The 인쇄 회로 기판 , 폴리 에스테르 계 유리 적층 펠트 종이 페놀 적층 에폭시 종이 적층 체를 갖는 생산 materials.The 강성 판면에 따른 리지드 프린트 판과가요 성 인쇄 플레이트로 분할 될 수 있으며, 에폭시, 유리 천 laminate.Flexible 인쇄판도 불린다 연성 인쇄 회로 기판 (FPC)높은 신뢰성 및 높은 curvature.This 회로 기판, 폴리이 미드 필름 또는 폴리 에스테르로 제조되는, 구부려 접어서 코일 및 이동 3D 뒤덮여 FPC로 축소 될 수 좋은 방열은 감소시킬 수있다 따라서 장치 구성 요소의 통합을 실현하는 타입 wires.FPC 널리 전자 컴퓨터, 통신, 항공 우주 산업 및 가전 제품에 사용된다 - 양과 빛 양자화, 소형화를 실현 얇은.
연성 회로 기판의 특징 :
(1)는 FPC 소형 경량이다.
(2) FPC는 굽힘 및 비틀림을 이동할 수있다.
(3)은 FPC 우수한 전기적 특성, 유전 특성 및 내열성을 갖는다.
(4) FPC 높은 조립 안정성 및 조립 작업을 갖는다.
(5)는 FPC 세 연결부에 설치 될 수있다.
(6)은 FPC 열 확산에 도움이된다.
(7) 저비용.
(8) 연속 공정.
유연한 회로 기판의 제품 특징 :
연성 회로 기판은 많은 단단한 인쇄 회로 기판의 장점을 가지고 유연한 절연성베이스 재료로 제조 된 인쇄 회로이다.
생성물을 크게 장치의 체적을 감소시키는 소형, 경량이며, 고밀도로 전자 제품의 응용, 소형화, 경량화, 얇은 - 형 고 - 신뢰성 방향 개발 needs.With 높은 굽힘 저항, 자유롭게 만곡 할 수 있고, 달성하기 위해, 모든 장치에 대한 공간 배치에 따른 접이식 비틀림, 입체 배선, 권취 형상을 변경하고, 3 개 차원에서의 임의의 이동 및 확장 컴포넌트 어셈블리 및 와이어 통합을 연결한다.
우수한 전기적 성능, 높은 온도와 화재 resistance.Stable 화학적 변화, 좋은 안정성과 높은 reliability.With 높은 조립 신뢰성, 그것은 회로 설계에 편리 크게 조립 작업 부하를 줄일 수 있고, 회로의 성능을 보장하기 쉽습니다 또한 구성 요소의 용량을 플렉시블 기판의 약간의 결함을 구성하는 전체 machine.Additional 기계적 안정성의 비용이 연질 및 경질의 향상된 설계 materials.The 조합을 사용하여 강도를 증가시킴으로써 달성된다 줄인다.
딱딱한 회로 기판의 특징 :
높은 밀도 : 100 년 이상, 인쇄판의 고밀도 집적 회로 통합 및 설치 기술의 향상과 개발되었다.
높은 신뢰성 : 테스트, 테스트 및 노화 일련의 테스트를 통해, PCB 시간 (통상 20 년) 오랜 기간 동안 안정적으로 작동을 보장 할 수 있습니다.
디자인 : PCB의 여러가지 특성 (전기적, 물리적, 화학적, 기계적 등), 인쇄 플레이트의 설계가 짧고 효율적인 설계 표준화 표준화 등에 의해 달성 될 수있다.
생산성 : 현대 경영을 채택, 표준화, 규모 (수량), 자동화 및 기타 생산을 계속 제품의 품질의 일관성을 보장 할 수 있습니다.
테스트 용이성 : 시험 방법, 시험 기준, 각종 테스트 장비 및 악기를 감지하고 PCB 제품의 자격과 서비스 수명을 확인하기 위해 설립되었다.
리지드 배선판 기능 :
인공 연결 오류를 방지하고, 자동 계측 또는 SMT 전자 부품, 자동 납땜, 자동 검색을 실현할 수, 전자 기기의 품질을 보장하기 위하여 전자 장비는, 때문에 PCB의 같은 종류의 일관성에, PCB 기판을 채택 노동 생산성 향상, 비용, 쉬운 유지 보수를 줄일 수 있습니다.
유연한 회로 기판과 엄격한 회로 기판의 차이 :
유사점과 더 널리 엄격한 회로 기판 및 유연한 회로도 탔다 유연한 회로 기판, 딱딱한 회로 기판 응용 프로그램의 차이 때문에 이전의 딱딱한 회로 기판은,이있는 대부분의 너무 딱딱한 회로 기판 설계 요소의 설계에 사용 된 가요 성 회로 기판 이므로 강성 회로 기판과가요 성 기판 사이의 차이는 무엇입니까?
1. 도전 체의 하중 : 경질 회로 기판은 연성 회로 기판의 방열 width.Considering 충분히 배선을 제공해야하므로 연성 회로 기판은 비교적 작은 방열 성능을 비교, 그것은에 필요한 도체 여분의 폭 또는 간격을 제공합니다.
2. 모양 : 일반적인 경우에, 사각형은 기재를 저장하여 아주 좋은 일 수있는 선택 될 수 있고, 날카로운 모서리가 plate.Therefore에 눈물을 일으킬 수 edge.If 근처에 충분한 여백이 있어야한다 더 작은 와이어의 폭 및 간격은 최소화되어야하고 possible.The 예각 도체 실패 원인 자연스럽게 집중 응력 발생으로 부드러운 전환이 원활해야한다.
3. 유연성 : 딱딱한 회로 기판은 물론 굴곡 많은 수의 사이클에 대한 더 나은 성능을 가지고 유연한 회로 기판,보다 유연합니다.