휴대용 빛 다기능 통합 고정밀 고집적화 경량 방향 PCB의 발전 추세, 휴대용 전자 제품은 전자 제품을 준수 미세 전자 캐리어로서, 프린트 배선판에 대한 요구를 감소의 크기 또한 해마다 증가되어, 하이 엔드 HDI의 등의 수요가 특히 시장에서 가장 큰 응용 프로그램에 대한 번호, 통신 네트워크, 휴대 전화 상승으로 휴대 전화, 디지털 제품, 통신 네트워크, 자동차 전자 제품 분야에서 제품.
효율적으로 전자 제품에 적합한 배선 공간을 줄일 수 고집적화, 고밀도 배선의 특성에 때문에 높은 엔드 HDI은 제품 설계에 중요한 장치가 서서히 것이다있다 단순한 배선 기기의 경량화, 높은 전송 요구이다 PCB와 가전 제품의 주류가, 그 출력 값의 비율이 증가하고있다.
고객 그룹의 증가와 함께, 제품 수요의 다양 화는 점진적으로 증가하고 있으며, 대한 수요 HDI PCB 보드 개발에 기존 고객 그룹 및 고객과 빠르게 성장했다. 현재 생산 능력 간단한 HDI의 PCB의 HDI 보드 제품 구조는 스택 및 제 HDI PCB의 증가 된 스택. 고객의 미래 요구를 충족 할 수 없습니다, 제품 구조 조정 때문에, 즉시 계획 및 더 복잡한 스택 최대 HDI 기판, Anylayer, MSAP 및 기타의 생산은 "고정밀 보드"프로젝트를 구현하기 시작할 필요가 임박 제품은 하이 엔드 HDI 보드 제품 시장에 대한 고객의 요구를 충족합니다. 
The most widely used HDI application and the highest output value are still the mobile phone boards, and the mainstream has been developed by 2+N+2, 3+N+3, towards the overall design of Anylayer.
NB 및 HDI 핸드 헬드 장치의 메인 보드 설계는 매년 증가하고 있으며, 및 HDI 보급률 2020 후에 50 % 이상에 도달 할 것으로 예상된다.
1.Consumer는 기술 기반
프로세스가 더 큰 항상 좋은 것은 아닙니다 증명, 더 적은 수의 층 (layer)에 대한 기술 지원을 통해 -에 - 패드를. HDI PCB 기술은 이러한 변환을위한 선도적 인 이유입니다. 제품은 적은 무게와 물리적으로 작은, 더 많은 일을 할. 기술, 품질 및 속도 등을 확대하면서 전자 제품의 크기가 축소하는 특수 장비, 미니 컴포넌트와 얇은 소재가 허용 한
2. 키의 HDI 혜택
소비자의 요구로는 필수 기술 있도록 변경합니다. HDI 기술을 사용하여, 디자이너는 이제, 함께 더 가까이 작은 구성 요소를 배치하는 디자이너에게 더 많은 PCB 부동산을 허용 패드 및 블라인드 기술을 통해 등을 통해, 프로세스를 통해 원시 PCB.Multiple의 양쪽에 많은 구성 요소를 배치 할 수있는 옵션이 있습니다 . 
3.Via in Pad Process
The via in pad process allows for vias to be placed within the surface of the flat lands. The via is plated and filled with either conductive or non-conductive epoxy then capped and plated over, making it virtually invisible.Sounds simple but there is an average of eight additional steps to complete this unique process. Specialty equipment and trained technicians follow the process closely to achieve the perfect hidden via.
4. 비용 효과적인 HDI는
일부 소비자 제품의 크기가 축소 있지만, 품질은 소비자 번째는 가격에 대한 가장 중요한 요소 남아있다. 설계시 HDI 기술을 사용하면, 충전 기술 PCB 미세 - 4 층 HDI으로 8 층 PCB 관통 구멍을 작게 할 수있다. 잘 설계된 HDI 4 레이어 PCB의 배선 기능은 표준 8 레이어 PCB와 동일하거나 더 나은 기능을 달성 할 수있다.
비 통상적 인 HDI 보드 5.Building
HDI PCB를 성공적으로 생산하는 것은 특수 장비 및 레이저 드릴 등의 처리, 연결, 레이저 다이렉트 이미징 순차 적층주기를 요구한다. HDI 기판은 얇은 선, 엄격한 간격 및 엄격한 고리 반지를 가지고 있고, 얇은 특수 소재를 사용합니다. 성공적으로 HDI 보드의이 유형을 생산하기 위해서는 추가적인 시간과 제조 공정 및 장비에 상당한 투자를 필요로한다.
6.Laser 드릴 기술
마이크로 비아의 최소 드릴링은 기판의 표면에 대한 기술을 허용한다.
HDI 보드를 들어 7.Lamination 및 재료
고급 다층 기술은 설계자가 PCB에 적합한 유전체 재료를 PCB.Choosing 다층을 형성하는 층의 추가 쌍을 추가 순차적에 대한 상관없이 작업중인 어떤 응용 프로그램 중요한 것은 없습니다 수 있지만 지분 다층 PCB는 좋은 재료를 사용하는 것을 가장 중요하다 technologies.so 고밀도 상호 연결 (HDI)와 더 높다.
등 많은 산업 분야에서 사용 8.HDI의 PCB :
Digitial (카메라, 오디오, 비디오)
자동차 (엔진 제어 장치, GPS, 대시 보드 전자)
컴퓨터 (노트북, 태블릿, 착용 할 수있는 전자, 사물의 인터넷 - 만약 IoT)
통신 (휴대 전화, 모듈, 라우터, 스위치)
HDI PCB 보드, PCB를에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나에서 사용할 수 있습니다 KingSong가 HDI 기술을 구동하기 위해 계속 문화를 변화 Technology.Our 및 KingSong는 우리의 고객 needs.Find 품질 지원을 계속하기 위해 여기에있을 것입니다 HDI PCB의 제조 업체 와 공급 업체 선택 환영 KingSong가 .