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리지드 플렉스 회로
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1. 상세 플렉스 / 리지드 플렉스 PCB 제조 용량 :
| 아니. |
목 |
기술 |
| 1 |
층 |
플렉스 보드 : 1-6Layers
플렉스 - 리지드 보드 : 2-8Layers |
| 2 |
자료 |
CCL, PI, PET, PEN, FR-4 |
| 3 |
최종 두께 |
플렉스 기판 0.002 "- 0.1"(0.05-2.5mm)
플렉스 리지드 기판 : 0.0024 "- 0.16"(0.06-4.0mm) |
| 4 |
표면 처리 |
무연 : ENG 골드; OSP, 침수 실버, 침수 주석 |
| 5 |
최소 추적 |
내부 : 0.5oz : 외부 4 밀 4 / 1 / 3온스-0.5oz : 4 / 4 밀 |
| 6 |
최소 너비 / 정리 |
1온스 : 5 / 5 밀 1온스 : 5 / 5 밀
2온스 5 7mil / 2온스 : 5 / 7mil |
| 7 |
최소 구멍 링 |
내부 : 0.5oz : 외부 4 밀 : 1 / 3온스-0.5oz : 4 밀에
1온스 : 5 / 5 밀 1온스 : 5 / 5 밀
2온스 5 7mil / 2온스 : 5 / 7mil |
| 8 |
구리 두께 |
1 / 3온스 - 이온스 |
| 9 |
최대 / 최소 절연 두께 |
2mil / 0.5mil (50 ㎛ / 12.7μm) |
| 10 |
최소 홀 크기와 공차 |
최소 구멍 : 8mil
2mil ± PTH ±의 3mil, NPTH : 공차 |
| 11 |
최소 슬롯 |
24mil의 X의 35mil (0.6 × 0.9) |
| 12 |
솔더 마스크 정렬 공차 |
± 3mil |
| 13 |
실크 스크린 맞춤 공차 |
± 6mil |
| 14 |
실크 스크린 라인 폭 |
5 밀 |
| 15 |
금도금 |
니켈 : 100μ "- 200μ"골드 : 1μ "-5μ" |
| 16 |
침수 니켈 / 골드 |
니켈 : 100μ "- 200μ"골드 : 1μ "-5μ" |
| 17 |
니켈 : 100μ "- 200μ"골드 : 1μ "-5μ" |
실버 : 6μ "- 12μ |
| 18 |
OSP |
필름 : 8μ "- 20μ" |
| 19 |
시험 전압 |
테스트기구 : 50-300V |
| 20 |
펀치의 프로필 공차 |
정확한 몰드 : ± 2mil
일반 금형 : 4 밀에 ±
칼 금형 : 8mil의 ±
핸드 컷 : 15mil ± |
2.Delivery 시간 :
유연한 PCB : 5-7 일,
경직 된 플렉스 PCB : 8-15 일.
3.Package : 내부 진공 포장, 외부 표준 판지 상자 포장.
4.Shipping :
A : DHL, UPS, 페덱스, TNT 등의에 의해
B : 고객의 요구에 따라 대량 수량 바다.
귀하의 PCB 프로젝트 5. 만약 필요 인용은, pls는 다음과 같은 정보를 제공합니다 :
A : 견적 수량,
B : 274-X 형식 거버 파일,
C : 기술 요구 사항이나 매개 변수 (소재, 계층, 구리 두께,
판 두께, 표면 처리, 솔더 마스크 / 실크 스크린 컬러 ...)
Pls는 사전에 지원을 조회, 감사를 보내 문의 자유롭게!
