단단한 유연한 회로 기판은 스테레오로 조립 될 수 하드 PCB와 부드러운 유연한 PCB의 안정성, 개발의 전망은 매우 considerable.However에서 제어하기가 더 어렵있는 단단한 유연한 PCB는 더 복잡하다 만드는 과정입니다 KingSong 회로를 다음과 같은 몇 가지 주요 기술 difficulties.The은 6 층의 구조에 대한 간단한 소개로 표시됩니다 경직 된 플렉스 PCB.
1. 리지드 플렉시블 회로 기판의 기본적인 제조 공정을 나타내는이 이미지는 :
2.6 층 리지드 플렉시블 PCB는 스택 :
강성 유연한 회로 기판의 생산 3. 어려움 :
(1)가요 성 연질 기판 부 :
때문에 하드 보드 PCB 생산 장비는 부드러운 보드를 만드는 플렉시블 기판의 모든 수평 라인이 휴대 카드 보드 폐기를 방지하기 위해 견인 보드를 사용할 필요 이상의 물질이 부드럽고 얇고 부드러운 판입니다.
압력 로컬 PI 커버 필름 빠른 압력 2.45mpa 도달해야 빠른 압력 parameter.Pressure, PI로 커버 film.Pay 관심 평면과 괴성을 누르면없이 거품 공동 및 다른 문제.
(2) 하드 리지드 기판 부분 :
하드 보드 핵심 Windows 및 PP.The 하드 보드가 깊은 밀링 및 열려있는 창은, PP가 어떤 흐름을 PP를 채택하지 아니한다 채택, 어떤 흐름 PP는 넘침의 과부하를 방지 할 수 있습니다.
연성 기판 재료의 안정성이 저하 연질 및 경질 결합 플레이트 압력 및 수축 control.Due 들어, 계수에 따라 연질 기판과 PI 커버 필름의 생성을 완료하고, 하드 보드 부품을 확인하는 것이 중요 수축.