1.의 전자 부품에 습기의 피해 및 전체 시스템
대부분의 전자 제품은 전자 산업을 dampness.For 관련이 있습니다 더 세계 산업 제조 불량 제품의 1/4, 통계 건조 conditions.According에서 작동 및 보관을 요구, 피해의 습기가 영향을 미치는 주요 요인 중 하나가되었습니다 제품의 품질.
(1) 내장 인쇄 회로 기판상기 반도체 산업에 수분의 습기는 주로 IC 흡습 현상 제조 상기 IC 내부 IC를 통해 플라스틱 용기에 상기 핀 및 기타 틈새로 침투 할 수있는 습도 드러난다.
수증기 균열 생성물 장애의 결과로, IC 디바이스 내부의 금속을 산화하는 IC 수지 패키지를 일으키는 압력을 창조하는 SMT 기판의 assmblling 처리의 가열 공정 동안 축적. 또한, 경우에 장치 PCB 기판은 수증기압의 방출로 인해 용접 공정은 용접으로 이어질 것이다.
IPC 기반으로 - M190 J - STD - 033 표준, 공기 및 SMD 구성 요소의 습도 환경에 노출 이후에, 10 % RH 습도 노출 시간에 따라 배치하는 데 필요한 오븐에 설정되어 그 10 배의 시간, "워크샵"생명 요소가 스크랩을 방지하기 위해 반환하는 것입니다의 안전을 보장합니다.
(2) 액정 표시 장치에 유리 폴라로이드 같은 LCD 스크린 LCD 장치이지만, 건조 세척 생산 공정에서 필터 있지만 냉각이 아직 수분에 의해 영향을받을 후 products.Therefore의 패스의 비율을 줄이고, 그것은 세정 및 건조 후, 40 % RH 하에서 건조한 환경에서 저장한다.
(3) 기타 전자 부품 : 커패시터, 세라믹 부품, 커넥터, 스위치, 납땜, PCB, 글래스, 실리콘, 석영 진동자, SMT 접착제 접착제, 전극 재료, 전자 페이스트 고휘도 장치 등은 모두 습식에 의해 영향을받을 손해.
(4) 동작 과정에서 전자 장치 : 다음 프로세스 패키지에 반제품, PCB 포장 전 캡슐화 한 후 연결하며 분해 후 사용되지 않은 IC, BGA와 PCB를, 대기를 위해 납땜 장치, 베이킹 후 온도 상태로 되돌아 갈 준비가되어 있습니다 장치, 포장을 푼 상태 등, 완제품은 습기에 의해 영향을받을 것입니다.
(5) 최종 제품은 또한 저장 기간이 창고 중에 수분이 너무 오래 고습도로되어 process.If 손상되고, 그 발생하는 고장을 일으킬 것이며, 컴퓨터 기판 CPU는 원인 골드 핑거 산화 발생할 연락처의 오류가 발생했습니다.
산업용 전자 제품의 생산 및 제품의 보관 환경은 K2661에 종류도 적은 습도를 요구하는 40 % 이하이어야한다.
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