zanîn zanîn, OSP perdeyeke kîmyayî de hate guherandin yên çerm organîk li ser surface of paqij, copper.This bare film e heye antî-oxidation, şok termal û berxwedana rewa, ku dikare surface, skeletên ji rust (oxidation an vulcanization) li environment.But normal di germê welding piştre fîlmê parastinê biparêzin, û divê bi lez ji aliyê hilikeka rakirin bi hêsanî, da ku tenê dikarin make surface sifir paqij ji show di demeke kurt de ji dem bi solder keliyayî e di cih de bibe movik solder solid.
3.Full deşta Nickel / Gold
deşta Nickel / Gold li ser surface of plated PCB û paşê plated bi perdeyeke ji zêr. The plating nîkel e bi taybetî ji bo rê li ber belavkirina zêr û copper.Now in, du cure yên electroplating nîkel zêr heye: plating zêr nerm (zêr, surface zêr dimeyzîne, ne geş) û plating zêr hard (îzalasyonê û zehmet e, wear-berxwe , dihewîne elementên din ên mîna kobalt, zêr dinêre ronahî more) .Kêfa wê zêr e, di serî de ji bo pakêta chip wire zêr bikaranîn; The zêr giran e, bi giranî ji bo interconnection elektrîkê di heremê ne-welding bikaranîn.
4.Immersion Gold
herikandinê zêr bi qalind, Mad baş alloy nîkel-zêr li ser rûyê sifir, ku dikare PCB ji bo ji bilî time.In dirêj parastina wire, wê xweşbînî yên din tedawiya surface technologies.In bilî, hildiweşînin zêr dikare bi hilweşandina sifir, ku bi rêberiya-free civîn wê feydeyek asteng bike.
5.Immersion Tin
Ji ber ku hemû tiqûfkirin bi ser tin bingeha, layer tin dikare cûre yên pêvajoya solder.Tin di navbera compounds tin sifir dûz hev dikarin bên damezirandin, vê taybetmendîyê jî tin giran heye wek sernermiya hewa germ ji weldability baş û no hewa germ tamkirinê flatness pirsgirêka serêş; tin avê, ne ji bo pir dirêj profîlek be û divê li gor emrê ku ji bicihkirina tin civiyan, bê.
6.Immersion Silver
pêvajoya zîv di navbera bagerê de organîk û plating nîkel electroless e. The pêvajoya sade û fast.Even e dema ku rastî germ, rûtubet û gemarî, zîv dikarin weldability baş biparêzin, lê dê zîv luster.The xwe winda nake, bi hêza fîzîkî baş ya li ser nîkel kîmyewî plating xwedî ne / binavbûna zêr, ji ber ku nîkel hene di bin perdeyeke zîv de.
7.ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium herikandinê Gold)
Bi nisbet bi ENEPIG û ENIG, e an layer dî yên palladium di navbera nîkelê û zêr hene. Palladium dikarin diyardeyeke Rûken ji ber nerazîbûna têxî ya pêşî, û amadekirina full bo gold.Gold avê, ji nêzîk ve bi palladium nixamt, pêşkêşkirina virtual baş.
8.Plating Hard Gold
In ji bo baştirkirina milkê wear-berxwe berhemê, zêdekirina hejmara xistina û plating zêr hard.
