PCB 1 회로 기판 분석, PCB 파일, BOM 및 개략도의 원래 제품, 기술 문서 반대로 리버스 엔지니어링을 사용하여, 전자 제품 및 종류의 회로 기판의 전제 이미 사본 : 1 감소 작업을하고, 이들 기술 파일과 회로 기판 및 생산 재사용 PCB 기판은 , 부품 용접 시스템 디버깅을 전체 복사본의 원래 회로 모델을 완료합니다.
1.의 조각 가지고 PCB . 첫째, 모든 구성 요소의 모델, 매개 변수와 위치는 특히 다이오드와 차 튜브의 방향으로, 종이에 기록하고, IC gap.That의 방향은 두 사진을 찍는 디지털 카메라를 사용하는 것이 좋습니다된다 구성 요소의 방향.
2. 모든 구성 요소를 제거하고, 깨끗한 보드를 문질러 스캐너에 넣어하기 위해 패드 hole.Use 알코올에서 주석을 제거한 다음은 합류 재사용의 선명한 이미지를 얻을 약간 높은 스캐너를 스캔 상기 구리 막의 연마 약간 광택 상하 반짝이 물 실 종이 달리 스캔 이미지 수는 스캐너에 포토샵을 시작하고, PCB 수직 스캐너에 정렬되어야한다는 color.Note의 두 분액 사용.
3, 구리 필름의 일부 구리 막 대비의 일부를 가지고 있는지 확인, 캔버스, 명암의 대비를 조정 한 후 계속, 라인이 명확하지 않을 경우 분명 여부를 확인, 검은 색과 흰색으로 그림을 넣어 그것은 분명하다 adjust.If하는, BMP 형식이 개 파일로 이미지를 저장합니다. 당신이 그래픽 문제를 발견하면, 당신은 포토샵에서 수정해야합니다.
4 개의 레이어 패드의 기본 우연의 일치 VIA 위치가 좋은 일을하기 전에 몇 가지 단계를 제시하는 경우 편차가있는 경우, 두 개의 층으로 PROTEL 전송에 PROTEL 형식의 파일로 두 BMP 포맷을 변환 세 번째 단계를 반복 할 것이다 문합까지 BMP의 상단 층으로 변환 할 수 PCB , 실크 층으로까지 조심 층 그러면 제 step.Delete 실크에 따른 상부층에, 추적 및 장치를 끌고, 노란색 도면 후 레이어, 모든 층이 그려 알고 반복합니다.
만약, 상기 PCB 상에 필름을 넣고 (1 비율 1) 에러 비교 레이저 프린터 다음 picture.Use에 PROTEL 5. 전송 TOP.PCB 및 BOT의 PCB의 상부 층, 투명 필름에 바닥층을 인쇄 그래, 성공하는 경우.
전자 제품에 작품의 회로 기판의 핵심 제어 부품의 모든 종류로 구성되어 있습니다 인해 따라서, 사용 PCB 복사 보드는 이러한 과정은 모든 전자 제품의 추출 및 제품의 모방과 복제에 대한 기술 정보의 완전한 세트를 완료합니다.