PCBA 어셈블리

설명

에 오신 것을 환영합니다 KingSong PCB 기술.

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1. 상세 PCB 조립 용량 :

아니	목	생산 능력
1	단일 및 이중 양면 SMT / PTH	예
2	양쪽에 큰 부분, 양쪽에 BGA	예
3	작은 칩 크기	0201
4	최소 BGA와 마이크로 BGA 피치와 볼 카운트	0.008. (0.2mm의) 피치, 공보다 큰 카운트 1000
5	최소 납이 함유 된 부품은 투구	0.008. (0.2 mm)
6	기계에 의해 최대 부품 크기 어셈블리	2.2 인치에서 2.2 X. X 0.6 인치
7	조립 표면은 커넥터를 장착	예
8	이 이형 부 : LED 저항과 커패시터 네트워크 전해 콘덴서 가변 저항 및 커패시터 (화분) 소켓	손에 의해 예, 조립
9	웨이브 솔더링	예
10	최대 PCB 크기	14.5.에서 X 19.5.
11	최소 PCB 두께	0.02 인치
12	기준 마크	선호하지만, 필요하지
13	PCB 마침 :	1. SMOBC / HASL 2.Electrolytic 골드 3.Electroless 골드 4.Electroless 실버 5.Immersion 골드 6.Immersion 주석 7.OSP
14	PCB 모양	어떤
15	패널화 PCB	1.Tab 라우팅 2.Breakaway이 탭 3.V-득점 4.Routed + V를-득점
16	검사	1.AOI의 2.X 선 분석 3.Microscope 20X에 4.Function 테스트
17	재 작업	1.BGA 제거 및 교체 스테이션 2.SMT IR 재 작업 스테이션 3.Thru 홀 재 스테이션

2.Delivery 시간 :
PCB 조립 프로토 타입 (견본) : 7 ~ 10 일,
대량 PCB 조립 생산 : 15 ~ 20 일.

3.Package : 내부 진공 포장 또는 정전기 방지 가방, 외부 표준 판지 상자 포장.

4.Shipping :
A : DHL, UPS, 페덱스, TNT 등의에 의해
B : 고객의 요구에 따라 대량 수량 바다.

당신의 PCB 어셈블리 프로젝트 5. 만약 필요 인용, pls는 다음과 같은 정보를 제공합니다 :
A : 견적 수량,
B : 274-X 형식 거버 파일 및 그랬지 목록
C : 기술 요구 사항이나 매개 변수 (소재, 계층, 구리 두께,
판 두께, 표면 처리, 솔더 마스크 / 실크 스크린 컬러 ...)

Pls는 사전에 지원을 조회, 감사를 보내 문의 자유롭게!

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