ziyanê 1.Di humidity ji bo pêkhateyên elektronîk û hemû makîne
Piraniya berhemên elektronîk pêwîstî bi xebatê û veşartinê di bin conditions.According dry îstatîstîkên, bêtir ji sê mehan ya berheman pîşesaziyê berhemên xerab ya cîhanê de bi related to dampness.For li endustriya elektronîk, ji naw yên zirar dîtin yek ji faktorên sereke yên ku tesîra xwe li kalîteya berhemên.
(1) entegre, çapkirin board circuit: ji (banyo) yên rewa ji bo endustriya semiconductor e ku di serî de li humidity, ku dikarin di nav IC Navxweyî bi IC embalajên plastîk û ji pin û kêmaniyên din şimitandina diyarkirin, hilberînin IC diyardeyeke melzemeyek rewa bû.
Buxara avê, ava di pêvajoya germkirinê ya li pêvajoya assmblling SMT pcb, afirandina zext ku sedem ku pakêta resin IC de gavekê û oxidize hesinî li hundirê cîhazê IC, di encamê de bi têkçûna berhemên. Li gel vê, dema ku device di board PCB pêvajoya welding, ji ber ku di wê de serbestberdana zext buxara avê, wê ji bo Weld rê.
Li ser bingeha IPC - M190 J - STD - 033 standard, mexdurên jêr ji bo hewa û jîngehê humidity yên pêkhateyên SMD, pêwîst ji bo ew li jêr 10% RH dem pozan humidity ku di tendûrê de tê şewitandin, ku 10 car dema, "atolye" jiyana ji element e ji bo vegerê, ji bo xurde de, misogerkirina ewlekariya.
(2) device LCD: cîhazên screen LCD LCD yên weke cam û Polaroid, tevî ku Parzûna di prosesa hilberanê de ji bo paqijkirina zuhakirina, lê piştî sarbûna xwe hê jî ji aliyê rewa dê ew bandor hebe, kêm ji sedî pass ji products.Therefore, divê ev yek bê zuha di bin 40% RH piştî paqijî û zuhakirina veşartin.
(3) pêkhateyên dî elektronîk: Capacitors, pêkhateyên seramîk, connectors, switches, Tightropekuva, PCB, cama, silicon, oscillator quartz, SMT glue adhesive, materyalên elektrodê, paste elektronîk, cîhazên şewqa bilind, û hwd, hemû dê ji aliyê şil bandor zirar.
(4) amûrên elektronîk di pêvajoya operasyonê: products nîv-qediyayî Di vê pakêtê de ji bo pêvajoya bê de; pakêta PCB berî û piştî encapsulation to connect; The IC, BGA û PCB, ku bi xwe piştî disassemble hatiye bikaranîn; li benda device Tightropekuva; The device amade ne ku ji bo germiya piştî baking bêne vegerandin e ku; Unpacked qedand products, hwd., dê ji aliyê (banyo) bandor.
(5) berhemên xwe bi dawî jî ji aliyê rewa di dema Warehousing dê zirar bê process.If dema veşartinê de pir dirêj e li humidity bilind, wê têkçûna biqewime bibe, û li cpus forumê dibe wê oxidation tiliya zêr da ku bibe sedema çewtiyan têkçûna têkiliyê.
Çêkirina berhemên endûstriyel elektronîk û jîngehê yên ji berhemên divê li jêr 40% be dikin .Hin shéwezare jî pêwîstî bi humidity kêmtir.
KingSong Technology e wek yek-stop PCB Meclîsa Manufacturer , heye kontrola hişk ji bo pêkhateyên elektronîk, ji bo misogerkirina û bandora xwe, wek pir ne mişterî me bi quality.if baş te hebin tu projeyê PCBA, ji me re pêwendiyê bi serbestî, spasiya we dikim!