Sedema root rabe û ketina ji aliyê taybetiyên maddî destnîşankirin. Ji bo çareserkirina pirsgirêkê ji biçûkbûna ya TUND-Flexible PCB Board , bila pêşgotineke kurt ya maddî yên Polyimide plakaya nerm:
(1) polyimide heye performance termal baş, nikare şoka termal yên tedawiyê germa Tightropekuva free-lead difetisînin;
(2) Most manufacturers cîhazên de mêldarê bi kar board şebekeyên nerm ji bo cîhazên biçûk ku divê bal dikêşe ser yekitîya sînyala;
(3) Polyimide agirê derbasbûna cam bilind û taybetiyên xala helînê bilind,
di şertên normal de li 350 ℃ an zêdetir bête nêrîn;
(4) Li hilweşandina organîk, polyimide fîsîl li bandûra wan ya organîk hevpar e.
maddî plakaya nerm ber bi jêr û bi sereke ya PI maddî base û glue xwedî têkiliyeke, ku ev e, têkiliyeke mezin bi imidation ji PI, di asta bilind de pileya imidization, bi hêz controllability.
Li gor qaîdeyên hilberîna normal, piştî board nerm , jêkirina, û ji bo avakirina xeta graphics, û pêrabeste ya hişk û nerm li pêvajoya compression wê dereceyên cida yên mezinbûna û zayinê di graphics line bigere, şiddet û ji xeta û alî hene , Gelo ji berîdanîya ji stresê ya tevahiya forumê rê, û di dawiyê de ji bo serastkirina giştî ya board xwe û down Guherandinên rê; di vê pêvajoyê de yên hevâ nerm û hişk, mîna ku surface k'ivşê, film û bingeheke maddî qatjimara berfirehkirina PI nakok e, Di çarçoveya ta astekê ji berfirehkirina.
Ji sedemê xwezayê de, ti zêde dibe madî û bi germiya bandor û, wek ku di encama dirêj li hilberîna PCB pêvajoya, maddî piştî gelek pêvajoya wet bikini, nirxa biçûkbûna mezintir dikarin pileyên cuda yên Guherandinên rębazęn heye, lê belê di dema dirêj de ji rastî tecrubeya hilberîna, guhertin, an jî.
How to kontrol bike û pêş de?
Bi rastî, bi stress navxweyî yên her roll yên maddî cuda ye, û kontrola pêvajoya ji hev hevîr plates wê ne tam eynî. Ji ber vê yekê, kontrola qatjimara yên berfirehkirina materyalên li ser hejmareke mezin ji bingehên ceribandinê de li ser kontrolkirina pêvajoyê û analîzên îstatîsîk welat li bi taybetî girîng e. Di operasyonê de rastî, biçûkbûna ya plakaya nerm tê nav qonaxan de dabeş:
Di yekem e ji bo vekirina bi çarşefeke baking de, vê qonaxê de bi taybetî ji bandorên germahiya sedemê:
Ji bo ku plakaya baking ya ku ji ber bilindbûna û rûxandina aramî, cara yekem Pêvajoya hevgirtî bin, di bin hizrê yên madî yekgirtî, her germkirinê baking plakaya û operasyonên sar, divê hevgirtî, bi korkanî berhênandariya di pey re be, û danî li qediyayî plaqe di hewayê de ji bo bêedebî germiya. The bi tenê rê ji bo kêmkirina stress navxweyî ye, ji ber belavbûna maddî û contraction.
Di duyemîn qonaxa di pêvajoya veguhastina pattern de pevçûnek qewimiye. Biçûkbûna ji vê qonaxê de bi taybetî di guhartina ahengdarî stress di maddî.
Ji bo ku di pêvajoya veguhastina line aram e, Hemû tepsiyên ne dikare bibe grinds, rasterast bi rêya surface kîmyewî xeta paqijî pre-dermankirinê, piştî surface membrane zext divê asta off, standing surface board berî û piştî dema pozan, divê baş bê , piştî veguhestinê line finish, ji ber ku di guhertina ahengdarî stresê de, plakaya nerm dê bawernameya cuda yên crimp û zayinê, bi vî awayî tezmînatê film têkiliya kontrola line bi zehmet û nerm li kombînasyona bi teqeziya kontrol bike, li di heman demê de, zêdekirina plakaya nerm û pergalkirina yên cûrbecûr yên nirxên, hilberîna piştgiriya bingehê daneyên panel hişk bi xwe ye.
Di sêyemîn qonaxa ya zayinê di vê pêvajoyê de yên hişk û nerm çapemeniyê board belavbûna wê, Parametreyên compression sereke û milkên maddî yên vê qonaxê de bi biryar in.
Faktorên bandorê li vê qonaxa yên berfirehkirina de rêjeya germkirinê ji lamination, bidêre parametreyên zext, û rêjeya sifir hijmareka û bihevxistina wan ji core. Bi giştî, ya biçûk de, rêjeya sifir hijmareka, ji nirxê biçûkbûna mezintir; ya zirav ji core, mezintir nirxê rabe û ketina. Lê belê, ji big to biçûk, pêvajoya gav bi gav e, da tezmînatê film bi taybetî girîng e. Ji bilî vê, ji ber ku di xwezaya board nerm û board hişk maddî, berdêla wê faktoreke din a ku divê lê bê nêrîn e.