모두에게 알려진 바와 같이, 냉각 응용 프로그램에게 산업의 발전을 구동하기 위해 알루미늄 보드를 LED가 LED 알루미늄 PCB 보드 열 특성, 또한도 높은 방열, 낮은 열 저항, 긴 수명, 저항의 장점 전압을 가지고 있기 때문에 , 개선 된 생산 기술, 장비, 제품 가격 합리화, 및 LED 산업의 응용 분야를 확장와.
현재의 제품 응용 프로그램 LED 알루미늄 인쇄 회로 기판은 , 야외 조명, LED 상업 조명, 실내 조명으로, 전체 조명 응용 산업을 커버하는 전체 LED, 알루미늄 보드가에서 높은 속도로 개발하기 위해 계속 etc.As 향후 몇 년.
알루미늄은 높은 열전도율 및 열 방출이 있기 때문에, 효과적으로 내부 열을 내보낼 수있다. 알루미늄 PCB양호한 열전 도성 전기 절연 및 기계적 특성을 갖는 독특한 금속 클래드 동판이다.
LED 알루미늄 PCB의 특징 :
1. 표면 기술 (SMT)를 탑재;
회로 설계 방식의 열 확산 2. 매우 효과적인 치료;
3. 제품 파워 밀도 및 신뢰성을 향상시키고, 제품의 동작 온도의 감소, 제품의 수명을 연장;
4. 제품의 볼륨을 줄이고 하드웨어 및 조립 비용을 절감;
5. 나은 기계적 내구성을 얻기 깨지기 세라믹 기판을 대체.
LED 알루미늄 PCB 구조 :
알루미늄 - 구리 적층판 기반 동박 단열층과 금속 기판으로 이루어진 금속 기판 재료의 종류이다. : 구조는 세 개의 층으로 분할된다
온스 구리 포일 두께 LOZ와 구리 입힌 일반적인 PCB : Cireuitl.Layer.
DielcctricLayer 절연 : 절연 층의 열전 도성이 낮은 절연 재료의 층이다.
BaseLayer : 금속 기판, 일반적으로 알루미늄 또는 선택적 copper.Aluminum - 기반 동장 플레이트 전통적인 에폭시 유리 섬유 적층 체. 
The thermal insulation layer of high performance 알루미늄 PCB uses this technology, which makes it have excellent thermal conductivity and high strength electrical insulation performance.Metal base is aluminum pcb board support components, requires high heat conductivity, generally is aluminum plate, also can use copper (copper plate can provide better thermal conductivity), suitable for drilling, punching and shearing and cutting and other conventional mechanical processing.Compared with other materials, PCB materials have incomparable advantages.Suitable for SMT on the surface of power components.Without radiator, the volume is greatly reduced, heat dissipation is excellent, good insulation and mechanical properties.
최근 몇 년 동안 중국의 알루미늄 PCB 산업의 급속한 발전으로, 치열한 competition.Therefore이 때문에 물론, 기술 혁신은 제조 업체들이 시장 점유율을 잡기위한 주요 수단이되고있다.
"알루미늄 PCB 보드 자동 생산 라인은"이 기술은 비용을 절감, 품질이 더 보장, 알루미늄 회로 기판의 자동 생산을 실현 에너지 소비를 줄일 수 있습니다.
이 알루미늄 제품에 대한 많은 이름이있다; 알루미늄 클래드 알루미늄베이스 금속 코어 PCB , 금속 클래드 인쇄 회로 기판 ( MCPCB ), 절연 금속 기판 (IMS 또는 IMPCB) 등 열전 도성의 PCB,하지만 그들은 모두 동일한 것을 의미하며 같은 방법으로 수행합니다.
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