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이미지 : LED 바이올렛 0.635mm 알루미늄 질화물 재질 세라믹 PCB

1.Ceramic PCB 보드 기능 :
계층 : 1,
재질 : 96 % 알루미나, 99 % 질화 알루미늄 (AIN), 사파이어, 높은 붕규산 유리
재료 두께 (mm) : 0.38,0.635,0.5,1.0, 1.2,1.5
소재 크기 (mm) : 120 * 120,127 * * 127,132 132,140 130,190 * 140 *
최소 홀 : 0.075mm
최소 선폭 / 스페이스 : 0.1 / 0.1mm의
레이저 내용 : 라인 폭 : 0.1 ㎜ 공차 : +/- 0.1mm의
표면 처리 : 침수 실버, 침수 금, 침수 주석, OSP
구리 두께 (온스) : H / H 1/1 2/2 3/3 4/4 5/5 6/6 7/7 8/8 9/9 (10) / 10
열전도율 : 알루미나 20 ~ 27W / mK로; 180W ~ 220W 알루미늄 질화물에 대한 / mK로, 27 ~ 30W / mK의 사파이어를 들어, 2 ~ 5 W / mK의 높은 붕규산 유리에 대한

설명 :
현재, LED 업계에서 높은 효율, 높은 밀도, 높은 전력의 발전 국내외로, 그것은 2018 년에 2017 년에서 볼 수있는, 전체 국내 LED 빠른 진행, 힘을 증가하고, 방열 재료의 우수한 성능의 발전은 발광 다이오드의 방열 문제를 해결하기 위해 긴급되었다.

성능, 비용 및 환경 보호 측면에서의 Al2O3의 열전도율이 낮고, 열팽창 률이 칩 material.Therefore 일치하지 않는 packaging.But 오랫동안 Al2O3를 고출력의 메인 기판 물질이있다 기판 재료는 미래의 고전력 LED 장치의 개발을위한 가장 이상적인 재료가 될 수 없습니다. 질화 알루미늄 재질 세라믹 PCB 높은 열 전도성, 높은 강도, 높은 저항 레이트, 작은 밀도, 저 유전률은 무독성 서서히 전통적인 고출력 LED 기판 재료를 대체 가장 유망한 미래 세라믹 기판 재료의 하나가 될 것이다 180W보다 더 제공 ~ 220w / MK, KingSong가  제공하는 세라믹 인쇄 회로 기판을 PCB의 요구에.

세라믹 PCB 특징 :
원래의 처리 수순을 변경할 필요가없는
우수한 기계적 강도가
양호한 열 전도성을
부식 저항
좋은 표면 특성, 우수한 평탄성 평탄성
양호 내열 충격성
낮음 컬 정도
다양한으로 가공 될 수있는 높은 온도 하에서 양호한 안정성 의 복잡한 모양

세라믹 PCB 출원 :
고정밀 클록 발진기,
전압 제어 발진기 (VCXO),
온도 보상 형 수정 발진기 (TCXO에),
오븐 제어 수정 발진기 (OCXOs);
emiconductor 냉각기;
전력 전자 제어 모듈;
고 단열 및 고압 장치;
(800C까지) 고온
고출력 LED
높은 전력 반도체 모듈
고체 상태 릴레이 (SSR)
DC-DC 모듈 전원
전력 송신기 모듈
태양열 패널 어레이

지능형 전원 장치
자동차 전자 제품
높은 전력 반도체 모듈
태양 광 패널 구성 요소
조명 산업
항공 우주
통신
전력 전자 산업

2.Delivery 시간 :
샘플 : 3-5 또는 12 ~ 15 일,
대량 생산 : 5-7 또는 12 ~ 15 일

3.Package : 내부 진공 포장, 외부 표준 판지 상자 포장.

4.Shipping :
A : DHL, UPS, 페덱스, TNT 등의에 의해
B : 고객의 요구에 따라 대량 수량 바다.

귀하의 PCB 프로젝트 5. 만약 필요 인용은, pls는 다음과 같은 정보를 제공합니다 :
A : 견적 수량,
B : 274-X 형식 거버 파일,
C : 제조 요구 사항이나 매개 변수 (소재, 계층, 구리 두께,
판 두께, 표면 처리, 솔더 마스크 / 실크 스크린 컬러 ...)

세라믹 PCB에 대한 모든 문의는 인용을 위해 저희에게 당신의 디자인 파일을 보내 오신 것을 환영합니다, 당신을 감사합니다!