의 표면에 여러 프로세스가 있습니다 인쇄 회로 기판 : 벌거 벗은 PCB 보드 (NO 표면 처리), OSP, 핫 에어 레벨링 (납 주석, 무연 주석), 도금 금, 침수 금 등이 더 볼 수 있습니다.
침지 금 도금 금 차이점
침지 금 화학적 증착하는 방법이다. 화학적 층은 화학적 산화 환원 반응에 의해 형성된다. 일반적으로, 두께가 상대적으로 두꺼운입니다. 그것은 화학 니켈 - 금 - 금 층 퇴적 법의 일종이며, 두꺼운 금 층을 얻을 수있다.
골드 도금은 전기 분해의 원리라고도 전기를 사용합니다. 대부분의 다른 금속 표면 처리는 전기 도금된다. 
In the actual product application, 90% of the gold pcb board is the immersed gold pcb board,because the poor solderability of the plated circuit board is his fatal flaw, and it is also the direct cause of many companies to give up the gold plating process!
침지 금 처리는 표면 상에 증착 된 인쇄 회로 기판은 안정적인 색 양호한 휘도 매끄러운 도금, 니켈 금도금 양호한 솔더링. 전처리 (오일 제거, 미세 에칭, 활성화 후 DIP), 니켈 침전물, 무거운 금, 후 처리 (폐 수세, DI 물 세척, 건조) 기본적으로는 네 개의 단계로 나눌 수있다. 침지 금 두께 0.025-0.1um 사이이다.
금이 높기 때문에 전기 전도도, 우수한 내 산화성, 및 긴 수명의 프린트 배선판의 표면 처리에 적용된다. 그것은 generally gold-plated boards 및 gold-침지 boards between fundamental difference가 gold의 도금 hard is 것을 is etc. key boards, gold finger 기판의 boards, as used is. 골드 (내마모성), 금은 부드러운 금 (저항 착용하지)입니다. 
1. The crystal structure formed by Immersion Gold and Gold Plating is different. Immersion Gold is much thicker than Gold Plating. Immersion Gold will be golden yellow and yellower than Gold Plating (this is the method of distinguishing between gold plating and heavy gold plating.) a) Gold plating will be slightly white (nickel color).
2. 침지 금 및 금 도금에 의해 형성된 결정 구조가 상이하다. 침수 금은 금 도금보다 용접하기 쉽게하고 나쁜 용접가 발생하지 않습니다. immerison 골드 보드의 스트레스 관리에보다 쉽게이며, 결합 제품의 접합 공정에 더 도움이되는 것입니다. 금이므로 동시에 더 금도금 금보다은 황금색 골드 핑거 착용하지 (금판의 단점)이다.
금 침지의 패드에만 니켈 - 금가 3이다 PCB 보드 구리 층에서의 신호에 영향을주지 않는 표피 효과에 국지적 인 신호 전송.
4. 침지 금은 산화를 제조하는 것은 쉽지 않다, 금 도금의 결정 구조보다 더 조밀하다.
수요 증가 5. 인쇄 회로 기판가공 정밀도, 선폭, 간격이 0.1 ㎜ 이하에 도달 하였다. 골드 도금 금 단락하는 경향이있다. 골드 판은 패드에 니켈 및 금을 가지고 있으므로 금은 단락 회로를 제조하는 것은 쉽지 않다.
6. 침지 금은 니켈 패드에 금이 있으므로 라인이보다 견고 구리 층에 접착에 솔더 레지스트. 보상을 할 때이 프로젝트는 간격에 영향을 미치지 않습니다.
(7) 은 PCB 기판의 높은 요구를 들어, 평탄도 요구 나은 침지 금의 일반적인 사용은 침지 금은 일반적으로 매트 블랙 현상의 조립 후 나타나지 않는다. 금 판의 평탄도 및 서비스 수명은 골드 플레이트보다 더 낫다.
현재 대부분의 공장이 생산하는 침수 골드 프로세스를 사용 그래서에서 금 PCB 보드 .However을, 금 몰입 과정은 금 도금 공정 (더 많은 금 함량)보다 더 비싼, 그래서 저가 제품의 다수는 아직 없습니다 (원격 조종 장난감 보드 등) 금 도금 공정을 사용.